保护环、包括其的粘合面保护结构及粘合面保护方法技术

本发明专利技术公开了一种保护环、包括该保护环的粘合面保护结构及粘接面保护方法，使保护环长寿命化。设置粘合面保护结构，其用由弹性部件形成为环状的保护环保护形成在基座和电极部的对接粘合面上的环状槽。环状槽凹陷而形成为剖面半圆形、剖面半椭圆形、剖面三角形或剖面梯形，保护环具有从外侧覆盖环状槽的带状的环主体和与环状槽抵接而堵塞环状槽的剖面半圆形或剖面半椭圆形的突条。使缩小后的保护环的突条与环状槽的内表面压接，在使环主体的两端不与环状槽的内表面接触且比突条突出的状态下，覆盖环状槽的周缘。覆盖环状槽的周缘。覆盖环状槽的周缘。

【技术实现步骤摘要】
保护环、包括其的粘合面保护结构及粘合面保护方法


[0001]本专利技术涉及一种保护环、包括该保护环的粘合面保护结构及粘合面保护方法，特别是涉及一种安装在槽底位于圆筒形部件彼此的粘合面上的槽中、抑制槽底的粘合剂暴露于自由基或等离子体环境等的保护环、包括该保护环的粘合面保护结构及粘合面保护方法。

技术介绍

[0002]作为这种保护环，以往一般使用剖面为圆形的环即O型环。
[0003]另一方面，例如，如日本专利第6664298号公报所示，已知有安装于环状槽的剖面V型的密封件。
[0004]还已知如日本公开专利公报特开2020－012512号公报那样的在上下表面具有凹部的环状密封件。

