一种扩展式半导体测试平台制造技术

本发明专利技术属于测试平台技术领域，特别涉及一种扩展式半导体测试平台，包括安装组件、导向组件、两组第一联动组件和两组第二联动组件；所述安装组件包括第一横板；所述第一横板的顶端对称开设有两组第一安装槽，两组所述第一安装槽的内壁底端均滑动连接有第一壳体。通过导向组件将下落的待检测芯片吸附固定，传动机构驱动第一联动组件，使两组联动组件呈反向带动第一壳体水平移动，便于不同宽度的芯片进行测试，利用若干组挤压块、弹簧和压力传感器的配合使用，使芯片针脚与挤压块接触，达到芯片针脚的检测作用，使测试平台提高了检测兼容性的同时又达到芯片针脚检测的效果。同时又达到芯片针脚检测的效果。同时又达到芯片针脚检测的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种扩展式半导体测试平台


[0001]本专利技术属于测试平台
，特别涉及一种扩展式半导体测试平台。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，芯片是半导体元件产品的统称。
[0003]芯片在生产后需要进行测试，现有的检测方式需要人工进行辅助操作，其测试方式是将芯片固定在测试平台上，对芯片的针脚进行测试，由于市面上的芯片规格尺寸各不相同，常规的测试平台无法兼容不同规格的芯片进行测试，给芯片的检测带来了不便。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供了一种扩展式半导体测试平台，包括安装组件、导向组件、两组第一联动组件和两组第二联动组件；
[0005]所述安装组件包括第一横板；所述第一横板的顶端对称开设有两组第一安装槽，两组所述第一安装槽的内壁底端均滑动连接有第一壳体，所述第一壳体的内壁底端固定连接有若干组压力传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩展式半导体测试平台，其特征在于：包括安装组件(1)、导向组件(2)、两组第一联动组件(3)和两组第二联动组件(4)；所述安装组件(1)包括第一横板(11)；所述第一横板(11)的顶端对称开设有两组第一安装槽(15)，两组所述第一安装槽(15)的内壁底端均滑动连接有第一壳体(16)，所述第一壳体(16)的内壁底端固定连接有若干组压力传感器(19)，若干组所述压力传感器(19)的顶端检测端均设置有弹簧(110)，且所述弹簧(110)的顶端均设置有挤压块(111)；所述第一横板(11)的外壁一端固定连接有传动机构(18)，所述传动机构(18)分别与两组所述第一联动组件(3)和第一壳体(16)传动连接，所述导向组件(2)嵌入安装在安装组件(1)的顶端，两组所述第二联动组件(4)呈对称状滑动连接在安装组件(1)的两端，所述安装组件(1)的底端固定连接有分类盒(5)，且所述分类盒(5)的顶端开口处位于导向组件(2)的两端。2.根据权利要求1所述的一种扩展式半导体测试平台，其特征在于：所述安装组件(1)还包括两组第一电动推杆(14)；两组所述第一电动推杆(14)呈对称状嵌入安装在第一横板(11)的内部，且两组所述第一电动推杆(14)的输出端均延伸至第一横板(11)的外部，所述第一横板(11)的顶端对称固定连接有两组第一导向块(12)，两组所述第一导向块(12)的表面均开设有第一导向槽(13)。3.根据权利要求1所述的一种扩展式半导体测试平台，其特征在于：所述导向组件(2)包括第二壳体(21)；所述第二壳体(21)为敞开式结构，且所述第二壳体(21)的内壁分别滑动连接有下料机构(22)和吸料机构(23)，所述下料机构(22)滑动连接在吸料机构(23)的两侧。4.根据权利要求3所述的一种扩展式半导体测试平台，其特征在于：所述下料机构(22)包括两组双轴电机(221)；两组所述双轴电机(221)的输出端均传动连接有主动轮(222)，两组所述主动轮(222)上均套接有皮带(223)，所述主动轮(222)的一端均转动连接有轴承座(224)，两组所述轴承座(224)的底端固定连接有第二横板(225)，所述第二横板(225)的顶端与双轴电机(221)的底端固定连接有支撑杆(226)，所述第二横板(225)的底端与第二电动推杆(227)的输出端传动连接，且所述第二电动推杆(227)的底端与第二壳体(21)的内壁底端固定连接。5.根据权利要求3所述的一种扩展式半导体测试平台，其特征在于：所述吸料机构(23)包括第三壳体(231)；所述第三壳体(231)的内壁一端固定连接有横管(232)，所述横管(232)的另一端连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坡，
申请(专利权)人：优普士电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：