电阻器及其制造方法技术

一种电阻器及其制造方法，该电阻器由通过狭缝状第１分割部和与该第１分割部呈直角关系的第２分割部对片状绝缘基板的单片化分割而形成的单片状基板（１１）、形成在单片状基板（１１）上面的上面电极层（１２）、与上面电极层（１２）的一部分相重叠的电阻层（１３）、覆盖电阻层（１３）的保护层（１４、１６）和形成在单片状基板（１１）的侧面并与上面电极层（１２）构成电连接的侧面电极层（１７）构成。本发明专利技术通过上述的构成，达到了在制造过程中不需要进行对单片状基板的尺寸分类，并可省去象以往那样的对应单片状基板的尺寸分类的掩膜更换工序，并可提供廉价且微小的电阻器的目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是关于微型。
技术介绍
作为以往的这种电阻器，有一种已在特开平4-102302号公报中进行了公开。下面，首先对照附图，对以往的进行说明。图53是表示以往的电阻器的剖面图。在图53中，1是由氧化铝等的瓷器构成的具有绝缘性的单片状基板。2是设置在所述单片状基板1上面的左右两端部上的一对第1上面电极层。3是设置在所述单片状基板1上面并与一对第1上面电极层的一部分相重叠的电阻层。4是只覆盖电阻层3全体的第1保护层。5是设置在电阻层3及第1保护层4上的用于修正电阻值的微调槽。6是仅设置在第1保护层4上面的第2保护层。7是设置在一对第1保护层2的上面并在所述单片状基板1的宽度方向充分延伸的一对第2上面电极层。8是设置在所述单片状基板1两侧的一对侧面电极层。9、10是设置在一对第2上面电极层7及一对侧面电极层8的表面上的一对镍镀层及一对焊锡镀层。在这种情况下设置焊锡镀层10的高度低于第2保护层6。下面，对于如上构成的以往的电阻器，参照附图说明其制造方法。图54(a)～(f)是表示以往的电阻器的制造方法的工序图。首先，如图54(a)所示，在具有绝缘性单片状基板1上面的左右本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻器，包括：通过狭缝状第１分割部和与该第１分割部成直角的第２分割部对片状绝缘基板的分割而形成的单片状基板；形成在所述单片状基板上的一对上面电极层；与所述一对上面电极层的一部分相重叠的电阻层；覆盖所述电阻层的保护层和形成在所述单片状基板的侧面，并与所述一对上面电极层构成电连接的由镍电极构成的一对侧面电极层。

【技术特征摘要】
JP 2000-1-17 007407/00;JP 2000-2-22 043913/00;JP 21.一种电阻器，包括通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部成直角的第2分割部对片状绝缘基板的分割而形成的单片状基板；形成在所述单片状基板上的一对上面电极层；与所述一对上面电极层的一部分相重叠的电阻层；覆盖所述电阻层的保护层和形成在所述单片状基板的侧面，并与所述一对上面电极层构成电连接的由镍电极构成的一对侧面电极层。2.一种电阻器，包括通过狭缝状第1分割部和与该第1分割部呈直角关系的第2分割部对片状绝缘基板的分割而形成的单片状基板；形成在所述单片状基板上面的电阻层；与所述电阻层的一部分相重叠的一对上面电极层；覆盖所述电阻层的保护层和形成在所述单片状基板的侧面，并与所述一对上面电极层构成电连接的由镍电极构成的一对侧面电极层。3.一种电阻器的制造方法，包括在片状绝缘基板的上面形成多对上面电极层的工序；形成与所述多对上面电极层的一部分相重叠的多个电阻层的工序；为了调整所述多个电阻层的在所述多对上面电极层之间的电阻值而进行微调的工序；形成至少覆盖所述多个电阻层的多个保护层的工序；形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序；在形成有多个所述狭缝状第1分割部状态下的片状绝缘基板上的所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层的工序；在所述片状绝缘基板上的多个长方形状基板上，在与所述狭缝状第1分割部成直角的方向上形成多个把所述多个电阻层各个分离并把长方形状基板分割成单片状基板的第2分割部的工序。4.一种电阻器的制造方法，包括在片状绝缘基板的上面形成多个电阻层的工序；形成与所述多个电阻层的一部分相重叠的多对上面电极层的工序；为了调整所述多个电阻层的在所述多对上面电极层之间的电阻值而进行微调的工序；形成至少覆盖所述多个电阻层的多个保护层的工序；形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序；在形成有多个所述狭缝状第1分割部状态下的片状绝缘基板上的所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层的工序；在所述片状绝缘基板上的多个长方形状基板上，在与所述狭缝状第1分割部成直角的方向上形成多个把所述多个电阻层各个分离并把长方形状基板分割成单片状基板的第2分割部的工序。5.根据权利要求3所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把片状绝缘基板分割成多个长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在实施了上面电极层形成工序、电阻层形成工序、微调工序、保护层形成工序的片状绝缘基板上，形成多对分离多对上面电极层并用于分割成多个长方形状基板的狭缝状第1分割部；并且形成多对侧面电极层的工序是，通过使用化学镀法对所述片状绝缘基板实施镀镍而在所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层。6.