磁盘衬垫的贴合方法技术

本发明专利技术是关于一种磁盘衬垫的贴合方法，其特征是外壳装定位接着置入衬垫平铺于外壳内表面后，利用一个加温在１６０至２２０℃的焊头，直接焊压于衬垫的表面持续１．２至０．６秒，使衬垫表面进行形成呈绵密排列焊点的全面热焊合，并藉该焊点使衬垫下方的外壳表面产生点熔化现象，进而将衬垫贴固在外壳表面，达到免用粘胶、快速贴合的目的，该方法所完成的衬垫贴合具有如同传统胶粘般的平顺表面及牢固度，而具经济实用性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电脑用的磁盘，特别涉及一种。在电脑作业环境中磁盘是一种普遍用来记录或读取资料的媒体，它是利用在一壳体中装设一表面具有磁性物质的盘，并藉着盘上所刻设的磁轨，使资料得以被记录存置和方便读取。现有的磁盘依其资料储存记忆容量可分为高密度记忆磁盘(High Density Disk)及低密度记忆磁盘(Low DensityDisk)，前者的记忆资料容量高达100Megabytes，而后者只有1.44Megabytes。上述不论哪一种磁盘，其磁盘(disk)芯和外壳(shell)之间存在了一片贴合在外壳内面上的衬垫(liner)；藉该衬垫提供磁性盘的保护。如图1所述，上述衬垫1是贴合在外壳2的内面，而一磁盘是由上下两壳体夹一磁盘芯3所构成，故磁盘芯3的上下面同时为衬垫1所夹置。就不同记忆容量磁盘而言，其衬垫与外壳的贴合状态亦有所差别；其中高密度记忆磁盘的衬垫必须平顺牢靠地和外壳贴合；相反地，低密度记忆磁盘的衬垫，通常采于其轮廓外缘局部多处贴合的方式。由于衬垫在不同记忆容量的磁盘有不同的贴合状态，因此其贴合方式亦分属不同层次的技术范畴；其中以高密度记忆磁盘为例，其衬垫与外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁盘衬垫的贴合方法，其特征在于：在外壳装定位接着置入衬垫平铺于外壳内表面；其后于衬垫的表面上以加温在１６０至２２０℃的热焊头持续焊压１．２至０．６秒；使衬垫表面进行形成绵密排列的深度焊点的全面热焊合，其深度焊点深入熔融外壳表面，该衬垫平整牢固地贴置于外壳内表面。

【技术特征摘要】
1.一种磁盘衬垫的贴合方法，其特征在于在外壳装定位接着置入衬垫平铺于外壳内表面；其后于衬垫的表面上以加温在160至220℃的热焊头持续焊压1.2至0.6秒；使衬垫表面进行形成绵密排列的深度焊点的全面热焊合，其深度焊点深入熔融外壳表面，该衬垫平整牢固地贴置于外壳内表面。2.如权利要求1所述的磁盘衬垫的贴合方法，其特征在于这些焊点是依照衬垫的形状呈一种同心圈状、交错状、放射状或纵横状的排列形状。3.如权利要求1或2所述的磁盘衬垫的贴合方法，其特征在于该焊点为一种圆锥状、细条...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅保国，
申请(专利权)人：佳录科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]