发泡用成核剂、可发泡组合物、泡沫体和泡沫体生产方法技术

一种发泡用成核剂，包含一种氟树脂粉，其中包含按数目计至少５０％比例的粒度为０．１～０．５μｍ颗粒和按数目计不大于４０％比例的粒度不小于５μｍ的颗粒，一种含有这种成核剂和一种有机聚合物的可发泡组合物，一种从其制成的泡沫体，和该泡沫体的一种生产方法。本发明专利技术的成核剂可以通过其极少量的使用，生产一种从有机聚合物制成的、膨胀比、泡孔细度、发泡均匀性等改善的泡沫体。它较好用于形成一种高频同轴电缆的绝缘泡沫体层。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发泡用成核剂，可发泡组合物、泡沫体和泡沫体的生产方法。更具体地说，本专利技术涉及一种发泡用成核剂，该成核剂能形成一种可产生通讯电缆用、尤其高频同轴电缆用绝缘泡沫层、有优异电性能和机械强度的泡沫体，一种包含这种成核剂的可发泡组合物，一种用这种成核剂得到的泡沫体，和这种泡沫体的生产方法。高频同轴电缆用绝缘泡沫层不仅要有优异的电性能例如介电常数和介电正切，而且也要有一定水平的机械强度，从而当有外力作用于这种电缆时能防止变形和翘曲。通常，高频同轴电缆的绝缘泡沫层是通过使一种成核剂与一种低极性有机聚物例如聚乙烯混合而成为一种可发泡材料，并在一种发泡剂的存在下挤压该混合物产生的。作为要用于这种挤压泡沫体形成的成核剂，使用的是所谓化学发泡剂，例如4，4′-氧二苯磺酰肼(OBSH)、偶氮二酰胺(ADCA)等，和一氮化硼。OBSH和ADCA在挤压机中因高温热而分解，并在一种有机聚合物中形成许多微细核，从而引起该有机聚合物均匀发泡。然而，OBSH热分解时产生水，使该绝缘泡沫层的电性能等级降低，而ADCA热分解时也生成各种高极性分解残留物，也会使该绝缘泡沫层的电性能等级降低。成鲜明对照的是，一氮化硼在电性能和耐热方面是优异的，而且没有与OBSH和ADCA相联系的问题。另一方面，一氮化硼是昂贵的，使得用它生产的泡沫体比惯用产品更昂贵。此外，它作为一种成核剂的性能不一定充分。具体地说，用它得到的泡沫体一般有较大的泡孔直径，和不能令人满意的泡孔分散性(发泡均匀性)。总而言之，泡孔直径较大和发泡均匀性较差的泡沫体具有较低的机械强度且容易变形。这种情况的后果是，有绝缘泡沫层的电缆往往在弯曲时也发生该绝缘泡沫层翘曲。在克服与惯用成核剂相联系的各种问题的尝试时，本专利技术者等人提出了用一种平均粒度为0.1～100μm的氟树脂粉作为成核剂来生产一种有聚乙烯绝缘泡沫层的高频同轴电缆的方案(JP-A 9-55120)。由于氟树脂粉同一氮化硼一样在电性能和耐热性方面是优异的，因而它没有OBSH和ADCA所遭遇到的问题。此外，显而易见，它比一氮化硼更经济，因而，能以低成本生产一种具有发泡热塑性树脂绝缘层的高频同轴电缆。因此，本专利技术的一个目的是提供一种发泡成核剂，该成核剂改善了膨胀比、泡孔细度等，而且通过其少量使用就能产生一种由有机聚合物制成且泡孔细度、均匀发泡等得到改善的泡沫体，还提供一种含有这种成核剂的可发泡组合物，一种通过使用这种成核剂而得到的泡沫体，和这种泡沫体的生产方法。从本专利技术者等人对氟树脂粉的研究，第一次发现了下列结果1.粒度不大于1μm的微细氟树脂粉刚生产后就倾向于附聚(因随后的操作和保存条件而异)而形成大颗粒；2.这种大的氟树脂颗粒和大量含有此类颗粒的氟树脂粉显示出作为成核剂的较低性能，因此，泡沫体有较大直径的泡孔，而且发泡变得不均匀；3.含有粒度为约0.1～0.5μm的颗粒的氟树脂粉，通过其少量使用，就能生产一种高质量有机聚合物泡沫体，其中微细泡孔是均匀分散的。基于以上发现，完成了本专利技术。通过下列发泡用成核剂、可发泡组合物、泡沫体和该泡沫体的生产方法，可以达到以上提到的目的。因此，本专利技术提供下列事项(1)一种发泡用成核剂，包括一种氟树脂粉，其中包含按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒，和按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒。(2)以上(1)的发泡用成核剂，其中该氟树脂粉的平均粒度为0.2～10μm。(3)以上(1)或(2)的发泡用成核剂，其中该氟树脂粉是从聚四氟乙烯粉、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物粉、和乙烯-四氟乙烯共聚物粉组成的一组中选择的至少一种。(4)一种泡沫体，其中包含一种可成形有机聚合物和一种氟树脂粉，后者包括按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒，和按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒，其比例是每100重量份有机聚合物为0.01～1重量份氟树脂粉。(5)以上(4)的泡沫体，其中有机聚合物是从高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和线型低密度聚乙烯组成的一组中选择的至少一种。(6)以上(4)的泡沫体，其膨胀比是至少50％。(7)以上(4)的泡沫体，其中该泡沫体是一种同轴电缆的绝缘泡沫层。