【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用具有正温度系数(下面简称PTCPositive TemperatureCoefficient)特性的导电性聚合物的芯片型PTC热敏电阻。特别涉及叠层型的芯片型PTC热敏电阻。
技术介绍
使用导电性聚合物的PTC热敏电阻，用作过电流保护元件。过电流保护元件当过电流一流过电路，具有PTC特性的导电性聚合物就产生自发热，导电性聚合物热膨胀并变成高阻抗，使电路的电流衰减到安全的微小区域。下面，对以往的芯片型PTC热敏电阻(下面简称PTC热敏电阻)进行说明。作为以往的PTC热敏电阻，如日本特开平9—69416号公报所示，公开了将由导电性聚合物和导体组成的内部电极交替重叠，使得介在内部电极间的导电性聚合物层的层数在2层以上，构成PTC热敏电阻单体，并在这种PTC热敏电阻单体的侧面上设置与相对的内部电极连接的外部电极的芯片型PTC热敏电阻。图20表示以往的PTC热敏电阻的剖视图。在图20中，导电性聚合物1是对将碳黑等导电粒子混合在聚乙烯等的高分子材料中的薄片进行架桥而成的导电性聚合物。由导体构成的内部电极2a、2b、2c、2d与薄片状的导电性聚合物1进行叠...
【技术保护点】
一种芯片型ＰＴＣ热敏电阻，其特征在于，包括 具有ＰＴＣ特性的导电性聚合物， 与所述导电性聚合物接触设置的第１外层电极， 通过所述导电性聚合物与所述第１外层电极相对设置的第２外层电极， 与所述第１外层电极和所述第２外层电极相对，同时位于它们之间而且夹在所述导电性聚合物间的１个以上的内层电极， 与所述第１外层电极直接电气连接的第１电极， 与所述第１电极在电气上独立设置的第２电极， 当以设置在所述１个以上的内层电极中最接近于所述第１外层电极的位置上的内层电极作为第１号，顺次计数，以位于第ｎ号上的内层电极作为第ｎ号的内层电极时，奇数号内层电...
【技术特征摘要】
JP 1999-6-1 153292/99;JP 1998-10-16 294946/981.一种芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，包括具有PTC特性的导电性聚合物，与所述导电性聚合物接触设置的第1外层电极，通过所述导电性聚合物与所述第1外层电极相对设置的第2外层电极，与所述第1外层电极和所述第2外层电极相对，同时位于它们之间而且夹在所述导电性聚合物间的1个以上的内层电极，与所述第1外层电极直接电气连接的第1电极，与所述第1电极在电气上独立设置的第2电极，当以设置在所述1个以上的内层电极中最接近于所述第1外层电极的位置上的内层电极作为第1号，顺次计数，以位于第n号上的内层电极作为第n号的内层电极时，奇数号内层电极直接连接在所述第2电极上，偶数号内层电极直接连接在所述第1电极上，在所述内层电极全部为奇数个的场合，所述第2外层电极与所述第1电极直接电气连接，在所述内层电极全部为偶数个的场合，所述第2外层电极与所述第2电极直接电气连接，将从所述奇数号内层电极至所述第1电极的间隔，或者从所述偶数号内层电极至所述第2电极的间隔作为a，将从所述内层电极中相邻的内层电极的间隔，或者与所述第1外层电极或所述第2外层电极相邻的内层电极至所述第1外层电极或所述第2外层电极的间隔作为t时，a/t为3—6。2.如权利要求1所述的芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，所述第1电极是设置在所述导电性聚合物的一侧面上的第1侧面电极，所述第2电极是设置在所述导电性聚合物的另一侧面上的第2侧面电极。3.如权利要求1所述的芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，所述第1电极是设置在所述导电性聚合物的一方内部的第1内部贯穿电极，所述第2电极是设置在所述导电性聚合物内部的第2内部贯穿电极。4.如权利要求1所述的芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，所述第1电极是设置在所述导电性聚合物的一侧面上的第1外层电极和与所述偶数号内层电极直接电气连接的第1侧面电极，所述第2电极是设置在所述导电性聚合物的另一侧面上与所述奇数号内层电极直接电气连接的的第2侧面电极，在所述内层电极全部为奇数个的场合，所述第2外层电极与所述第1电极直接电气连接，在所述内层电极全部为偶数个的场合，所述第2外层电极与所述第2侧面电极直接电气连接。5.如权利要求1所述的芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，所述a/t为4—6。6.一种芯片型PTC热敏电阻，其特征在于，包括具有PTC特性的导电性聚合物，与所述导电性聚合物接触设置的第1外层电极，通过所述导电性聚合物与所述第1外层电极相对设置的第2外层电极，与所述第1外层电极和所述第2外层电极相对，同时位于它们之间而且夹在所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩尾敏之，森本光一，池内挥好，小岛润二，池田隆志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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