一种芯片老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体、测试腔和密封门，所述老化箱本体上端的一侧开设有测试腔，所述老化箱本体位于测试腔的外侧通过铰链转动连接有密封门，所述测试腔的内壁对称等距固定有滑轨，所述测试腔的内部等距滑动连接有测试板，所述测试板与滑轨的内壁滑动连接，所述测试板上表面远离密封门的一侧固定有第一插头，所述测试腔的内壁等距安装有第一插口，所述第一插头与第一插口插接，所述第一插口的一端通过导线电性连接有第二插头，本实用新型专利技术在多次进行老化测试过后，在第一插口发生损坏时，能够方便人们对第一插口进行更换，有效的提高了更换速度，节省了维修时间，方便人们使用。方便人们使用。方便人们使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片老化测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试设备
，具体为一种芯片老化测试装置。

技术介绍

[0002]为了达到半导体芯片的合格率，半导体芯片生产后需要进行老化测试，老化测试是通过测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。
[0003]在相关技术中的老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列，在每次老化测试时需要打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同插入老化测试设备内关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化测试，以此重复老化测试。
[0004]但是在每次老化测试时需要插入和拔出测试板，由于测试板的老化测试插头与安装于老化测试设备壁面接口使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔测试板容易造成插头和接口的损坏，导致接触不良或出现破损，降低了插头和接口的使用寿命，影响半导体芯片测试结果，而现有技术中的老化测试设备上的接口通常是采用固定的方式固定在测试腔内侧的，在其发生损坏进行维修更换时非常的不方便，更换速度较慢，维修效率低。为此，我们提出一种芯片老化测试装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片老化测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体、测试腔和密封门，所述老化箱本体上端的一侧开设有测试腔，所述老化箱本体位于测试腔的外侧通过铰链转动连接有密封门，所述测试腔的内壁对称等距固定有滑轨，所述测试腔的内部等距滑动连接有测试板，所述测试板与滑轨的内壁滑动连接，所述测试板上表面远离密封门的一侧固定有第一插头，所述测试腔的内壁等距安装有第一插口，所述第一插头与第一插口插接，所述第一插口的一端通过导线电性连接有第二插头，所述测试腔的内壁靠近第一插口的一侧等距固定有第二插口，所述第二插头与第二插口插接，所述测试腔的内壁固定有用于固定第一插口的拆装机构。
[0007]优选的，所述拆装机构包括连接套、插块、通孔、卡孔、驱动盒、限位块、弹簧、连接杆、螺杆、连接块和旋钮，所述测试腔内壁靠近第一插口的一侧对应第一插口的位置等距固定有连接套，所述第一插口靠近连接套的一侧固定有插块，所述插块与连接套插接，所述连
接套的一侧开设有通孔，所述插块对应通孔的位置开设有卡孔，所述测试腔内壁靠近连接套的一侧对应连接套的位置等距滑动连接有驱动盒，所述驱动盒的内壁滑动连接有限位块，所述限位块靠近卡孔的一端呈斜面设置，所述限位块与卡孔卡接，且所述限位块与通孔的内壁滑动连接，所述限位块远离卡孔的一端固定有弹簧，所述弹簧远离限位块的一端与驱动盒的内壁固定，三个所述驱动盒的一端固定有连接杆，所述连接杆的中部通过轴承转动连接有螺杆，所述测试腔的内壁靠近螺杆的一侧固定有连接块，所述连接块通过螺纹孔与螺杆螺纹连接，所述螺杆远离连接杆的一端穿过连接块固定有旋钮。
[0008]优选的，所述老化箱本体的底部对称固定有自锁万向轮。
[0009]优选的，所述老化箱本体靠近密封门的一侧对应密封门的位置固定有密封垫圈，所述密封垫圈与密封门相配合。
[0010]优选的，所述第一插口的两侧对称开设有防滑纹。
[0011]优选的，所述测试腔的内壁靠近驱动盒的一侧等距固定有梯形滑轨，所述驱动盒靠近梯形滑轨的一侧开设有梯形滑槽，所述驱动盒通过梯形滑槽与梯形滑轨的外壁滑动连接。
[0012]优选的，所述测试板一侧的中部固定有把手。
