改进的导电聚合物器件及其制造方法技术

一种电子器件，具有夹在两个外电极和两个内电极之间的三个导电聚合物层，使上述电极错开以建立与第一端接触的第一组电极，该第一组电极和与第二端接触的第二组电极交错。通过下述步骤制造该器件：（１）提供：（ａ）第一叠层子结构，其包括夹在第一和第二金属层之间的第一聚合物层；（ｂ）第二聚合物层；和（ｃ）第二叠层子结构，其包括夹在第三和第四金属层之间的第三聚合物层；（２）隔离第二和第三金属层的选定区，以便分别形成内金属带的第一和第二阵列；（３）将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的两表面上，以形成叠层结构；（４）隔离第一和第四金属层的选定区，以分别形成外金属带的第一和第二阵列；（５）在外金属带的外表面上形成绝缘区；（６）形成多个第一端和第二端，每个第一端将第一内阵列中的金属带与第二外阵列中的金属带电连接，每个第二端将第一外阵列中的金属带与第二内阵列中的金属带电连接；和（７）将叠层结构分为多个器件，每个器件具有在第一和第二端之间并联连接的三个聚合物层。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请是1998年3月5日提交的申请号为No.09/035,196的未决申请的部分继续申请。
技术介绍
本专利技术一般涉及导电聚合物正温度系数(PTC)器件领域，具体涉及层状结构的导电聚合物PTC器件，具有多于一层的导电聚合物PTC材料，特别是形成适于表面安装的形状。包含由导电聚合物制成的元件的电子器件已经越来越普遍地用于各种应用中，例如，它们广泛应用于过电流保护和自控加热器装置中，其中所用的聚合材料具有电阻的正温度系数。正温度系数(PTC)聚合材料的例子和包含这些材料的器件的例子公开于下列美国专利中3,823,217-Kampe4,237,441-van Konynenburg4,238,812-Middleman等4,317,027-Middleman等4,329,726-Middleman等4,413,301-Middleman等4,426,633-Taylor4,445,026-Walker4,481,498-McTavish等4,545,926-Fouts，Jr等4,639,818-Cherian4,647,894-Ratell4,647,896-Ratel本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的制造方法，包括步骤：（１）提供：（ａ）第一叠层子结构，其包括夹在第一和第二金属层之间的第一导电聚合物层，（ｂ）第二导电聚合物层，和（ｃ）第二叠层子结构，其包括夹在第三和第四金属层之间的第三导电聚合物层；（２）隔离第二和 第三金属层的选定区，以便分别形成内金属带的第一和第二内阵列；（３）将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的两表面上，以形成叠层结构；（４）隔离第一和第四金属层的选定区，以分别形成外金属带的第一和第二外阵列；（５）在每 个外金属带的外表面上形成多个绝缘区；和（６）形成多个第一端和第二端，每个第一端将第一内阵列中的一个内...

