电脑软盘的封装壳制造技术

一种电脑软盘的封装壳。该封装壳由一单片金属外壳及一塑料框架所构成，金属外壳包括二个半壳体，借由一连结带相互连接，该金属外壳两侧以冲压方式形成有凸伸结构，且塑料框架于该金属外壳上以射出成型技术直接形成，塑料框架包括二个框架体，其分别与二个半壳体结合，金属外壳两侧凸伸结构埋入塑料框架中，以形成稳固结合；塑料框架的二框架体相互焊接，形成一封装整体。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于个人电脑软盘的封装壳，尤指符合个人电脑记忆卡国际协会，标准规范的电脑软盘封装壳。由于技术的进步，电脑装置的体积不断地减小，使得提供容纳记忆装置的空间亦变得相当有限。为拓展电脑的功能及可携带性，一种插入式(plug-in)的周边卡被发展出来，这种装置的结构是利用外壳(cover)将印刷电路板包封起来，成为灵活方便装设的周边装置。个人电脑记忆卡国际协会(Personal Computer Memory CardInternational Associa-tion)为这种利用容器(container)包装记忆卡的装置建立起某些标准，这种周边卡即通称为PCMCIA卡。因为使用上的需求，PCMCIA卡必须以坚硬的外壳封装印刷电路板，才能达到提供插入个人电脑中的目的，亦即具备插入式功能。在习用技术中，包装构造以二片金属外壳分别垫入塑料框架(plasticframe)，该二塑料框架中夹持印刷电路板，组装完成后再将二金属外壳铆合。这种方式不但组件多、组装工时长、成本高，而且容易变形、脱落，质量不佳。为改善上述弊端，利用超音波焊接的技术手段被提出，例如专利公告第232,392号“PCMCIA卡的改良结构”及美国专利第5,397,857号“PCMCIA STANDARD MEMORY CARD FRAME”，即是揭露此一技术的文件。这二件专利所采用的方式，是将二片金属外壳分别与塑料框架结合成上、下盒体，再接合该上、下盒体完成封装。这种技术固然解决部分难题，却仍未致完善，其还存在以下缺陷。1、二片式壳体的包装依然存在组件过多的问题，对于物料管理及运送而言，成本较高，也容易出错。例如包装制造商本身所制造生产的产品必须编设两套型号分别代表上、下壳体，在运送给记忆卡厂商的过程中，亦相当于运送两套零件，对于记忆卡厂商而言，同样地也产生不便。2、二片式壳体的组装容易出错。由于必须将上、下壳体配对组装，可能发生线上匹配错误，尤其是购买有不同厂牌的包装壳时，更容易发生错误，待发现不适合的配对时，早已浪费许多作业成本。3、外壳与塑料框架的结合方式不佳。例如前述第5,397,857号美国专利中，为提供外壳与塑料框架的结合，其不锈钢外壳边缘为多次折弯构造，但这种多次弯折的加工成本及模具成本甚高，且模具也容易损坏。4、超音波焊接质量不良。例如前述第5，397,857号美国专利中，进行超音波焊接会产生许多焊球附结于焊接处边缘，必须以人工去除，更升高成本，对于记忆卡制造商亦增添不便。本技术的主要目的在于提出一种质量优良的RCMCIA卡封装壳，其是利用单片外壳以射出成型技术结合塑料框架成为一个整体，彻底排除二片式壳体的弊病，并且同时解决外壳接地的问题。本技术的另一目的在于解决外壳与塑料框架结合的困难，该技术手段是于外壳两侧冲压形成凸伸结构，该凸伸结构具有通孔，藉由射出成型制作塑料框架时将该凸伸结构埋入框架中，以获得良好的结合效果。由于直接于外壳上冲压形成凸伸结构，因此制造成本较为便宜。又凸伸结构上具有通孔，可提供更稳固的结合作用。本技术的目的之三在于提供一种良好的导引结构以帮助封装作业，其是于塑料框架上设置凸块，该凸块上具有导槽，藉由导槽配合凸块两侧附近的凸缘，顺利导引PCMCIA卡封装壳的封装组合。本技术的目的之四在于提供一种便于进行焊接的构造以。其中于塑料框架上形成浅槽与导能条对置，有效吸纳超声波焊接时熔融的塑料，因而不产生焊珠，完全改善过去难以避免的困扰。最后，本技术的目的之五在于提出一种定位结构，是于塑料框架上设有定位钮及定位槽，于封装组合过程中相互卡合，以帮助封装壳体迅速并准确定位，增进组装速度及效率，减少作业失误，提高产品质量。本技术的电脑软盘封装壳，主要由金属外壳及塑料框架所结合而成，其特征在于，所述金属外壳包括一第一半壳体及一第二半壳体，并且藉由一连结带连结该第一半壳体及第二半壳体使得该金属外壳形成为一平面状的单片式壳体，第一半壳体及第二半壳体两侧并形成有多个凸伸结构；所述塑料框架是利用射出成型技术于所述金属外壳上直接形成，金属外壳两侧的凸伸结构完全埋入所述塑料框架中，以获得金属外壳及塑料框架间的稳固结合，所述塑料框架包括一第一框架体及一第二框架体，其中所述第一框架体与所述第一半壳体结合，而第二框架体与所述第二半壳体结合，经由折迭金属外壳使得第一框架体及第二框架体相互对置接触，并利用超音波焊接技术接合第一框架体及第二框架体使得该封装壳成为包封状。所述的封装壳，其特征在于，所述金属外壳两侧的凸伸结构是直接冲压成形在金属外壳上的拱桥状凸起。