技术实现思路

[0005]－专利技术要解决的技术问题－
[0006]在使与形成V字型槽的两个侧面接触那样的O型环伸长而安装在槽中的情况下，无法避免在O型环上产生一些扭曲，封装由于该扭曲而变得不充分，允许自由基或等离子体侵入，在圆周上产生的应变不均匀，应变大的部分暴露在自由基或等离子体中，而产生龟裂而断裂，失去保护功能。
[0007]在上述专利文献1及2的技术中，由于将环沿轴向压缩来使用，因此能够使用的槽仅限于构成面中的两侧面平行或大致平行的槽。为了安装在槽中，需要用于一边从槽的外侧朝向中心轴压缩环一边压入环的机构，就在槽的周围没有足够的空间的装置等而言，在环劣化的情况下，难以将劣化的环去除或更换为新环。
[0008]本专利技术正是为解决上述技术问题而完成的，其目的在于：在维持往对接粘合面的环状槽上的安装性、安装的简便性的同时，防止安装时的扭曲，消除安装后在圆周上的变形(应变)的不均匀性，在整个圆周上抑制由自由基或等离子体引起的消耗、龟裂的产生，使保护环长寿命化。
[0009]－用于解决技术问题的技术方案－
[0010]为了实现上述目的，在本专利技术中，对保护环的形状进行了研究。
[0011]具体而言，在第一专利技术中，以一种保护环为对象，该保护环由弹性部件形成为环状，所述保护环安装在环状槽上，所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上，所述保护环包括环主体和突条，所述环主体为带状，所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出，并被按压在所述环状槽上，所述突条连续地形成为直径比所述环主体的宽度小的剖面半圆形，所述环主体的宽度大于所述保护环的半径方向的厚度。
[0012]根据上述构成方式，环主体的两端比突条更向外侧突出，因此不易产生如剖面圆形的O型环那样的扭曲，利用突条部分便能够可靠地堵塞环状槽。由于环主体的两端比突条
更突出，因此与O型环相比，环状槽不易暴露于自由基或等离子体。进而，能够在确保不易扭转的同时，增加剖面面积来防止自由基消耗。
[0013]第二专利技术基于第一专利技术，其特征在于：所述环主体的宽度W1大于半径方向的厚度T1的1.5倍，满足W1＞1.5T1。
[0014]根据上述构成方式，环主体的宽度W1比半径方向的厚度T1的1.5倍大，所以即使在安装时产生扭曲，也容易发现扭曲，此外，剖面面积增加，能够防止自由基消耗等。
[0015]第三专利技术基于第一或第二专利技术，其特征在于：保护环为由氟橡胶、硅橡胶或全氟弹性体形成的一体成型件。
[0016]根据上述构成方式，能够得到在自由基或等离子体环境下不易劣化、具有适度的弹性的保护环。
[0017]第四专利技术为一种粘合面保护结构，通过由弹性部件形成为呈环状的保护环来保护环状槽，所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上，其特征在于：所述环状槽凹陷而形成为剖面半圆形、剖面半椭圆形、剖面三角形或剖面梯形，所述保护环包括环主体和突条，所述环主体为带状且从外侧覆盖所述环状槽，所述突条为剖面半圆形或剖面半椭圆形，所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出，与所述环状槽抵接而将所述环状槽堵塞，在使所述环主体的两端不与所述环状槽的内表面接触且比所述突条更突出的状态下，覆盖该环状槽的周缘。
[0018]根据上述构成方式，环主体的两端比突条更向外侧突出，因此不易产生如剖面圆形的O型环那样的扭曲，利用突条部分便能够可靠地堵塞形成在第一圆筒状部件合第二圆筒状部件的对接粘合面上的环状槽。由于环主体的两端比突条更突出，因此与O型环相比，环状槽不易暴露于自由基或等离子体等环境中。这样一来，第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面的粘合剂得到保护，耐久性提升。
[0019]第五专利技术基于第四专利技术，其特征在于：所述环主体的宽度W1比半径方向的厚度T1的1.5倍大，满足W1＞1.5T1。
[0020]根据上述构成方式，环主体的宽度W1比半径方向的厚度T1的1.5倍大，所以即使在安装时产生扭曲，也容易发现扭曲，此外，剖面面积增加，能够防止自由基消耗等。
[0021]第六专利技术基于第五专利技术，其特征在于：所述突条为直径比所述环主体的宽度小的剖面半圆形，所述环主体的两端剖面为半径比所述突条的剖面的半径小的剖面半圆形。
[0022]根据上述构成方式，能够使保护环主体本身的厚度不过度地厚而以适度的厚度防止扭曲。
[0023]第七专利技术基于第四到第六专利技术中的任一专利技术，其特征在于：所述第一圆筒状部件和所述第二圆筒状部件为静电卡盘的部件，所述保护环构成为保护所述对接粘合面的粘合剂免遭半导体制造装置中的自由基或等离子体环境的破坏。
[0024]根据上述构成方式，通过可靠地保护第一圆筒状部件与第二圆筒状部件之间的粘合剂，能够得到耐久性高的静电卡盘。
[0025]第八专利技术以一种粘合面保护方法为对象，其保护凹陷而形成为剖面半圆形、剖面半椭圆形、剖面三角形或剖面梯形的环状槽，所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上，其特征在于：准备环主体和保护环，所述环主体为带状且从外侧覆盖所述环状槽，所述保护环由弹性部件形成为环状且具有突条，所述突条为剖面半圆形
或剖面半椭圆形，且所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出，与所述环状槽抵接而将所述环状槽堵塞；使所述保护环伸长，以从外侧覆盖所述环状槽；使缩小后的保护环的所述突条压接于所述环状槽的内表面；在使所述环主体的两端不与所述环状槽的内表面接触且比所述突条突出的状态下，由该环主体覆盖该环状槽的周缘。
[0026]根据上述构成方式，环主体的两端比突条更向外侧突出，因此不易产生如剖面圆形的O型环那样的扭曲，利用突条部分便能够可靠地堵塞形成在第一圆筒状部件合第二圆筒状部件的对接粘合面上的环状槽。由于环主体的两端比突条更突出，因此与O型环相比，环状槽不易暴露于自由基或等离子体等环境中。这样一来，第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面的粘合剂得到保护，耐久性提升。
[0027]－专利技术的效果－
[0028]综上所述，根据本专利技术，能够准确地安装保护环以发挥其本来的功能，其结果是，能够提升其保护效果和产品寿命。
附图说明
[0029]图1为图3中的部位I的放大剖视图；
[0030]图2为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护环，其由弹性部件形成为环状，所述保护环安装在环状槽上，所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上，其特征在于：所述保护环包括环主体和突条，所述环主体为带状，所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出，并被按压在所述环状槽上，所述突条连续地形成为直径比所述环主体的宽度小的剖面半圆形，所述环主体的宽度大于所述保护环的半径方向的厚度。2.根据权利要求1所述的保护环，其特征在于：所述环主体的宽度W1大于半径方向的厚度T1的1.5倍，满足W1＞1.5T1。3.根据权利要求1或2所述保护环，其特征在于：所述保护环为由氟橡胶、硅橡胶或者全氟弹性体形成的一体成型件。4.一种粘合面保护结构，利用由弹性部件形成为环状的保护环保护环状槽，所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上，其特征在于：所述环状槽凹陷而形成为剖面半圆形、剖面半椭圆形、剖面三角形或剖面梯形，所述保护环包括环主体和突条，所述环主体为带状且从外侧覆盖所述环状槽，所述突条为剖面半圆形或剖面半椭圆形，所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出，与所述环状槽抵接而将所述环状槽堵塞，在使所述环主体的两端不与所述环状槽的内表面接触且比所述突条更突出的状态下，覆盖该环状槽的周缘。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田窪毅，细川敦，林伸幸，
申请(专利权)人：三菱电线工业株式会社，
类型：发明
国别省市：