【技术实现步骤摘要】
保护环、包括其的粘合面保护结构及粘合面保护方法
[0001]本专利技术涉及一种保护环、包括该保护环的粘合面保护结构及粘合面保护方法,特别是涉及一种安装在槽底位于圆筒形部件彼此的粘合面上的槽中、抑制槽底的粘合剂暴露于自由基或等离子体环境等的保护环、包括该保护环的粘合面保护结构及粘合面保护方法。
技术介绍
[0002]作为这种保护环,以往一般使用剖面为圆形的环即O型环。
[0003]另一方面,例如,如日本专利第6664298号公报所示,已知有安装于环状槽的剖面V型的密封件。
[0004]还已知如日本公开专利公报特开2020-012512号公报那样的在上下表面具有凹部的环状密封件。
技术实现思路
[0005]-专利技术要解决的技术问题-
[0006]在使与形成V字型槽的两个侧面接触那样的O型环伸长而安装在槽中的情况下,无法避免在O型环上产生一些扭曲,封装由于该扭曲而变得不充分,允许自由基或等离子体侵入,在圆周上产生的应变不均匀,应变大的部分暴露在自由基或等离子体中,而产生龟裂而断裂,失去保护 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种保护环,其由弹性部件形成为环状,所述保护环安装在环状槽上,所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上,其特征在于:所述保护环包括环主体和突条,所述环主体为带状,所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出,并被按压在所述环状槽上,所述突条连续地形成为直径比所述环主体的宽度小的剖面半圆形,所述环主体的宽度大于所述保护环的半径方向的厚度。2.根据权利要求1所述的保护环,其特征在于:所述环主体的宽度W1大于半径方向的厚度T1的1.5倍,满足W1>1.5T1。3.根据权利要求1或2所述保护环,其特征在于:所述保护环为由氟橡胶、硅橡胶或者全氟弹性体形成的一体成型件。4.一种粘合面保护结构,利用由弹性部件形成为环状的保护环保护环状槽,所述环状槽形成在第一圆筒状部件和第二圆筒状部件的对接粘合面上,其特征在于:所述环状槽凹陷而形成为剖面半圆形、剖面半椭圆形、剖面三角形或剖面梯形,所述保护环包括环主体和突条,所述环主体为带状且从外侧覆盖所述环状槽,所述突条为剖面半圆形或剖面半椭圆形,所述突条从所述环主体的内表面宽度方向中央鼓出,与所述环状槽抵接而将所述环状槽堵塞,在使所述环主体的两端不与所述环状槽的内表面接触且比所述突条更突出的状态下,覆盖该环状槽的周缘。5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:田窪毅,细川敦,林伸幸,
申请(专利权)人:三菱电线工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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