转盘高温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种转盘高温测试装置。转盘高温测试装置包括：加热组件，加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和加热承载座上芯片的热源，加热组件具有待测试工位，加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位；测试组件，测试组件设置在加热组件的外周侧，且测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试。本实用新型专利技术解决了现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
转盘高温测试装置


[0001]本技术涉及半导体设备
，具体而言，涉及一种转盘高温测试装置。

技术介绍

[0002]随着半导体工业的发展，转盘高温测试机已经广泛应用在通信、电子、控制等各个领域，转盘高温测试机用于对芯片进行热测试，从而判断芯片的性能。目前，在对芯片进行热测试时，一般将芯片放在加热模块上进行加热，以达到测试温度，然后将芯片从加热模块上取出，并运输到外部位置通过转盘高温测试机上的测试探针对芯片的引脚接触并进行测试，这样设置使得芯片在运输过程中，温度会降低，从而使得最终测试结果不准确。同时芯片在加热和测试过程中会被一些其他因素干扰，影响芯片测试的准确性。
[0003]也就是说，现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种转盘高温测试装置，以解决现有技术中的芯片热测试存在测试结果不准确的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种转盘高温测试装置，包括：加热组件，加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和用于加热承载座上芯片的热源，加热组件具有待测试工位，加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位；测试组件，测试组件设置在加热组件的外周侧，且测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试。
[0006]进一步地，承载座包括：座体结构，连接于热源上；导热芯，嵌设于座体结构上，导热芯的一端贯通至座体结构朝向热源的一侧并进行导热，且导热芯的另一端朝向座体结构用于放置待加热的芯片的一侧延伸。
[0007]进一步地，座体结构为陶瓷座，导热芯为金属芯或石墨烯芯。
[0008]进一步地，座体结构的一侧具有安装臂，安装臂上设置有用于连接安装臂和热源的紧固件。
[0009]进一步地，安装臂的顶面设置有沉槽，紧固件的顶端容置在沉槽处。
[0010]进一步地，座体结构的顶面具有容纳槽，容纳槽的槽底面设置有用于支撑芯片引脚的支撑部，且导热芯的另一端穿过容纳槽的槽底面后用于支撑芯片的塑封体，支撑部设置在导热芯的外周侧。
[0011]进一步地，容纳槽呈扩口状，且容纳槽沿其深度方向具有第一槽段和第二槽段，且第一槽段相对于第二槽段远离容纳槽的开口，且第一槽段的槽面积小于第二槽段的槽面积，导热芯的顶部容置在第一槽段内，支撑部设置在第二槽段，且第二槽段用于容置芯片。
[0012]进一步地，热源包括：加热盘；安装盘，安装盘设置在加热盘的上方，安装盘对应加热盘上的承载座开设有安装缺口。
[0013]进一步地，测试组件具有加热结构，加热结构用于对测试探针进行加热。
[0014]进一步地，加热结构包括：加热器；导热结构，测试探针设置在导热结构的底部，导热结构的顶部具有安装槽，加热器设置在安装槽内。
[0015]进一步地，测试组件还包括压针，加热结构对应压针设置有避让孔洞，以使压针能够在避让孔洞内上下移动，加热结构位于避让孔洞的外周侧并与压针间隔设置。
[0016]进一步地，转盘高温测试装置还包括外壳，加热组件设置在外壳内，以使外壳内形成加热腔，至少测试探针能够进入加热腔内。
[0017]应用本技术的技术方案，转盘高温测试装置包括加热组件和测试组件，加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和用于加热承载座上芯片的热源，加热组件具有待测试工位，加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位；测试组件设置在加热组件的外周侧，且测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试。