(8)一种同轴电缆，有一个用可成形有机聚合物制成的绝缘泡沫层，其中包含一种发泡用成核剂，该成核剂包含一种氟树脂粉，其中包含每100重量份该有机聚合物按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒，和每100重量份该有机聚合物按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒。(9)一种泡沫体生产方法，包括使一种可成形有机聚合物与一种发泡用成核剂混合，该成核剂包含一种氟树脂粉，其中包含按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒和按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒，其比例是每100重量份有机聚合物有0.01～1重量份氟树脂粉，并在一种发泡剂的存在下将该混合物从一种高压挤出到一种较低压力。(10)一种可发泡组合物，其中包含一种氟树脂粉和一种可成形有机聚合物，所述氟树脂粉含有按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒，按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒。(11)以上(10)的可发泡组合物，其中该氟树脂粉的平均粒度为0.2～10μm。(12)以上(10)的可发泡组合物，其中该氟树脂粉是从聚四氟乙烯粉、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物粉和乙烯-四氟乙烯共聚物粉组成的一组中选择的至少一种。(13)以上(10)的可发泡组合物，其中该有机聚合物是从高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和线型低密度聚乙烯组成的一组中选择的至少一种。(14)以上(10)的可发泡组合物，其中该氟树脂粉的含量比例是每100重量份有机聚合物为0.01～1重量份。附图说明图1显示一种同轴电缆生产装置的一种实施方案，其中1是导体输送机，2是导体预热器，3是发泡剂供应源，31是发泡剂喷射咀，4是第一挤压机，5是第二挤压机，6是第二挤压机的十字头，7是冷凝器，8是电缆外径测量器，10是绕线机。以上提到的氟树脂粉，因刚生产后或运输期间的操作和保存条件而异，倾向于附聚并形成大颗粒。在以下描述中，没有与其它颗粒附聚而是单独存在的颗粒要称为初级颗粒，与其它颗粒附聚而且增长得较大的颗粒要称为次级颗粒。初级颗粒的粒度一般是大约0.01～1μm，尽管其差异取决于氟树脂粉的生产方法。次级颗粒包括那些包含若干个粒度小于0.1μm的初级微细颗粒、其粒度不大于1μm者，那些粒度不大于0.5μm者，那些包含许多初级颗粒的有大粒度者，等。大多数市售氟树脂粉中所含的初级颗粒和次级颗粒可以通过显微镜观察来确认。本专利技术中使用的发泡用成核剂(以下简称为成核剂)包含以0.1～0.5μm粒度为主成分的氟树脂颗粒(以下称为主成分颗粒)。总体的主成分颗粒由初级颗粒、或次级颗粒、或任意混合比的初级颗粒与次级颗粒的混合物组成。这里应当说明的是，较低含量的主成分颗粒与较高含量的、多数为次级颗粒、大粒度不小于5μm的颗粒的组合，导致不能产生一种有改善的膨胀比、微细泡孔、均匀发泡等的有机聚合物泡涑体。为避免这种情况，主成分颗粒的含量要设定在以数目计至少50％、较好以数目计至少70％，而有较大粒度的颗粒的含量要设定在按数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发泡用成核剂，它包含一种氟树脂粉，其中包含按数目计至少５０％比例的粒度为０．１～０．５μｍ的颗粒，和按数目计不大于４０％比例的粒度不小于５μｍ的颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1998-8-31 244754/981.一种发泡用成核剂，它包含一种氟树脂粉，其中包含按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒，和按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒。2.权利要求1的发泡用成核剂，其中氟树脂粉的平均粒度为0.2～10μm。3.权利要求1的发泡用成核剂，其中氟树脂粉是从聚四氟乙烯粉、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物粉和乙烯-四氟乙烯共聚物粉组成的一组中选择的至少一种。4.一种泡沫体，包含一种可成形的有机聚合物和一种氟树脂粉，后者包含按数目计至少50％比例的粒度为0.1～0.5μm的颗粒和按数目计不大于40％比例的粒度不小于5μm的颗粒，其比例为每100重量份有机聚合物有0.01～1重量份氟树脂粉。5.权利要求4的泡沫体，其中有机聚合物是从高密度聚乙烯、低密度聚乙烯和线型低密度聚乙烯组成的一组中选择的至少一种。6.权利要求4的泡沫体，其中膨胀比是至少50％。7.权利要求4的泡沫体，其中该泡沫体是一种同轴电缆的一个绝缘泡沫体层。8.一种同轴电缆，有一个绝缘泡沫体层，其中包含一种可成形的有机聚合物和一种氟树脂粉，包含每100重量份有机聚合物有按数目计至少50％比例的粒度为0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：东久保隆，葛下弘和，
申请(专利权)人：三菱电线工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]