所述的封装壳，其特征在于，所述金属外壳两侧的凸伸结构是冲压成形金属外壳上的直立片，该直立片上预先形成有通孔。所述的封装壳，其特征在于，所述塑料框架的连结带上形成有凸块。所述的封装壳，其特征在于，所述连结带冲压形成有凸指，以提供所述凸块的稳固结合与支撑。所述的封装壳，其特征在于，所述凸指呈直立式的T字形。所述的封装壳，其特征在于，所述凸块上形成有导槽，所述第一框架体及第二框架体于邻近凸块处设有可嵌入所述导槽中滑行的凸缘。所述的封装壳，其特征在于，所述第一框架体上形成有引导超音波能量的导能条。所述的封装壳，其特征在于，所述第二框架体上形成有用以容纳熔融塑料的浅槽。所述的封装壳，其特征在于，所述第一框架体及第二框架体上分别形成有相互对置卡合的定位钮及定位槽。所述的封装壳，其特征在于，所述连结带经冲压形成有T字形凸指，该凸指于射出成型时被埋覆而形成凸块，凸块上形成有导槽，所述第一框架体及第二框架体于邻近凸块处设有可嵌入导槽中滑行的凸缘；所述第一框架体及第二框架体上并分别形成有相互对置卡合的定位钮及定位槽；所述第一框架体及第二框架体上分别形成有相互对置的导通条及浅槽。结合实施例及附图对本技术的结构说明如下附图简单说明附图说明图1及图2分别显示金属外壳的内表面及外表面。图3至图5为连结带的构造。图6及图7显示金属外壳的凸伸结构。图8及图9为另一种金属外壳及其两侧的凸伸结构。图10至图12分别表示金属外壳结合塑料框架后的内表面及外表面。图13至图20表示各种厂牌的塑料框架构造。图21为帮助组装作业的导引结构。图22表示组装过程的示意图。图23及图24分别显示定位槽及定位钮。图25为完成包封后的状态示意图。如图1及图2所示，其表示本技术中金属外壳的构造。金属外壳10为一单片壳体，主要包括一第一半壳体11及一第二半壳体12，并藉由一连结带13加以连结，形成一大致为一平面状的封装外壳。其中图1显示外壳10的内表面，此面提供将来结合塑料框架，达到稳固结合，第一半壳体11及第二半壳体12两侧设有凸伸结构15，其直接由外壳10冲压形成。图2为金属外壳10的外表面示意图，其中孔洞16表示冲压形成凸伸结构15后所遗留的空洞。连结带13除连结第一半壳体11及第二半壳体112使成为一个整体外，并作为将来组装时弯折的部位，其上设有凸指14，详细构造如图3所示，凸指14大致成“T”字形，亦是利用连结带13直接冲压形成，图4为连结带13的背面。而凸指14提供将来射出成型时结合用的支撑凸块，图5显示结合后的背面，凸指14完全被埋没，至于凸块的构造后面再详谈。由于第一半壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑软盘的封装壳，主要由金属外壳及塑料框架所结合而成，其特征在于，所述金属外壳包括一第一半壳体及一第二半壳体，并且藉由一连结带连结该第一半壳体及第二半壳体使得该金属外壳形成为一平面状的单片式壳体，第一半壳体及第二半壳体两侧并形成有多个凸伸结构；所述塑料框架是利用射出成型技术于所述金属外壳上直接形成，金属外壳两侧的凸伸结构完全埋入所述塑料框架中，以获得金属外壳及塑料框架间的稳固结合，所述塑料框架包括一第一框架体及一第二框架体，其中所述第一框架体与所述第一半壳体结合，而第二框架体与所述第二半壳体结合，经由折迭金属外壳使得第一框架体及第二框架体相互对置接触，并利用超音波焊接技术接合第一框架体及第二框架体使得该封装壳成为包封状。

【技术特征摘要】
1.一种电脑软盘的封装壳，主要由金属外壳及塑料框架所结合而成，其特征在于，所述金属外壳包括一第一半壳体及一第二半壳体，并且藉由一连结带连结该第一半壳体及第二半壳体使得该金属外壳形成为一平面状的单片式壳体，第一半壳体及第二半壳体两侧并形成有多个凸伸结构；所述塑料框架是利用射出成型技术于所述金属外壳上直接形成，金属外壳两侧的凸伸结构完全埋入所述塑料框架中，以获得金属外壳及塑料框架间的稳固结合，所述塑料框架包括一第一框架体及一第二框架体，其中所述第一框架体与所述第一半壳体结合，而第二框架体与所述第二半壳体结合，经由折迭金属外壳使得第一框架体及第二框架体相互对置接触，并利用超音波焊接技术接合第一框架体及第二框架体使得该封装壳成为包封状。2.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于，所述金属外壳两侧的凸伸结构是直接冲压成形在金属外壳上的拱桥状凸起。3.根据权利要求1所述的封装壳，其特征在于，所述金属外壳两侧的凸伸结构是冲压成形金属外壳上的直立片，该直立片上预先形成有通孔。4.根据权利要求2或2或3所述的封装壳，其特征在于，所述塑料框架的连结带上形成有凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珏泓，
申请(专利权)人：元次三科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]