本实用新型专利技术公开了一种芯片老化测试装置，包括有芯片老化座，固定在芯片老化座侧壁表面的加湿组件；所述加湿组件中包括有壳体、固定在壳体内腔左侧的水箱、一端浸泡在水箱内部中的湿膜片；以及安装在壳体内腔顶部侧壁上位于湿膜片上方的两个微型风机。本实用新型专利技术通过对现有的芯片老化座加装加湿组件，模拟芯片在潮湿环境中进行高温作业，实现检测芯片在多重环境因素下进行老化试验，获取更为真实的芯片老化数据，而在芯片老化座未对芯片进行高温处理时，借助密封垫将老化座进行密封，通过加湿组件单独作业，实现模拟内部水蒸气在芯片长期储存条件下对内部电路、高温和时间的影响，从而在封装试验之前，预检测芯片的抗潮湿环境的性能。能。能。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片老化测试装置
[0001]本技术涉及芯片老化测试
，具体涉及一种芯片老化测试装置。
技术介绍
[0002]授权专利号为CN214473745U的《芯片老化测试箱》的专利文件，其主要设置加热腔、回风风道通过将送风系统和风道相结合，形成循环系统，使得试验腔内的温度均匀，保证芯片老化试验效果。
[0003]授权专利号为CN209707544U的《一种可独立控制温度的芯片高温老化测试座》专利文件，其主要利用卡扣与缺口上的卡接块进行卡接，将翻盖进行固定，防止基座内的热量超出设定范围而烧毁芯片，通过嵌入式微控器控制加热棒的测试温度，解决芯片老化测试过程中测试温度不易控的问题。
[0004]对于现有的芯片老化测试设备存在如下的缺陷：参考以上两个专利文件的技术方案，两个方案均解决了芯片老化过程中的温度控制问题，但是却忽略了在老化试验中芯片需要多环境模拟真实工况的需求，在芯片的使用过程中，高温工况是检测的必要条件，但是日常的使用中芯片也会或多或少接触到潮湿空气的水气，对于芯片(封装后)抗潮湿侵蚀的性能也是必不可少的，然而现有的芯片老化座只具备提供模拟高温工况的功能，对于潮湿测试需要转换另一种测试设备，对此，本领域技术人员提出一种芯片老化测试装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种芯片老化测试装置，以解决技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括有芯片老化座，固定在芯片老化座侧壁表面的加湿组件；
[0007]所述加湿组件中包括有壳体、固定在壳体内腔左侧的水箱、一端浸泡在水箱内部中的湿膜片；
[0008]以及安装在壳体内腔顶部侧壁上位于湿膜片上方的两个微型风机，且微型风机的出风端固定有导流罩，导流罩的出风端固定有贯穿到芯片老化座内部芯片放置区域上方的硅胶管。
[0009]作为本技术一种优选的方案，所述壳体的底部表面上开设有供干燥空气进入的进气格栅。
[0010]作为本技术一种优选的方案，所述湿膜片的整体面积为壳体内腔底部侧壁面积的90％，且湿膜片的面积与进气格栅的开设面积相等。
[0011]作为本技术一种优选的方案，所述微型风机的电源输入端借助电线与电源连接，且壳体的内腔侧壁上分别开设有供电线走线的沟槽和供电线贯穿的通孔。
[0012]作为本技术一种优选的方案，所述水箱的侧壁上开设有供湿膜片的一端贯穿浸泡的矩形通孔，且水箱的顶部设置有注水口。
[0013]作为本技术一种优选的方案，所述水箱内腔中的液位保持在整体容积的2/3及以上位置。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述壳体的顶部表面上开设有两个供导流罩贯穿与微型风机出风端连接的圆孔。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述芯片老化座的盖板连接处设置有用以密封两块盖板的密封垫。
[0016]作为本技术一种优选的方案，所述芯片老化座的内部分别开设有供硅胶管贯穿的进气道，以及供潮湿空气排出的出气道。
[0017]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0018]本技术通过对现有的芯片老化座加装加湿组件，模拟芯片在潮湿环境中进行高温作业，实现检测芯片在多重环境因素下进行老化试验，获取更为真实的芯片老化数据，而在芯片老化座未对芯片进行高温处理时，借助密封垫将老化座进行密封，通过加湿组件单独作业，实现模拟内部水蒸气在芯片长期储存条件下对内部电路、高温和时间的影响，从而在封装试验之前，预检测芯片的抗潮湿环境的性能。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为芯片老化座与加湿组件的结构示意图；
