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本发明涉及一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，它先将复合好的芯片钻孔或冲孔，整板及孔镀铜，再在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻。与现有...
该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。

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