本发明专利技术公开了一种集成电路IC测试装置，其结构包括显示屏、操作器、底座、伸缩杆，底座的两侧均设有伸缩杆，伸缩杆与底座相连接，操作器上设有显示屏，显示屏与操作器间隙配合，操作器设有驱动箱、温控体、操作箱、夹合器、放置块、处理器，驱动箱的两侧均设有温控体，本发明专利技术的调节器在卡扣体的配合下被拆分，其工作板块由整体的结构被拆分成多个独立的工作板，而独立的测试工作板块体积较小，根据集成电路的规格去调整所要测试的探针工作块，在测试时，探针的连接板块体积缩小，探针的连接板块便不会因轻易与管脚相接触，而压制延伸出的管脚，导致管脚弯曲。致管脚弯曲。致管脚弯曲。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路IC测试装置
[0001]本专利技术涉及集成电路测试领域，尤其是涉及到一种集成电路IC测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路IC是将大量的微电子元器件晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路IC使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；
[0003]集成电路IC有的管脚是较为细长的结构，细长的管脚直接垂直于集成电路的组装板面，并延伸出集成电路的的组装板面，而探针整体的连接板面体积较大，在测试集成电路IC时，如果该类集成电路的体积小于探针连接板面的体积，探针结构在下压过程中探针的连接板面容易与延伸出的管脚相接触，从而压制管脚，使集成电路IC的管脚弯曲。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路测试装置，其结构包括显示屏、操作器、底座、伸缩杆，所述底座的两侧均设有伸缩杆，所述伸缩杆与底座相连接，所述操作器上设有显示屏，所述显示屏与操作器间隙配合；
[0005]所述操作器设有驱动箱、温控体、操作箱、夹合器、放置块、处理器，所述驱动箱的两侧均设有温控体，所述温控体与驱动箱活动连接，所述操作箱安装在驱动箱上，所述驱动箱与操作箱活动卡合，所述操作箱内部设有处理器，所述处理器与操作箱相连接，所述放置块的两侧均设有夹合器，所述夹合器与放置块嵌合，所述底座上设有滑动凹槽，所述夹合器通过滑动板块与滑动凹槽滑动连接。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，所述处理器设有卡扣体、处理板、调节器、组装腔、组装轴，所述处理板上设有调节器，所述调节器与处理板活动连接，所述处理板上设有组装轴，所述组装轴与处理板活动连接，所述组装轴安装在组装腔上，所述组装腔与组装轴间隙配合，所述调节器内部设有卡扣体，所述卡扣体与调节器相连接，所述调节器为方形结构块，所述组装腔上设有凹槽，所述组装腔的凹槽壁体上设有滑动轨道，所述组装腔的一端安装在操作箱上，所述卡扣体为方形连接板，所述卡扣体连接板的两侧均设有滑动块，所述卡扣体的滑动块嵌合在滑动轨道上，所述卡扣体的另一侧设有方形凹槽。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，所述调节器设有推送块、安装板、探针体、推送轴、安装块，所述推送块的两侧均设有推送轴，所述推送轴与推送块滑动连接，所述推送轴上设有安装块，所述安装块与推送轴活动连接，所述探针体上设有安装板，所述安装板与探针体相连接，所述推送块的连接柱体贯穿一个设有镂空口的连接块，所述安装块通过连接轴体与推送块相连接，所述推送块的内部设有滑动板，所述推送块的滑动板的一端设有方形连接块，所述推送块的方形连接块两侧均设有滑动腔体，所述推送块的滑动腔体内部嵌合一个滑块。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，所述安装板上设有滑动柱，所述安装板滑动柱体
的两侧均设有滑道，所述安装板的滑动柱体上设有滑动腔，所述安装板的滑动腔内部设有滑动连接轴，所述安装板的连接板块与滑动柱体贴合的一端以及朝向安装块的一端设有卡扣槽口，所述安装块的连接板块与滑动柱间隙配合。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，所述夹合器设有位移箱、位移块、支架、贴合器、延伸轴、延伸体，所述延伸体内部设有延伸轴，所述延伸体与延伸轴间隙配合，所述延伸体上设有位移箱，所述位移箱与延伸体活动连接，所述位移箱的内部设有位移块，所述位移块与位移箱滑动连接，所述位移块上设有支架，所述支架与位移块活动连接，所述贴合器安装在位移块上，所述位移块与贴合器相连接。