【技术特征摘要】
US 1998-12-18 09/215,4041.一种电子器件的制造方法，包括步骤(1)提供(a)第一叠层子结构，其包括夹在第一和第二金属层之间的第一导电聚合物层，(b)第二导电聚合物层，和(c)第二叠层子结构，其包括夹在第三和第四金属层之间的第三导电聚合物层；(2)隔离第二和第三金属层的选定区，以便分别形成内金属带的第一和第二内阵列；(3)将第一和第二叠层子结构叠加到第二导电聚合物层的相反的两表面上，以形成叠层结构；(4)隔离第一和第四金属层的选定区，以分别形成外金属带的第一和第二外阵列；(5)在每个外金属带的外表面上形成多个绝缘区；和(6)形成多个第一端和第二端，每个第一端将第一内阵列中的一个内金属带与第二外阵列中的一个外金属带电连接，每个第二端将第一外阵列中的一个外金属带与第二内阵列中的一个内金属带电连接。2.如权利要求1所述的方法，其中导电聚合物层具有PTC特性。3.如权利要求1所述的方法，其中金属层由从镍箔和镀镍的铜箔所构成的组中选出的材料制成。4.如权利要求1、2或3所述的方法，还包括步骤(7)将叠层结构分为多个器件，每个器件包括夹在第一外电极和第一内电极之间的第一导电聚合物层，其中第一外电极由第一外阵列中的一个外金属带形成，第一内电极由第一内阵列中的一个内金属带形成；夹在第一内电极和第二内电极之间的第二导电聚合物层，其中第二内电极由第二内阵列中的一个内金属带形成；和夹在第二内电极和第二外电极之间的第三导电聚合物层，其中第二外电极由第二外阵列中的一个外金属带形成；其中第一端只与第一内电极和第二外电极电接触，第二端只与第一外电极和第二内电极电接触。5.如权利要求1、2或3所述的方法，其中隔离第二和第三金属层的选定区的步骤包括在第二和第三金属层的每层中蚀刻出一组基本上平行的、线形的隔离间隙的步骤，以便形成内金属带的第一和第二内阵列。6.如权利要求5所述的方法，其中第二和第三金属层中的隔离间隙彼此错开，使得第一内阵列中的内金属带相对于第二内阵列中的内金属带错开。7.如权利要求6所述的方法，其中隔离第一和第四金属层的选定区的步骤包括(4)(a)形成一组穿过叠层结构的基本上平行的线形沟槽，每个沟槽穿过第二或第三金属层中的一个内隔离间隙；(4)(b)在沟槽的内侧壁以及第一和第四金属层的外表面上镀敷导电金属镀层；和(4)(c)在包含镀覆在其上的金属镀层的第一和第四金属层的每层中蚀刻出一组基本上是线形的外隔离间隙。8.如权利要求7所述的方法，其中进行所述的蚀刻一组外隔离间隙的步骤，以使在第一金属层中形成的外隔离间隙与第一组沟槽相邻，在第四金属层中形成的外隔离间隙与和第一组交错的第二组沟槽相邻。9.如权利要求7所述的方法，其中形成多个绝缘区的步骤包括在第一和第四金属层的外表面上的导电金属镀层上淀积绝缘材料层的步骤，以使绝缘材料填充到外隔离间隙内，并且留出第一和第四金属层的与每个沟槽相邻的部分，使这些部分具有暴露的在镀覆步骤形成的金属镀层。10.如权利要求9所述的方法，其中形成多个第一和第二端的步骤包括在镀覆的沟槽内壁上以及第一和第四金属层的具有暴露的金属镀层的部分上淀积焊料层的步骤。11.如权利要求10所述的方法，其中进行所述的淀积焊料层的步骤，以使淀积在第一和第四金属层上的焊料层部分基本上与绝缘材料层平齐。12.一种电子器件，具有第一和第二相反的端面，该器件包括第一、第二和第三导电聚合物层，每层都具有第一和第二相反的两表面；第一和第二导电聚合物层由第一内电极分隔，该第一内电极与第一导电聚合物层的第二表面和第二导电聚合物层的第一表面电接触；第二和第三导电聚合物层由第二内电极分隔，该第二内电极与第二导电聚合物层的第二表面和第三导电聚合物层的第一表面电接触；第一外电极，具有外表面和与第一导电聚合物层的第一表面电接触的内表面；第二外电极，具有外表面和与第三导电聚合物层的第二表面电接触的内表面；导电金属层，具有分别覆盖器件的第一和第二端面的第一和第二端部，使得分别与第一和第二内电极电接触，顶和底部分别覆盖第一和第二外电极的外表面；第一端，形成在第一端部和导电聚合物层的底部的部分上，使其与第一内电极和第二外电极电接触；和第二端，形成在第二端部和金属层的顶部的部分上，使其与第二内电极和第一外电极电接触。13.如权利要求12所述的电子器件，其中电极部件由金属箔制成。14.如如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德鲁布瑞安巴莱特，史蒂文D霍格，黎文彬，杨昆明，
申请(专利权)人：伯恩斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]