可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用作导电连接构件的片材及其制备方法。本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片，其结构特点是：在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体，各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面，各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶基片隔离。制备导电连接绝缘隔离片采用二叠二压三切的方法，工艺简单。本发明专利技术的片材适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求，可用于电子元器件、印刷电路板及集成电路。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用作导电连接构件的片材及制备方法。该片材可置于电子元器件或印刷电路板中每组的两个导体之间或多组导体之间，使相对应的两个导体(或相对应的两个半导体)之间形成电连接、非对应的导体或半导体之间形成绝缘隔离的关系，若尺寸合适则该片材可直接作为导电连接构件用于电子元器件或印刷电路板中，若尺寸不合适则对片材进行切割后使用。已有的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，如中国专利申请95244610.3以及96204801.1所提供的片材及衬垫在使用时既可在需进行连接的导体之间进行电连接、又可在紧挨导电连接部位的附近进行密封绝缘隔离，这是一种可作为线状电连接构件使用的片材。但其采用导电连接粗条区与绝缘橡胶粗条区相间排列的结构，在需切割后用于电子元器件的场合下、要求不能切偏；这是因为切割时，对外形轮廓的切割较易符合尺寸的要求，但是，若对位不准、即使稍有偏差也会变为废品。同时，因其条状结构的限制，只能适用有关的电子元器件的相应形状的导电连接和绝缘隔离部位。本专利技术的目的是，提供一种适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求的。实现本专利技术目的中的提供一种的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片技术方案是，本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片，其结构特点是在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体，各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面，各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶基片隔离。上述点状导电橡胶体的基本形状为长方体，其上下端面的边长为0.08～0.4毫米，高度与绝缘橡胶基片的厚度相同，绝缘橡胶基片的厚度及点状导电橡胶体的高度为0.08～3毫米。上述点状导电橡胶体的上下端面的边长为0.1～0.3毫米，绝缘橡胶基片的厚度及点状导电橡胶体的高度为0.1-1毫米。上述点状导电橡胶体的上下端面的边长为0.15～0.25毫米，绝缘橡胶基片的厚度及点状导电橡胶体的高度为0.15～0.5毫米。上述点状导电橡胶体的接触电阻为0～100Ω。上述点状导电橡胶体的接触电阻的进一步范围为30～80Ω。本导电连接绝缘隔离片的颜色为半透明或黑色。实现本专利技术目的中的提供一种的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片技术方案是，将导电橡胶块状体切割成厚度为0.08～0.4毫米的导电橡胶薄片，将导电橡胶薄片与厚度为0.08～0.4毫米的绝缘生橡胶薄片交替叠合，加温加压进行硫化得到一叠一压半成品，其特征在于，还具有以下步骤(1)将上述半成品沿其导电橡胶薄片所在平面的垂直方向进行切割，得到导电橡胶细条与绝缘橡胶细条相间排列的条状薄片，条状薄片的厚度为0.08～0.4毫米；(2)将上述条状薄片与绝缘生橡胶薄片交替叠合，加压加温进行硫化，得到二叠二压半成品；(3)将上述二叠二压半成品沿其条状薄片所在平面的垂直方向进行切割，得到点状导电橡胶细条与绝缘橡胶细条相间排列的点状薄片，点状薄片的厚度为0.08～3毫米。(4)将上述点状薄片放入烘箱中加温，进行二次硫化后，即得到成品片材。由本专利技术得到的电连接构件是点状电连接构件，使用时不仅保留了线状电连接构件的优点，还具备自身所特有的优点。本专利技术的积极效果如下(1)本专利技术用于电子元器件、印刷电路板或集成电路时，因其采用的是软连接，故同触点与触点直接连接相比，接触面积较大，从而保证了可靠的电连接。(2)本专利技术自身对线路板无腐蚀作用，还可避免触点接触磨损和因暴露在空气中而被氧化腐蚀的弊端，而使器件的寿命较长。(3)本专利技术安装方便，不需焊接，还具有防震性好的特点，能调节装配尺寸的累计误差，且拆卸方便。(4)本专利技术使用时使相对应的两个导体之间形成电连接、非对应的导体之间形成绝缘隔离，可使整个器件体积较小。(5)线状电连接构件用于电子元器件、印刷电路板或集成电路时，不仅要使其外形尺寸与应用部位的外形相对应，为使其在装配时导电线条能对准需进行电连接的对应导体(或半导体)且不能对歪、还要在对片材进行切割时必须十分精确，装配时也必须对位精确。