可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用作导电连接构件的片材。本导电连接绝缘隔离片具有绝缘橡胶基片，其结构特点是：在绝缘橡胶基片内分布有众多的点状导电橡胶体，各点状导电橡胶体贯穿绝缘橡胶基片的上表面和下表面，各点状导电橡胶体之间由绝缘橡胶基片隔离。本实用新型专利技术适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求，可用于电子元器件、印刷电路板及集成电路。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种用作导电连接构件的片材。该片材可置于电子元器件或印刷电路板中每组的两个导体之间或多组导体之间，使相对应的两个导体(或相对应的两个半导体)之间形成电连接、非对应的导体或半导体之间形成绝缘隔离的关系，若尺寸合适则该片材可直接作为导电连接构件用于电子元器件或印刷电路板中，若尺寸不合适则对片材进行切割后使用。已有的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，如中国专利申请95244610.3以及96204801.1所提供的片材及衬垫在使用时既可在需进行连接的导体之间进行电连接、又可在紧挨导电连接部位的附近进行密封绝缘隔离，这是一种可作为线状电连接构件使用的片材。但其采用导电连接粗条区与绝缘橡胶粗条区相间排列的结构，在需切割后用于电子元器件的场合下、要求不能切偏；这是因为切割时，对外形轮廓的切割较易符合尺寸的要求，但是，若对位不准、即使稍有偏差也会变为废品。同时，因其条状结构的限制，只能适用有关的电子元器件的相应形状的导电连接和绝缘隔离部位。本技术的目的是，提供一种适用范围较广、且在需切割的情况下对切割对位无特定要求的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片。实现本技术目的的技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片（１），其特征在于：在绝缘橡胶基片（１）内分布有众多的点状导电橡胶体（２），各点状导电橡胶体（２）贯穿绝缘橡胶基片（１）的上表面和下表面，各点状导电橡胶体（２）之间由绝缘橡胶基片（１）隔离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，具有绝缘橡胶基片(1)，其特征在于在绝缘橡胶基片(1)内分布有众多的点状导电橡胶体(2)，各点状导电橡胶体(2)贯穿绝缘橡胶基片(1)的上表面和下表面，各点状导电橡胶体(2)之间由绝缘橡胶基片(1)隔离。2.根据权利要求1所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，其特征在于点状导电橡胶体(2)的基本形状为长方体，其上下端面的边长为0.08～0.4毫米，高度与绝缘橡胶基片(1)的厚度相同，绝缘橡胶基片(1)的厚度及点状导电橡胶体(2)的高度为0.08～3毫米。3.根据权利要求2所述的可用于电子元器件的导电连接绝缘隔离片，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩甫清，
申请(专利权)人：韩甫清，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]