本实用新型专利技术公开了一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，包括：吸附盘；吸附头，吸附头设置在吸附盘的一侧，吸附盘的另一侧与真空设备连接，吸附头远离吸附盘的端部设置有吸附孔，吸附孔用于吸附TP盘，吸附头为多个；升降装置，升降装置用于驱动吸附盘升降；设置于吸附盘下方的陶瓷盘放置区，陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘，陶瓷盘上具有多个TP盘待粘贴位，多个TP盘待粘贴位与多个吸附头一一对齐。利用本实用新型专利技术中的装置一次作业能够完成所有TP盘的粘贴，并且可以通过升降装置对所有的TP盘进行下压操作，与传统的逐个粘贴TP盘以及逐个下压TP盘的方案相比，本实用新型专利技术的装置显著地降低了人工劳动量，提高了粘贴效率。提高了粘贴效率。提高了粘贴效率。
【技术实现步骤摘要】
一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置
[0001]本技术涉及晶片的抛光工艺，更具体地说，涉及一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置。
技术介绍
[0002]砷化镓作为第二代半导体，因其单晶价格昂贵而素有“半导体贵族”之称。可在一块芯片上同时处理光电数据，因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子领域。另外，因其电子迁移率比硅高6倍，砷化镓成为超高速、超高频器件和集成电路的必需品。
[0003]目前仍采用TP盘(无蜡垫)的方式对砷化镓晶片进行抛光。在使用TP盘之前需要首先将TP盘粘贴在陶瓷盘上，在粘贴TP盘时需要事先在陶瓷盘上确定TP盘的位置，在确定TP盘的位置时需要测量TP盘距离陶瓷盘边缘的距离等。在确定好TP盘的位置后需要逐个将TP盘粘贴在陶瓷盘上，最后还需要逐个对TP盘施加压力，以使TP盘粘黏的更加牢固。上述粘贴TP盘的方式不仅增加了作业人员的工作量，而且还大大降低了粘贴效率。
[0004]因此，如何减少作业人员的工作量，同时提高粘贴效率，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是减少作业人员的工作量，同时提高粘贴效率。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，包括：
[0007]吸附盘；
[0008]吸附头，所述吸附头设置在吸附盘的一侧，所述吸附盘的另一侧与真空设备连接，所述吸附头远离所述吸附盘的端部设置有吸附孔，所述真空管通过所述吸附盘的内腔与所述吸附孔连通，所述吸附孔用于吸附TP盘，所述吸附头为多个；
[0009]升降装置，所述升降装置用于驱动所述吸附盘升降；
[0010]设置于所述吸附盘下方的陶瓷盘放置区，所述陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘，所述陶瓷盘上具有多个TP盘待粘贴位，多个所述TP盘待粘贴位与多个所述吸附头一一对齐。
[0011]优选地，所述真空设备由吸力开关控制启停。
[0012]优选地，所述升降装置为气缸装置。
[0013]优选地，所述气缸装置由升降开关控制升降。
[0014]优选地，所述陶瓷盘放置区内设置有陶瓷盘放置台，所述陶瓷盘放置台用于放置所述陶瓷盘，所述陶瓷盘放置台与所述陶瓷盘适配。
[0015]优选地，所述吸附头为硅胶吸附头。
[0016]优选地，所述TP盘的正面包括内圆面和外圆面，所述内圆面相对于所述外圆面凹陷，所述吸附头用于吸附所述TP盘的正面，所述吸附头远离所述吸附盘的一端包括内圆头
和外圆头，所述内圆头相对于所述外圆头凸出，所述内圆头和所述外圆头上均设置有所述吸附孔。
[0017]从上述技术方案可以看出：利用本技术中的装置一次作业能够完成所有TP盘的粘贴，并且可以通过升降装置对所有的TP盘进行下压操作，与传统的逐个粘贴TP盘以及逐个下压TP盘的方案相比，本技术的装置显著地降低了人工劳动量，提高了粘贴效率。并且，将陶瓷盘放置到陶瓷盘放置区后，陶瓷盘上的TP盘待粘贴位与吸附头一一对齐，吸附头下降后，会将吸附的TP盘粘贴到对应的位置，无须事先在陶瓷盘上确定出TP盘的位置，从而进一步降低了人工劳动量，提高了粘贴效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的方案，下面将对实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术具体实施例提供的将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置的示意图；
