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可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法技术
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下载可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片及制备方法的技术资料
文档序号:3096994
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本发明涉及一种用作导电连接构件的片材及其制备方法。本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片,其结构特点是:在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体,各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面,各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶基片隔离。制备...
该专利属于韩甫清所有,仅供学习研究参考,未经过韩甫清授权不得商用。
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