一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，尤其适用于表面贴装热敏电阻。本发明专利技术阐述的方法主要是指采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。先采用封端工艺，将热敏电阻的两个端头封上宽度为Ｌ１的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留Ｌ２的宽度（Ｌ２＜Ｌ１）用来电镀镍和电镀锡。对于一定范围内的电阻波动，本发明专利技术可以很方便的调整热敏电阻成品的电阻值，而且丝毫不影响外观。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一种调整表面贴装热敏电阻阻值的新型工艺方法。
技术介绍
陶瓷热敏电阻，指的是电阻值随温度的变化而变化的一种陶瓷电阻，它主要包括PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻和NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻。随着集成电路的高速发展，表面贴装热敏电阻的需求越来越广。但由于热敏电阻是一个半导体元件，所以在烧结过程中，由于烧结环境的波动，比如烧结气氛、烧结温度、升降温速度等，很容易导致电阻值分散。利用本专利技术所述的方法可以很方便的调整贴片PTC热敏电阻的电阻值。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供。本专利技术的目的可以通过以下工艺来实现将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进入球磨机进行球磨，然后经造粒机造粒，压制、磨片、通过切割的方法将它割至表面贴装所需的尺寸后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。如图2所示，先采用封端工艺，将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，包括如下步骤：Ａ、将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进行球磨、造粒、压制、磨片后切割至表面贴装所需的尺寸；Ｂ、然后采用封内电极、涂敷玻 璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值：将热敏电阻的两个端头封上宽度为Ｌ１的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留Ｌ２的宽度（Ｌ２＜Ｌ１）用来电镀镍和电镀锡。

【技术特征摘要】
1.一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，包括如下步骤A、将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进行球磨、造粒、压制、磨片后切割至表面贴装所需的尺寸；B、然后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周欣山，杨彬，钱朝勇，沈十林，张甦，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]