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本发明是关于一种磁盘衬垫的贴合方法，其特征是外壳装定位接着置入衬垫平铺于外壳内表面后，利用一个加温在１６０至２２０℃的焊头，直接焊压于衬垫的表面持续１．２至０．６秒，使衬垫表面进行形成呈绵密排列焊点的全面热焊合，并藉该焊点使衬垫下方的外壳表...
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