电器件及其制造方法技术

本发明专利技术是具有一对电极；３片基板以及插入到基板之间在两个面上都具有金属层的正温度系数元件的电器件，外侧基极在各自的内表面上具有金属层，双方的金属层电连接到一对电极的一方，而且电接触与该金属层面对的正温度系数元件的金属层，中央的基极在其两个面上都具有金属层，这些金属层电连接到一对基板的另一方，而且电接触与该金属层面对的正温度系数元件的金属层。该电器件能够不增加作为总体的投影面积，增大ＰＴＣ元件的面积。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利技术的领域本专利技术涉及电组件和器件，更详细地讲，涉及包括显示正的温度系数举动的元件的电组件和器件本专利技术的电组件和器件由于包含着正温度系数元件，因此，在当前的使用具有正温度系数元件的电组件以及器件的用途，例如，组装到电路中，在电路中流过不同的电流时，可以用作切断电路的电路保护器件。或者，能够组装到电路中，在电阻增加时使得对负载打开串联装入的继电器开关。现有技术表现出正的温度系数(positive temperaturecoefficient)的元件(以下，称为「正温度系数元件」或者「PTC元件」)一般具有在比较狭窄的温度范围内，响应温度上升其电阻率增加这样的特性，能够用作电路切断用元件等。使用了PTC元件的器件在不包括机械要素，而且在电路中流过不同的电流时，由于其电阻增加，切断电路，因此用作电路保护器件。在电路保护器件的情况下，为了加大保持特性(器件动作时的最小电流值)，希望尽可能减小器件的电阻。为了减小电阻，考虑减小PTC元件的厚度或者加大PTC元件的面积。在减小PTC元件的厚度方面存在界限，当前在集成电路等电路的保护中使用器件中，正在使用厚度接近于界限的PTC元件。另一方面，如果加大PTC元件的面积，则器件的面积也必然加大，而伴随着集成电路的集成度的加大，要求减小各元件的尺寸，因此不能够把器件的面积加大受到一定限制。专利技术的概要本专利技术的一个目的在于提供不增大总体的投影面积，而是增大了PTC元件面积的包含PTC元件的电组件和器件。本专利技术的另一个目的在于提供这种电组件和器件的简便经济的制造方法。本专利技术提供以下的电组件，电器件及其制造方法一种电组件，具有(1)本体，该本体(a)由电绝缘性物质形成，(b)包括2个或2个以上空洞，(2)导电性接点部件，在各空洞中至少存在2个并且被相互隔开，(3)多个电元件，其中，各电元件配置在一个空洞中，各空洞具有配置在其内部的至少一个该电元件，各电元件在配置了该电元件的空洞内包括与导电性接点部件物理以及电接触的被隔开的导电性端子，电元件的至少一个是正温度系数元件(包括双金属开关)，(4)导电性连接部件，这是固定在本体上的多个导电性连接部件，上述各接点部件与至少1个导电性连接部件物理以及电接触，(5)导电性端子部件，其中，各导电性端子部件(a)固定在本体上，(b)与至少1个导电性连接部件物理以及电接触，并且能够把电组件电连接到电路中，该导电性端子部件连接到电路中时，该连接部件相互电连接使得该电元件至少2个并联连接。一种电器件，这是具有一对电极(端子部件)；至少3片基板(构成本体)以及插入到基板之间(本体的空洞)中，在其两面具有包括金属层(端子)的正温度系数元件的电器件，最外侧的2片基板在各自的内面上具有金属层(导电性接点部件)，双方的金属层(导电性接点部件)与面对该金属层的正温度系数元件的金属层(端子)电连接，其它的基板在其两面上具有金属层(导电性接点部件)，这些金属层(导电性接点部件)与面对该金属层(导电性接点部件)的正常温度系数元件的金属层(端子)电连接，所有的正温度系数元件对于电极(端子部件)并联连接。上述[Ⅱ]中所述的电器件，其中，基板的数量是3片，外侧基板在各自的内面上具有金属层(导电性接点部件)，双方的金属层(导电性接点部件)电连接到一对电极(端子部件)的一个上，而且与面对该金属层(导电性接点部件)的正温度系数元件的金属层(端子)电接触，中央的基板在其两面上具有金属层(导电性接点部件)，这些金属层(导电性部件)电连接到一对电极(端子部件)的另一个上，而且与面对该金属层(导电性部件)的正温度系数元件的金属层(端子)电接触。上述[Ⅲ]中所述的电器件，其中，3片基板与背面板一方的面粘合成一体，位于2片外侧基板内表面上的金属层(导电性接点部件)由形成在这些基板以及背面板外表面上的电极(导电性连接部件)进行电连接，形成在中央基板两面上的金属层(导电性接点部件)由至少设置在背面板的通孔以及形成在背面板外表面的电极(导电性连接部件)进行电连接。上述[Ⅲ]中所述的电器件，其中，3片基板与背面板一方的面粘合成一体，位于外侧基板的一个内表面上的金属层连接到形成在该基板以及背面板的外表面上的电极上，位于两侧基板内面上的金属层之间，由形成在背面板内表面上的金属带电连接，形成在中央基板两面上的金属层由至少设置在背面板上的通孔以及形成在背面板外表面上的电极进行电连接。上述[Ⅳ]中所述的电器件的制造方法，包括以下的工艺，把背面板与3片基板用树脂成形为一体，在外侧基板的内表面上与中央基板的两面上形成金属层，而且在外侧基板的外表面与背面板的外表面上形成连接到外侧基板内面上的两个金属层的第1电极，至少在设置于背面板上的通孔以及背面板的外表面上形成连接到中央基板两面上的金属层的第2电极，在基板之间，插入在两面上有金属层的正温度系数元件。一种制造方法，这是同时制造上述[Ⅴ]中所述的2个电器件的方法，包括以下工艺，把背面板与5片基板形成为一体，在最外侧基板的内表面上和其它3片基板的两面上形成金属层，在最外侧基板的外表面和背面板的外表面上形成分别与最外侧基板内表面上的金属层连接的第1电极，至少在设置于背面板的通孔和背面板的外表面上形成与夹在最外侧基板与中央基板之间的各中间基板两面上的金属层连接的第2电极，而且在背面板的内表面上形成把最外侧基板内表面上的每一个金属层与中央基板一个面上的金属层电连接的金属带，在基板之间，插入在两个面上具有金属层的正温度系数元件，沿着厚度方向垂直切断中央基板。附图的简单说明图1是本专利技术电器件的第1形态的正面图。图2是本专利技术电器件的第1形态的平面图。图3是本专利技术电器件的第1形态的侧面图。图4是本专利技术电器件的第1形态的底面图。图5是本专利技术电器件的第2形态的平面图。专利技术的详细说明在本专利技术的电组件的理想形态中，至少一个电元件包括第1和第2平面电极以及在电极间的正温度系数元件。在其它的理想形态中，各电元件包括第1和第2平面电极以及正温度系数元件，把端子部件连接到电路的情况下，所有的电元件相互并联连接。在本专利技术的电组件中，如果端子部件位于本体的平面表面上，则能够把组件安装在印刷电路底板的表面上。在其它的理想形态中，导电性连接部件具有贯通本体的电镀的孔。进而在理想形态中，本体是一体的聚合物本体，并且开放着各空洞。以下，参照附图说明本专利技术的电组件或者器件。图1是构成本专利技术第1形态的电器件的基板和背面板一例的正面图。3片基板11、12以及13与背面板20成形为一体，在基板之间具有对应于PTC元件(正温度系数元件)厚度的间隙。图2是基板的平面图。如图2所示，在两侧基板11以及13的内表面，即在与中央基板12相对的面上，分别形成金属层31以及32。进而，在中央基板12的两面上形成金属层33以及33’。在基板11和13的外表面和上端面以及背面板20上，如图3(基板13一侧的侧面图)和图2以及图4(底面图)所示，形成一个电极41，电极41与形成在基板11与13内表面上的金属层31和32进行电连接。另一方面，如图3以及图4所示，在基板11以及13的外表面以及背面板20上形成另一个电极42，电极42经过通孔50，与形成在中央基板12的两面上的金属层33以及33’电连接。如果在基板之间，插入在两个面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电组件，特征在于： 具有 （１）本体，该本体（ａ）由电绝缘性物质形成，（ｂ）包括２个或２个以上空洞， （２）导电性接点部件，在各空洞中至少存在２个并且被相互隔开， （３）多个电元件，各电元件配置在一个空洞中，各空洞具有配置在其内部的至少一个该电元件，各电元件在配置该电元件的空洞内包括与导电性接点部件物理以及电接触的被隔开的导电性端子，至少一个电元件是正温度系数元件， （４）导电性连接部件，这是固定在本体上的多个导电性连接部件，上述各接点部件与至少１个导电性连接部件物理以及电接触， （５）导电性端子部件，（ａ）固定在本体上，（ｂ）与至少１个导电性连接部件物理以及电接触，并且能够把组件电连接到电路中， 该导电性端子部件连接到电路中时，该连接部件相互电连接使得该电元件的至少２个并联连接。

