一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，它先将复合好的芯片钻孔或冲孔，整板及孔镀铜，再在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻。与现有技术相比，本发明专利技术产品覆盖面积及占用空间小，并且达到了元件表面贴装上线组装工艺的要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件的制造，尤其涉及。一般地，在填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料中可表现出正温度系数PTC(positive temperature coefficient)现象。也就是说，在一定的温度范围内，自身的电阻率会随温度的升高而增大。这些结晶或半结晶聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等，以及它们的共聚物。导电粒子包括炭黑、石墨、碳纤维、金属粉末(如银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉等)、金属氧化物和表面镀金属的玻璃微珠等。在较低的温度时，这类导体呈现较低的电阻率，而当温度升高到其高分子聚合物熔点以上，也就是所谓的“关断”温度时，电阻率急骤升高。具有PTC特性的这类导电体已制成热敏电阻器，应用于电路的过流保护设置。在通常状态下，电路中的电流相对较小，热敏电阻器温度较低，而当由电路故障引起的大电流通过此自复性保险丝时，其温度会突然升高到“关断”温度，导致其电阻值变得很大，这样就使电路处于一种近似“开路”状态，从而保护了电路中其他元件。而当故障排除后，热敏电阻器的温度下降，其电阻值又可恢复到低阻值状态。热敏电阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀镍铜箔复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡／铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡／铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。

【技术特征摘要】
1．一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀镍铜箔复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡／铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡／铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。2．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过数控钻床或数控冲床在芯片上钻孔或冲孔，孔径为0．2mm～2．0mm。3．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过直接电镀铜工艺，对芯片表面及孔进行电镀铜，使芯片的上镀镍铜箔与下镀镍铜箔通过孔在电流上导通；镀铜液包括多种类型，可以是氰化物型、焦磷酸盐型、氟硼酸盐型、柠檬酸盐型、硫酸盐型；搅拌方式可采用连续过滤、空气搅拌或阴极移动；阴极电流密度为1～10A／dm2，电镀温度10℃～60℃，电镀时间为5～200分钟，镀铜厚度10～100μm。4．根据权利要求1所述的表面贴装用热敏电阻器的制造方法，其特征在于，通过蚀刻工艺，在芯片铜箔的近孔端蚀刻掉一宽度为0．1mm～1．0mm的金属铜箔；蚀刻前用电镀锡或锡／铅合金保护非蚀刻区，用于保护的电镀锡铅合金的镀液主要包括氟硼酸盐型和无氟的烷基磺酸盐型，用于保护的电镀纯锡的镀液选用硫酸盐型；阴极电流密度为0．05～10A／dm2，搅拌方式采用连续过滤、阴极移动或泵循环，电镀温度15～50℃，电镀时间为2～100分钟，镀层厚度2～40μm；蚀刻槽可...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，侯李明，陈凯华，杨兆国，潘昴，李从武，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]