根据权利要求4所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把片状绝缘基板分割成多个长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在实施了电阻层形成工序、上面电极层形成工序、微调工序、保护层形成工序的片状绝缘基板上形成多对分离多对上面电极层并用于分割成多个长方形状基板的狭缝状第1分割部，并且形成多对侧面电极层的工序是，通过使用化学镀法对所述片状绝缘基板实施镀镍而在所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层。7.一种电阻器的制造方法，包括在片状绝缘基板的上面形成多对上面电极层和多个电阻层，并使两者构成电连接的工序；为了调整所述多个电阻层的在所述多对上面电极层之间的电阻值而进行微调的工序；形成至少覆盖所述多个电阻层的多个保护层的工序；在所述片状绝缘基板的背面形成阻镀层的工序；形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序；在形成有多个所述狭缝状第1分割部状态下的片状绝缘基板的背面及多个狭缝状第1分割部的内面上通过喷镀法形成由镍或镍系合金构成的侧面电极层的工序；剥离下所述阻镀层，在多对侧面电极层上形成图形的工序；在所述片状绝缘基板上的多个长方形状基板上，在与所述狭缝状第1分割部成直角的方向上形成多个把所述多个电阻层各个分离并把长方形状基板分割成单片状基板的第2分割部的工序。8.一种电阻器的制造方法，包括在片状绝缘基板的上面形成多对上面电极层和多个电阻层，并使两者构成电连接的工序；为了调整所述多个电阻层的在所述多对上面电极层之间的电阻值而进行微调的工序；形成至少覆盖所述多个电阻层的多个保护层的工序；在所述片状绝缘基板的背面形成阻镀层的工序；形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序；在形成有多个所述狭缝状第1分割部状态下的片状绝缘基板的背面设置掩膜的工序；在设置有该掩膜的状态下，在所述绝缘基板的背面及多个狭缝状第1分割部的内面上通过喷镀法形成由镍或镍系合金构成的侧面电极层的工序；在所述片状绝缘基板上的多个长方形状基板上，在与所述狭缝状第1分割部成直角的方向上形成多个把所述多个电阻层各个分离并把长方形状基板分割成单片状基板的第2分割部的工序。9.一种电阻器的制造方法，包括在片状绝缘基板的上面形成多对上面电极层和多个电阻层，并使两者构成电连接的工序；为了调整所述多个电阻层的在所述多对上面电极层之间的电阻值而进行微调的工序；形成至少覆盖所述多个电阻层的多个保护层的工序；形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序；在形成有多个所述狭缝状第1分割部状态下的片状绝缘基板的全体背面上形成由镍或镍系合金构成的金属膜的工序；在所述绝缘基板的多个狭缝状第1分割部的内面上形成由镍或镍系合金构成的多个侧面电极层的工序；通过用激光除去形成在所述片状绝缘基板的全体背面上的金属膜的不要部分而形成多对背面电极层的工序；在所述片状绝缘基板上的多个长方形状基板上，并在与所述狭缝状第1分割部成直角的方向上形成多个把所述多个电阻层各个分离并把长方形状基板分割成单片状基板的第2分割部的工序。10.根据权利要求3所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在片状绝缘基板上首先形成多个狭缝状第1分割部，并且形成多对侧面电极层的工序是，通过在所述片状绝缘基板上使用化学镀法实施镀镍而在所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层。11.根据权利要求4所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在片状绝缘基板上首先形成多个狭缝状第1分割部，并且形成多对侧面电极层的工序是，通过在所述片状绝缘基板上使用化学镀法实施镀镍而在所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层。12.根据权利要求7所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在片状绝缘基板上首先形成多个狭缝状第1分割部。13.根据权利要求8所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在片状绝缘基板上首先形成多个狭缝状第1分割部。14.根据权利要求9所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成多个长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，在片状绝缘基板上首先形成多个狭缝状第1分割部。15.根据权利要求3所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成多个长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，使用预先形成有多个狭缝状第1分割部的片状绝缘基板，并且形成多对侧面电极层的工序是，通过在所述片状绝缘基板上使用化学镀法实施镀镍而在所述多个狭缝状第1分割部的内面上形成多对侧面电极层。16.根据权利要求4所述的电阻器的制造方法，其中形成多个用于把所述片状绝缘基板分割成长方形状基板的狭缝状第1分割部的工序是，使用预先形成有多个狭缝状第1分割部的片状绝缘基板，并且形成多对侧面电极层的工序是，通过在所述片状绝缘基板上使用化学镀法实施镀镍而在所述多个狭缝状第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本正人，森本嘉郎，福冈章夫，皆藤裕祥，齐川博之，松川俊树，早濑顺一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]