【技术特征摘要】
JP 1997-10-3 271147/971．一种电组件，特征在于具有(1)本体，该本体(a)由电绝缘性物质形成，(b)包括2个或2个以上空洞，(2)导电性接点部件，在各空洞中至少存在2个并且被相互隔开，(3)多个电元件，各电元件配置在一个空洞中，各空洞具有配置在其内部的至少一个该电元件，各电元件在配置该电元件的空洞内包括与导电性接点部件物理以及电接触的被隔开的导电性端子，至少一个电元件是正温度系数元件，(4)导电性连接部件，这是固定在本体上的多个导电性连接部件，上述各接点部件与至少1个导电性连接部件物理以及电接触，(5)导电性端子部件，(a)固定在本体上，(b)与至少1个导电性连接部件物理以及电接触，并且能够把组件电连接到电路中，该导电性端子部件连接到电路中时，该连接部件相互电连接使得该电元件的至少2个并联连接。2．如权利要求1中所述的电组件，特征在于该电元件的至少1个包括第1及第2平面电极，以及电极之间的正温度系数元件。3．如权利要求1中所述的电组件，特征在于各电元件包括第1及第2平面电极，以及正温度系数元件，在把端子部件连接到电路上的情况下，所有的电元件相互并联连接。4．如权利要求1中所述的电组件，特征在于端子部件位于本体的平面表面上，由此，能够把组件安装到印刷电路底板的表面上。5．如权利要求1中所述的电组件，特征在于导电性连接部件包括贯通本体的电镀了的孔。6．如权利要求1中所述的电组件，特征在于本体是一体的聚合物本体，并且开放着各空洞。7．一种电器件，具有一对电极；至少3片基板以及插入到基板之间，在其两面具有包括金属层的正温度系数元件，特征在于最外侧的2片基板在各自的内表面上具有金属层，双方的金属层与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触，其它的基板在其两面上具有金属层，这些金属层与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触，所有的正温度系数元件对电极并联连接。8．如权利要求7中所述的电器件，其中，基板的数量是3片，外侧基板在各自的内表面上有金属层，双方的金属层电连接到一对电极的一方，而且与面对该金属层的正温度系数元件的金属层电接触，中...

【专利技术属性】
技术研发人员：莲沼贵司，铃木克彰，饭村干夫，
申请(专利权)人：泰科电子雷伊化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]