[0018]加热组件具有用于放置待加热的芯片的多个承载座和用于加热承载座上芯片的热源，这样设置使得加热组件为待加热的芯片提供了测试位置，使得在对芯片进行加热的过程中，芯片能够稳定地支撑在承载座上，有利于保证芯片加热过程中的位置稳定性和加热稳定性。测试组件设置在加热组件的外周侧，通过将测试组件和加热组件安装在一起，达到了将测试组件和加热组件集成在一个转盘高温测试机中的目的，大大缩小了二者之间的距离，避免加热组件上的芯片在转运到测试组件上的过程中出现温度大幅度降低的情况，有利于增加芯片热测试的准确度。加热组件可运动地设置以使承载座进入或退出待测试工位，测试组件的测试探针可运动地进入或退出待测试工位，以对处于待测试工位处的承载座上的芯片进行测试，这样设置使得芯片不管在加热过程中还是测试过程中始终都位于承载座上，以使芯片在测试时加热组件仍能够对芯片进行不间断加热，从而保证芯片的温度始终都处于测试所需温度，保证芯片温度的稳定性和准确性，然后通过调整加热组件和测试组件的运动，使得测试组件的测试探针针对性的对位于待测试工位上的芯片进行热测试，从而实现芯片的精准测试，提升了芯片热测试的准确性；然后调整加热组件和测试组件的运动，使得其他承载座上的芯片选择性的进入待测试工位进行热测试，以实现自动化的芯片热测试流程，提高测试效率。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1示出了本技术的转盘高温测试装置在测试过程中的状态图；
[0021]图2示出了本技术的转盘高温测试装置的剖视图；
[0022]图3示出了图2中的A处的放大图；
[0023]图4示出了图3中的B处的放大图；
[0024]图5示出了本技术的转盘高温测试装置的安装盘的示意图；
[0025]图6示出了图5的安装盘的俯视图；
[0026]图7示出了图5的安装盘的侧视图；
[0027]图8示出了本技术的转盘高温测试装置的测试组件的示意图；
[0028]图9示出了图8中的测试组件的侧视图；
[0029]图10示出了图8中的测试组件的俯视图。
[0030]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0031]10、外壳；30、加热组件；31、安装盘；32、加热盘；33、热源；40、测试组件；41、测试探针；42、加热结构；421、加热器；422、导热结构；43、压针；50、承载座；51、座体结构；511、安装臂；512、容纳槽；5121、第一槽段；5122、第二槽段；5123、支撑部；52、导热芯；60、紧固件。
具体实施方式
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0033]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0034]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转盘高温测试装置，其特征在于，包括：加热组件(30)，所述加热组件(30)具有用于放置待加热的芯片的多个承载座(50)和用于加热所述承载座(50)上芯片的热源(33)，所述加热组件(30)具有待测试工位，所述加热组件(30)可运动地设置以使所述承载座(50)进入或退出所述待测试工位；测试组件(40)，所述测试组件(40)设置在所述加热组件(30)的外周侧，且所述测试组件(40)的测试探针(41)可运动地进入或退出所述待测试工位，以对处于所述待测试工位处的所述承载座(50)上的所述芯片进行测试。2.根据权利要求1所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述承载座(50)包括：座体结构(51)，连接于所述热源(33)上；导热芯(52)，嵌设于所述座体结构(51)上，所述导热芯(52)的一端贯通至所述座体结构(51)朝向所述热源(33)的一侧并进行导热，且所述导热芯(52)的另一端朝向所述座体结构(51)用于放置待加热的芯片的一侧延伸。3.根据权利要求2所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述座体结构(51)为陶瓷座，所述导热芯(52)为金属芯或石墨烯芯。4.根据权利要求2所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述座体结构(51)的一侧具有安装臂(511)，所述安装臂(511)上设置有用于连接所述安装臂(511)和所述热源(33)的紧固件(60)。5.根据权利要求2所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述座体结构(51)的顶面具有容纳槽(512)，所述容纳槽(512)的槽底面设置有用于支撑所述芯片引脚的支撑部(5123)，且所述导热芯(52)的另一端穿过所述容纳槽(512)的槽底面后用于支撑所述芯片的塑封体，所述支撑部(5123)设置在所述导热芯(52)的外周侧。6.根据权利要求5所述的转盘高温测试装置，其特征在于，所述容纳槽(512)呈扩口状，且所述容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴利，
申请(专利权)人：利益高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：