[0021]图2为芯片老化座的内部(未安装加湿组件的情况)示意图；
[0022]图3为加湿组件的剖视分解示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、芯片老化座；2、加湿组件；21、壳体；22、进气格栅；23、湿膜片；24、微型风机；25、水箱；26、导流罩；27、硅胶管；3、密封垫；4、出气道；5、进气道。
具体实施方式
[0025]为了对本技术的技术方案和实现方式做出更清楚地解释和说明，以下介绍实现本技术技术方案的几个优选的具体实施例。
[0026]下文的描述本质上仅是示例性的而并非意图限制本公开、应用及用途。应当理解，在所有这些附图中，相同或相似的附图标记指示相同的或相似的零件及特征。各个附图仅示意性地表示了本公开的实施方式的构思和原理，并不一定示出了本公开各个实施方式的具体尺寸及其比例。在特定的附图中的特定部分可能采用夸张的方式来图示本公开的实施方式的相关细节或结构，本文所引用的各种出版物、专利和公开的专利说明书，其公开内容通过引用整体并入本文，下面将结合本技术实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例。
[0027]实施例
[0028]参照说明书附图1、附图2和附图3。
[0029]一种芯片老化测试装置：
[0030]包括有芯片老化座1，固定在芯片老化座1侧壁表面的加湿组件2。
[0031]在芯片老化座1加装加湿组件2，模拟芯片在潮湿环境中进行高温作业，让芯片在多重环境因素下进行老化试验，获取更为真实的芯片老化数据；
[0032]且在芯片老化座1未对芯片进行高温处理时，借助密封垫将老化座进行密封，通过加湿组件2单独作业，实现模拟内部水蒸气在芯片长期储存条件下对内部电路、高温和时间的影响，从而在封装试验之前，预检测芯片的抗潮湿环境的性能。
[0033]其中，加湿组件2中包括有壳体21、固定在壳体21内腔左侧的水箱25、一端浸泡在水箱25内部中的湿膜片23。
[0034]安装在壳体21内腔顶部侧壁上位于湿膜片23上方的两个微型风机24；且微型风机24的出风端固定有导流罩26，导流罩26的出风端固定有贯穿到芯片老化座1内部芯片放置区域上方的硅胶管27。壳体21的底部表面上开设有供干燥空气进入的进气格栅22。
[0035]具体的，两个微型风机24将外部的干燥空气通过进气格栅22吸入到壳体21中，在干燥空气经过潮湿的湿膜片23后，空气中裹挟水气在导流罩26和硅胶管27的引导下进入芯片老化座1的内部，从而在芯片老化座1和加湿组件2共同作业时，模拟芯片在多重环境因素下进行老化试验。
[0036]湿膜片23的整体面积为壳体21内腔底部侧壁面积的90％，且湿膜片23的面积与进气格栅22的开设面积相等；湿膜片23与进气格栅22的开设面积相等后，干燥空气大部分只能经过湿膜片23，而当湿膜片23过小，空气的湿润程度不足，导致进入本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试装置，其特征在于：包括有芯片老化座(1)，固定在芯片老化座(1)侧壁表面的加湿组件(2)；所述加湿组件(2)中包括有壳体(21)、固定在壳体(21)内腔左侧的水箱(25)、一端浸泡在水箱(25)内部中的湿膜片(23)；以及安装在壳体(21)内腔顶部侧壁上位于湿膜片(23)上方的两个微型风机(24)，且微型风机(24)的出风端固定有导流罩(26)，导流罩(26)的出风端固定有贯穿到芯片老化座(1)内部芯片放置区域上方的硅胶管(27)。2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述壳体(21)的底部表面上开设有供干燥空气进入的进气格栅(22)。3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述湿膜片(23)的整体面积为壳体(21)内腔底部侧壁面积的90％，且湿膜片(23)的面积与进气格栅(22)的开设面积相等。4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述微型风机(24)的电源输入端借助电线与电源连接，且壳体(21)的内腔侧壁上分别开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐雄华，宋薇薇，
申请(专利权)人：赫顶天津工业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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