[0010]作为本技术方案的进一步优化，所述支架上设有滑动腔体，所述支架滑动腔体的内部设有连接轴体，所述支架的滑动腔体的壁体上设有滑动凹槽，所述支架的连接轴体另一端设有组合板，所述支架的组合板上通过活动轴与连接轴体活动连接，所述支架的组合板上设有圆弧凸起块，所述支架通过活动轴与位移块活动连接，所述位移块朝向位移箱的一侧设有连接杆，所述位移块的连接杆上设有滑动柱，所述位移箱内部设有连接柱，且连接柱上设有滑动轨道，所述位移箱的连接柱贯穿滑动柱体，所述延伸轴上设有滑道，所述延伸体上设有弧形凹槽。
[0011]作为本技术方案的进一步优化，所述贴合器设有偏移块、贴合板、偏移轴、按压体、按压腔，所述偏移轴的两侧均设有偏移块，所述偏移块与偏移轴滑动连接，所述偏移轴上安装有贴合板，所述贴合板与偏移轴活动连接，所述按压腔设在贴合板上，所述贴合板与按压腔相连接，所述按压腔上设有按压体，所述按压体与按压腔间隙配合，所述贴合板的表面设有软胶层，所述贴合板的内部设有弧形凹槽，所述延伸体所述贴合板的弧形凹槽内部填充有海绵的活动小球，所述贴合板上设有胶体凸起块，且凸起块内部填充气体，所述贴合板通过圆环的连接轴体嵌合在偏移块上。
[0012]作为本技术方案的进一步优化，所述按压体为圆弧形连接块，所述按压体的一端设有连接柱，所述按压体的连接柱上设有圆形的连接块，所述按压体的圆形连接块嵌合在按压腔内部，所述按压体的圆形连接块表面设有胶体层，所述按压腔内部设有活动小球，且小球内部填充有橡胶块，所述按压体的圆弧连接连接块表面设有软胶层，且内部填充有海绵层。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术一种集成电路IC测试装置与现有技术相比具有以下优点：
[0015]1.本专利技术的调节器在卡扣体的配合下被拆分，其工作板块由整体的结构被拆分成多个独立的工作板，而独立的测试工作板块体积较小，根据集成电路的规格去调整所要测试的探针工作块，在测试时，探针的连接板块体积缩小，探针的连接板块便不会因轻易与管脚相接触，而压制延伸出的管脚，导致管脚弯曲。
[0016]2.本专利技术可通过贴合板块的夹合，将延伸出的管脚夹合包裹住，把管脚保护起来，给予管脚一定的夹合支撑力，当探针的连接板块下压时，探针的连接板块先作用到夹合结构上，下压的压力被贴合板上的组装结构所吸收，减小了管脚所受到的压力，管脚便不会轻易弯曲。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本专利技术一种集成电路IC测试装置的整体结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的操作器结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的处理器结构示意图。
[0021]图4为本专利技术的调节器结构示意图。
[0022]图5为本专利技术的夹合器结构示意图。
[0023]图6为本专利技术的贴合器结构示意图。
[0024]图中：显示屏1、操作器2、底座3、伸缩杆4、驱动箱2a、温控体2b、操作箱2c、夹合器2d、放置块2e、处理器2f、卡扣体f1、处理板f2、调节器f3、组装腔f4、组装轴f5、推送块f31、安装板f32、探针体f33、推送轴f34、安装块f35、位移箱d1、位移块d2、支架d3、贴合器d4、延伸轴d5、延伸体d6、偏移块d41、贴合板d42、偏移轴d43、按压体d44、按压腔d45。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路IC测试装置，其特征在于：其结构包括显示屏(1)、操作器(2)、底座(3)、伸缩杆(4)，所述底座(3)的两侧均设有伸缩杆(4)，所述显示屏(1)与操作器(2)间隙配合；所述操作器(2)设有驱动箱(2a)、温控体(2b)、操作箱(2c)、夹合器(2d)、放置块(2e)、处理器(2f)，所述驱动箱(2a)的两侧均设有温控体(2b)，所述驱动箱(2a)与操作箱(2c)活动卡合，所述操作箱(2c)内部设有处理器(2f)，所述夹合器(2d)与放置块(2e)嵌合。2.根据权利要求1所述一种集成电路IC测试装置，其特征在于：所述处理器(2f)设有卡扣体(f1)、处理板(f2)、调节器(f3)、组装腔(f4)、组装轴(f5)，所述调节器(f3)与处理板(f2)活动连接，所述处理板(f2)上设有组装轴(f5)，所述组装腔(f4)与组装轴(f5)间隙配合，所述调节器(f3)内部设有卡扣体(f1)。3.根据权利要求2所述一种集成电路IC测试装置，其特征在于：所述调节器(f3)设有推送块(f31)、安装板(f32)、探针体(f33)、推送轴(f34)、安装块(f35)，所述推送块(f31)的两侧均设有推送轴(f34)，所述安装块(f35)与推送轴(f34)活动连接，所述探针体(f33)上设有安装板(f32)。4.根据权利要求3所述一种集...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑞，
申请(专利权)人：孙瑞，
类型：发明
国别省市：
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