本专利技术则只需使点状电连接构件的外形尺寸与应用部位的外形相对应即可，不仅使切割时成品率大大提高，装配要求也大大降低，同时，电连接的可靠性也有了进一步的提高。只要控制点状导电橡胶体的密度即可从结构上保证对所需进行导电连接的导体(或半导体)进行电连接，而对不需进行电连接的导体(或半导体)进行绝缘隔离，从而使本专利技术与线状电连接构件相比所适用的范围更大。本专利技术的图面说明如下附图说明图1为本专利技术的一种结构示意图。图2为图1的A-A剖视示意图。图3为制备本专利技术经一切一叠一压所得的半成品的立体示意图。图4为制备本专利技术经二切二叠二压所得的半成品的立体示意图。以下结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。实施例1、①制备导电橡胶薄片(一切)。以生硅橡胶为基料，粉状乙炔碳黑为导电料，粉状氧化锌为促进剂，膏状烷基类过氧化物为硫化剂。将上述原料混炼后挤出片料，再将片料重叠，加压加温进行硫化得到导电橡胶块状体。将导电橡胶块状体进行切割，得到厚度为0.2毫米的导电橡胶薄片待用。②制备绝缘生橡胶薄片。以生硅橡胶为基料，粉状气相法白碳黑为填料，氧化锌为促进剂，液态羟基硅油为结构控制剂，膏状烷基类过氧化物为硫化剂。将上述原料混炼完毕后挤出片料，控制片料厚度为0.2毫米，便制得绝缘生橡胶薄片待用。③制备一叠一压半成品。将上述导电橡胶薄片与绝缘生橡胶薄片交替叠合，切边后加压加温进行硫化，得到图3所示形状的一叠一压半成品。再沿图中虚线所示的垂直方向进行切割(二切)，得到导电橡胶细条3与绝缘橡胶细条4相间排列的条状薄片，条状薄片的厚度为0.2毫米。④制备二叠二压半成品。将上述条状薄片与绝缘生橡胶薄片交替叠合，切边后加压加温进行硫化，得到图4所示形状的二叠二压半成品。再沿图中虚线所示的垂直方向进行切割(三切)，得到点状导电橡胶细条5与绝缘橡胶细条6相间排列的点状薄片，点状薄片的厚度为0.2毫米。⑤制备成品片材。将上述点状薄片放入烘箱中加温，进行二次硫化后，即得到图1及图2所示形状的成品片材。其具体结构是成品片材具有绝缘橡胶基片1，在绝缘橡胶基片1内分布有众多的点状导电橡胶体2，各点状导电橡胶体2贯穿绝缘橡胶基片1的上表面和下表面，各点状导电橡胶体2之间由绝缘橡胶基片1隔离。本片材的颜色为半透明。各点状导电橡胶体2的基本形状为正方体，其上下端面的边长约为0.2毫米，各相邻点状导电橡胶体2之间的距离约为0.2毫米，各点状导电橡胶体2的高度与绝缘橡胶基片1的厚度相同、约为0.2毫米。点状导电橡胶体2的接触电阻为5Ω，绝缘橡胶基片1的绝缘电阻大于100MΩ。上述成品片材使用时，可将片材按使用部位的外形轮廓进行切割，因片材中各点状导电橡胶体2分布的各向相同性，从结构说只需外形符合要求即可。实施例2、其余与实施例1基本相同，不同之处在于，制备绝缘生橡胶薄片时，在配料时加入硅胶黑色油墨。最后所得到的成品片材从外形看来为黑色的片材，其导电及绝缘性能不受影响。本实施例的成品可用于对颜色有特殊要求(要求黑色)的场合。若有其它的颜色要求，则在制备绝缘生橡胶薄片及导电橡胶薄片时在原料中放入相应性质的着色剂即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片（１），其特征在于：在绝缘橡胶基片（１）内分布有众多的点状导电橡胶体（２），各点状导电橡胶体（２）贯穿绝缘橡胶基片（１）的上表面和下表面，各点状导电橡胶体（２）之间由绝缘橡胶基片（１）隔离。

【技术特征摘要】
1.一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片(1)，其特征在于在绝缘橡胶基片(1)内分布有众多的点状导电橡胶体(2)，各点状导电橡胶体(2)贯穿绝缘橡胶基片(1)的上表面和下表面，各点状导电橡胶体(2)之间由绝缘橡胶基片(1)隔离。2.根据权利要求1所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，其特征在于点状导电橡胶体(2)的基本形状为长方体，其上下端面的边长为0.08～0.4毫米，高度与绝缘橡胶基片(1)的厚度相同，绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.08～3毫米。3.根据权利要求2所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，其特征在于点状导电橡胶体(2)的上下端面的边长为0.1～0.3毫米，绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.1～1毫米。4.根据权利要求3所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，其特征在于点状导电橡胶体(2)的上下端面的边长为0.15～0.25毫米，绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.15～0.5毫米。5.根据权利要求1至4之一所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩甫清，
申请(专利权)人：韩甫清，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]