电阻器及其制造方法技术

技术编号:3103826 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭示一种电阻器,包括基板,设置在这种基板上的一对电极,和设置在这种一对电极间的电阻体,所述电阻体由与一对电极连接的矩形部分和位于矩形部分之间不进行微调的S状部分构成。此外,至少在一个矩形部分上进行基于微调的电阻值校正。采用本发明专利技术的结构,能得到小型并且电涌特性好的电阻器。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种电子设备中使用的电涌(surge)特性优良的。近来,随着电子设备的轻薄小型化,大多使用芯片电阻器作为电阻器。此外,随着电子器件的表面安装化,也盛行从带引导线的碳膜电阻器变换成芯片电阻器,并且对于芯片电阻器也增加了电涌特性等新的特性要求。一般地,芯片电阻器在施加因静电和电源噪音等影响而发生的电涌电压的场合,有其电阻值容易变化的缺点。并且知道电阻体的长度越长或者电阻体的宽度越宽,越能改善这种电阻值变化。作为这种技术,已知有日本特开昭64—42102号公报所公开的技术。其中记载了以用加长电阻体的电流路径来减小电阻体的噪音为目的,从与矩形形状的电阻体相对的方向交互地设置任意个缝隙并锯齿状地连接电极间的芯片电阻器。此外,在日本特开平9—205004号公报中公开的技术中记载了以电涌特性良好为目的,利用印刷法、微调(trimming)或者它们的结合,在一对电极之间形成3圈以上的蛇行状的电阻体的芯片电阻器。但是,如图2所示,在日本特开昭64—42102号公报所公开的方法中,因为在没有缝隙4的场合电阻体3的长度减小,在多个设置缝隙4的场合电阻体3的宽度减小,由于激光加工(微调t本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻器,其特征在于,包括 基板, 设置在所述基板上的一对电极,和 设置在所述一对电极间的电阻体, 所述电阻体由与所述一对电极连接的多个矩形部分和位于所述矩形部分之间没有微调部分的S状部分构成。

【技术特征摘要】
JP 2000-5-30 159843/001.一种电阻器,其特征在于,包括基板,设置在所述基板上的一对电极,和设置在所述一对电极间的电阻体,所述电阻体由与所述一对电极连接的多个矩形部分和位于所述矩形部分之间没有微调部分的S状部分构成。2.如权利要求1所述的电阻器,其特征在于,至少一个所述矩形部分的电阻体的宽度是所述S状部分的宽度的2倍以上。3.如权利要求1所述的电阻器,其特征在于,至少一个所述矩形部分具有微调部分。4.如权利要求1所述的电阻器,其特征在于,所述矩形部分的电阻体的厚度是所述S...

【专利技术属性】
技术研发人员:山田博之井关健末嶋利文
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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