[0020]图2为本技术具体实施例提供的吸附盘与吸附头的结构示意图；
[0021]图3为本技术具体实施例提供的吸附头的顶视图；
[0022]图4为本技术具体实施例提供的吸附头的主视图。
[0023]其中，1为吸附孔、2为吸附盘、3为陶瓷盘放置台、4为真空设备、5为吸附头、51为外圆头、52为内圆头。
具体实施方式
[0024]本技术公开了一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，该装置能够降低人工劳动量，提高粘贴效率。
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术中的将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置具体包括：吸附盘2、吸附头5、升降装置以及陶瓷盘放置区。其中，吸附头5设置在吸附盘2的一侧，吸附盘2的另一侧与真空设备4连接。吸附头5远离吸附盘2的端部设置有吸附孔1。真空设备4通过吸附盘2的内腔与吸附孔1连通。在真空设备4形成负压时，吸附孔1会将TP盘吸附住。吸附盘2上设置有多个吸附头5，每个吸附头5用于吸附一个TP盘。
[0027]升降装置用于驱动吸附盘2上下移动。由于吸附头5连接在吸附盘2上，因此吸附头5会随着吸附盘2上下移动。
[0028]陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘。陶瓷盘放置区设置在吸附盘2的正下方。当陶瓷盘放置在陶瓷盘放置区后，陶瓷盘上的多个TP盘待粘贴位能够与多个吸附头5一一对齐。
[0029]在粘贴TP盘时，首先启动真空设备4，以使吸附头5吸附住TP盘，之后将TP盘背面，
也即TP盘背对吸附头5的一面上的膜揭下，之后启动升降装置，使吸附头5下降至下方的陶瓷盘上。由于陶瓷盘上的TP盘待粘贴位于吸附头5一一对应，因此当吸附头5降落至陶瓷盘上时，TP盘粘贴在对应的TP盘待粘贴位。之后使真空设备4停止，解除吸附头5对TP盘的吸附。之后使升降装置再次下降，以使吸附头5对对应的TP盘产生向下的压力，以确保TP盘牢固地粘贴在陶瓷盘上。最后控制升降装置上升、复位。
[0030]真空设备4提供的吸附力需要恰好能够将TP盘吸附住。如果吸附力过大，那么会影响TP盘的平整度；如果吸附力过小，那么会吸不住TP盘。
[0031]利用本技术中的装置一次作业能够完成所有TP盘的粘贴，并且可以通过升降装置对所有的TP盘进行下压操作，与传统的逐个粘贴TP盘以及逐个下压TP盘的方案相比，本技术的装置显著地降低了人工劳动量，提高了粘贴效率。并且，将陶瓷盘放置到陶瓷盘放置区后，陶瓷盘上的TP盘待粘贴位与吸附头5一一对齐，吸附头5下降后，会将吸附的TP盘粘贴到对应的位置，无须事先在陶瓷盘上确定出TP盘的位置，从而进一步降低了人工劳动量，提高了粘贴效率。
[0032]本技术一具体实施例中设置了吸力开关，该吸力开关用于控制真空设备4的启停。吸力开关利于作业人员操控真空设备4。
[0033]升降装置可以为丝杠装置、液压缸装置等。本文对升降装置的结构不作具体限定，只要能够实现对吸附盘2和吸附头5的升降本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，其特征在于，包括：吸附盘(2)；吸附头(5)，所述吸附头(5)设置在吸附盘(2)的一侧，所述吸附盘(2)的另一侧与真空设备(4)连接，所述吸附头(5)远离所述吸附盘(2)的端部设置有吸附孔(1)，所述真空设备(4)通过所述吸附盘(2)的内腔与所述吸附孔(1)连通，所述吸附孔(1)用于吸附TP盘，所述吸附头(5)为多个；升降装置，所述升降装置用于驱动所述吸附盘(2)升降；设置于所述吸附盘(2)下方的陶瓷盘放置区，所述陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘，所述陶瓷盘上具有多个TP盘待粘贴位，多个所述TP盘待粘贴位与多个所述吸附头(5)一一对齐。2.根据权利要求1所述的将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，其特征在于，所述真空设备(4)由吸力开关控制启停。3.根据权利要求1所述的将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，其特征在于，所述升降装置为气缸装置。4...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨小丽，郑金龙，周铁军，马金峰，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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