一种带有防护功能的芯片封装测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装测试技术领域，且公开了一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底板的顶部且位于底箱的背侧固定连接有L型板，所述L型板的底部设置有检测机构；所述防护机构包括支撑座和放置板，所述支撑座的内腔固定连接有第二阻尼减震器。该带有防护功能的芯片封装测试装置，通过设置第二阻尼减震器、第二缓冲弹簧、第一阻尼减震器和第一缓冲弹簧，能够在测试探针对芯片进行检测时产生的压力进行双重缓冲，进而对测试探针与芯片进行防护，通过设置螺杆和螺套，能够带动压板向下移动，通过设置压板，能够对芯片进行限位，避免芯片在检测过程中发生移位。避免芯片在检测过程中发生移位。避免芯片在检测过程中发生移位。

【技术实现步骤摘要】
一种带有防护功能的芯片封装测试装置


[0001]本技术涉及芯片封装测试
，具体是一种带有防护功能的芯片封装测试装置。

技术介绍

[0002]为了避免外界刮伤损坏芯片，需要给芯片施加保护，也就是需要对芯片进行封装，芯片封装测试是对封装完的芯片进行功能和性能测试，在芯片封装测试过程中，在完成晶圆制造后，将探针与芯片上的焊盘接触，从而对芯片的功能进行测试。
[0003]现有的芯片封装测试装置直接将芯片放置于工作台上进行测试，不能对芯片进行固定，探针运动时容易导致芯片位置偏移，导致测试结果的精确性较低，同时不具备保护芯片和探针的功能，测试探针细、芯片体积小、受力面积小，不仅容易造成探针折断，还可能导致芯片损坏，使产品良率下降。
[0004]为了解决上述问题，我们对此做出改进，提出一种带有防护功能的芯片封装测试装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种带有防护功能的芯片封装测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定连接有底箱，所述底板的顶部且位于底箱的背侧固定连接有L型板，所述L型板的底部设置有检测机构，所述防护机构包括支撑座和放置板，所述支撑座的内腔固定连接有第二阻尼减震器，所述第二阻尼减震器的表面套设有第二缓冲弹簧，所述第二阻尼减震器的顶部固定连接有活动板，所述放置板顶部的左右两侧均固定连接有固定架，所述固定架的底部通过轴承活动连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有压板。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0009]1、本技术通过设置第二阻尼减震器、第二缓冲弹簧、第一阻尼减震器和第一缓冲弹簧，能够在测试探针对芯片进行检测时产生的压力进行双重缓冲，进而对测试探针与芯片进行防护，通过设置螺杆和螺套，能够带动压板向下移动，通过设置压板，能够对芯片进行限位，避免芯片在检测过程中发生移位导致检测精度降低。
[0010]2、本技术通过设置滑座和纵向滑动器，能够带动测试探针进行前后移动，方便对芯片的不同位置进行测试，通过设置横向滑槽和横向滑动器，能够带动芯片进行左右移动，进一步提高对芯片的检测精度，通过设置压板，不仅能够提高对芯片的固定效果，且对螺套和放置板配合之下产生的夹持力进行缓冲，避免夹持力过大导致芯片发生损坏。
附图说明
[0011]图1为一种带有防护功能的芯片封装测试装置的结构示意图；
[0012]图2为一种带有防护功能的芯片封装测试装置中检测机构的结构示意图；
[0013]图3为一种带有防护功能的芯片封装测试装置中防护机构的结构示意图；
[0014]图4为一种带有防护功能的芯片封装测试装置图3中A处的放大结构示意图；
[0015]图5为一种带有防护功能的芯片封装测试装置中支撑座正式状态下的剖视结构示意图。
[0016]图中：1、底板；2、底箱；3、横向滑槽；4、横向滑动器；5、防护机构；501、支撑座；502、第二阻尼减震器；503、第二缓冲弹簧；504、活动板；505、支撑杆；506、放置板；507、固定架；508、螺杆；509、螺套；510、压板；511、防滑垫；512、导向杆；513、导向套；514、手轮；515、纵向滑槽；516、滑块；6、L型板；7、检测机构；701、滑座；702、纵向滑动器；703、气缸；704、固定板；705、第一阻尼减震器；706、第一缓冲弹簧；707、测试探针。
具体实施方式
[0017]请参阅图3、4和5，一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板1和防护机构5，底板1的顶部固定连接有底箱2，底板1的顶部且位于底箱2的背侧固定连接有L型板6，L型板6的底部设置有检测机构7；
