一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，包括：吸附盘；吸附头，吸附头设置在吸附盘的一侧，吸附盘的另一侧与真空设备连接，吸附头远离吸附盘的端部设置有吸附孔，吸附孔用于吸附TP盘，吸附头为多个；升降装置，升降装置用于驱动吸附盘升降；设置于吸附盘下方的陶瓷盘放置区，陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘，陶瓷盘上具有多个TP盘待粘贴位，多个TP盘待粘贴位与多个吸附头一一对齐。利用本实用新型专利技术中的装置一次作业能够完成所有TP盘的粘贴，并且可以通过升降装置对所有的TP盘进行下压操作，与传统的逐个粘贴TP盘以及逐个下压TP盘的方案相比，本实用新型专利技术的装置显著地降低了人工劳动量，提高了粘贴效率。提高了粘贴效率。提高了粘贴效率。

【技术实现步骤摘要】
一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置


[0001]本技术涉及晶片的抛光工艺，更具体地说，涉及一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置。

技术介绍

[0002]砷化镓作为第二代半导体，因其单晶价格昂贵而素有“半导体贵族”之称。可在一块芯片上同时处理光电数据，因而被广泛应用于遥控、手机、DVD计算机外设、照明等诸多光电子领域。另外，因其电子迁移率比硅高6倍，砷化镓成为超高速、超高频器件和集成电路的必需品。
[0003]目前仍采用TP盘(无蜡垫)的方式对砷化镓晶片进行抛光。在使用TP盘之前需要首先将TP盘粘贴在陶瓷盘上，在粘贴TP盘时需要事先在陶瓷盘上确定TP盘的位置，在确定TP盘的位置时需要测量TP盘距离陶瓷盘边缘的距离等。在确定好TP盘的位置后需要逐个将TP盘粘贴在陶瓷盘上，最后还需要逐个对TP盘施加压力，以使TP盘粘黏的更加牢固。上述粘贴TP盘的方式不仅增加了作业人员的工作量，而且还大大降低了粘贴效率。
[0004]因此，如何减少作业人员的工作量，同时提高粘贴效率，是本领域技术人员亟待解决的关键性问题。

技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，其特征在于，包括：吸附盘(2)；吸附头(5)，所述吸附头(5)设置在吸附盘(2)的一侧，所述吸附盘(2)的另一侧与真空设备(4)连接，所述吸附头(5)远离所述吸附盘(2)的端部设置有吸附孔(1)，所述真空设备(4)通过所述吸附盘(2)的内腔与所述吸附孔(1)连通，所述吸附孔(1)用于吸附TP盘，所述吸附头(5)为多个；升降装置，所述升降装置用于驱动所述吸附盘(2)升降；设置于所述吸附盘(2)下方的陶瓷盘放置区，所述陶瓷盘放置区用于放置陶瓷盘，所述陶瓷盘上具有多个TP盘待粘贴位，多个所述TP盘待粘贴位与多个所述吸附头(5)一一对齐。2.根据权利要求1所述的将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，其特征在于，所述真空设备(4)由吸力开关控制启停。3.根据权利要求1所述的将TP盘快速粘贴在陶瓷盘上的装置，其特征在于，所述升降装置为气缸装置。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小丽，郑金龙，周铁军，马金峰，
申请(专利权)人：广东先导微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：