[0013]优选的，所述密封门的中部固定有玻璃观察窗。
[0014]优选的，所述旋钮呈梅花状设置。
[0015]优选的，所述滑轨的内壁靠近密封门的一端开设有倒角。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术通过将第一插口与测试腔设置成可拆分体式结构，在第一插口反复多次进行测试工作后发生针脚磨损时，能够便于维修人员将第一插口与测试腔进行分离，进而直接更换相应的第一插口即可完成维修工作。
[0018]2、本技术通过设置的拆装机构能够大大提高第一插口的拆装速度，大大节约了维修时间，且拆装过程简便，极大的方便了维修人员操作。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的把手位置结构示意图；
[0021]图3为本技术的A处放大图；
[0022]图4为本技术的滑轨位置结构示意图；
[0023]图5为本技术的B处放大图；
[0024]图6为本技术的拆装机构结构示意图之一；
[0025]图7为本技术的C处放大图；
[0026]图8为本技术的拆装机构结构示意图之二；
[0027]图9为本技术的D处放大图；
[0028]图10为本技术的拆装机构结构示意图之三；
[0029]图11为本技术的E处放大图。
[0030]图中：1、老化箱本体；2、测试腔；3、密封门；4、滑轨；5、测试板；6、第一插头；7、第一插口；8、第二插头；9、第二插口；10、拆装机构；11、连接套；12、插块；13、通孔；14、卡孔；15、
驱动盒；16、限位块；17、弹簧；18、连接杆；19、螺杆；20、连接块；21、旋钮；22、自锁万向轮；23、密封垫圈；24、防滑纹；25、梯形滑轨；26、梯形滑槽；27、把手；28、玻璃观察窗。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体1、测试腔2和密封门3，所述老化箱本体1上端的一侧开设有测试腔2，所述老化箱本体1位于测试腔2的外侧通过铰链转动连接有密封门3，所述测试腔2的内壁对称等距固定有滑轨4，所述测试腔2的内部等距滑动连接有测试板5，所述测试板5与滑轨4的内壁滑动连接，所述测试板5上表面远离密封门3的一侧固定有第一插头6，所述测试腔2的内壁等距安装有第一插口7，所述第一插头6与第一插口7插接，所述第一插口7的一端通过导线电性连接有第二插头8，所述测试腔2的内壁靠近第一插口7的一侧等距固定有第二插口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体(1)、测试腔(2)和密封门(3)，所述老化箱本体(1)上端的一侧开设有测试腔(2)，所述老化箱本体(1)位于测试腔(2)的外侧通过铰链转动连接有密封门(3)，其特征在于：所述测试腔(2)的内壁对称等距固定有滑轨(4)，所述测试腔(2)的内部等距滑动连接有测试板(5)，所述测试板(5)与滑轨(4)的内壁滑动连接，所述测试板(5)上表面远离密封门(3)的一侧固定有第一插头(6)，所述测试腔(2)的内壁等距安装有第一插口(7)，所述第一插头(6)与第一插口(7)插接，所述第一插口(7)的一端通过导线电性连接有第二插头(8)，所述测试腔(2)的内壁靠近第一插口(7)的一侧等距固定有第二插口(9)，所述第二插头(8)与第二插口(9)插接，所述测试腔(2)的内壁固定有用于固定第一插口(7)的拆装机构(10)。2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述拆装机构(10)包括连接套(11)、插块(12)、通孔(13)、卡孔(14)、驱动盒(15)、限位块(16)、弹簧(17)、连接杆(18)、螺杆(19)、连接块(20)和旋钮(21)，所述测试腔(2)内壁靠近第一插口(7)的一侧对应第一插口(7)的位置等距固定有连接套(11)，所述第一插口(7)靠近连接套(11)的一侧固定有插块(12)，所述插块(12)与连接套(11)插接，所述连接套(11)的一侧开设有通孔(13)，所述插块(12)对应通孔(13)的位置开设有卡孔(14)，所述测试腔(2)内壁靠近连接套(11)的一侧对应连接套(11)的位置等距滑动连接有驱动盒(15)，所述驱动盒(15)的内壁滑动连接有限位块(16)，所述限位块(16)靠近卡孔(14)的一端呈斜面设置，所述限位块(16)与卡孔(14)卡接，且所述限位块(16)与通孔(13)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少花，
申请(专利权)人：优普士电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：