[0018]防护机构5包括支撑座501和放置板506，支撑座501的内腔固定连接有第二阻尼减震器502，第二阻尼减震器502的表面套设有第二缓冲弹簧503，第二阻尼减震器502的顶部固定连接有活动板504，放置板506顶部的左右两侧均固定连接有固定架507，固定架507的底部通过轴承活动连接有螺杆508，螺杆508的表面螺纹连接有螺套509，螺套509的内侧固定连接有压板510。
[0019]活动板504顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆505，支撑杆505的顶部固定连接于放置板506的底部，通过上述技术方案，通过支撑杆505的设置，能够放置板506进行支撑，方便在放置板506向下移动时带动活动板504向下移动，螺杆508的顶部固定连接有手轮514，固定架507的底部的前侧与背侧均固定连接有导向杆512，导向杆512的表面滑动连接有导向套513，且螺套509与导向套513之间通过连接杆固定连接，通过上述技术方案，通过手轮514的设置，方便带动手轮514进行转动，通过导向杆512和导向套513的设置，能够有效提高螺套509在上下移动过程中的稳定性，进一步提高压板510在对芯片固定过程中的稳定性。
[0020]支撑座501内壁的左右两侧均开设有纵向滑槽515，活动板504的左右两侧均固定连接有滑块516，滑块516的外侧滑动连接于纵向滑槽515的内腔中，通过上述技术方案，通过纵向滑槽515和滑块516的设置，能够提高活动板504在上下移动过程中的流畅性，同时对活动板504和放置板506进行限位，避免活动板504受第二缓冲弹簧503的影响发生左右晃动导致测试精度降低，压板510的底部粘合有防滑垫511，且防滑垫511为弹性橡胶，通过上述技术方案，通过压板510的设置，不仅能够提高对芯片的固定效果，且对螺套509和放置板506配合之下产生的夹持力进行缓冲，避免夹持力过大导致芯片发生损坏。
[0021]请参阅图1和2，一种带有防护功能的芯片封装测试装置，检测机构7包括滑座701；
[0022]滑座701固定连接于L型板6内侧的顶部，滑座701的表面滑动连接有纵向滑动器
702，纵向滑动器702的底部固定连接有气缸703，通过上述技术方案，通过滑座701和纵向滑动器702的设置，能够带动测试探针707进行前后移动，方便对芯片的不同位置进行测试，气缸703的输出端固定连接有固定板704，固定板704的底部固定连接有第一阻尼减震器705，第一阻尼减震器705的表面套设有第一缓冲弹簧706，第一阻尼减震器705的底部设置有测试探针707，通过上述技术方案，通过气缸703的设置，能够对测试探针707的测试高度进行调节，进一步提高测试精度，底箱2的顶部开设有横向滑槽3，横向滑槽3的内腔滑动连接有横向滑动器4，横向滑动器4的顶部固定连接于支撑座501的底部，通过上述技术方案，通过横向滑槽3和横向滑动器4的设置，能够带动芯片进行左右移动，进一步提高对芯片的检测精度。
[0023]本技术的工作原理是：首先将芯片放置于放置板506的顶部，转动手轮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有防护功能的芯片封装测试装置，包括底板(1)和防护机构(5)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有底箱(2)，所述底板(1)的顶部且位于底箱(2)的背侧固定连接有L型板(6)，所述L型板(6)的底部设置有检测机构(7)；所述防护机构(5)包括支撑座(501)和放置板(506)，所述支撑座(501)的内腔固定连接有第二阻尼减震器(502)，所述第二阻尼减震器(502)的表面套设有第二缓冲弹簧(503)，所述第二阻尼减震器(502)的顶部固定连接有活动板(504)，所述放置板(506)顶部的左右两侧均固定连接有固定架(507)，所述固定架(507)的底部通过轴承活动连接有螺杆(508)，所述螺杆(508)的表面螺纹连接有螺套(509)，所述螺套(509)的内侧固定连接有压板(510)。2.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述活动板(504)顶部的左右两侧均固定连接有支撑杆(505)，所述支撑杆(505)的顶部固定连接于放置板(506)的底部。3.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述底箱(2)的顶部开设有横向滑槽(3)，所述横向滑槽(3)的内腔滑动连接有横向滑动器(4)，所述横向滑动器(4)的顶部固定连接于支撑座(501)的底部。4.根据权利要求1所述的一种带有防护功能的芯片封装测试装置，其特征在于：所述螺杆(508...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志东，
申请(专利权)人：深圳市芯海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：