磁盘及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种磁盘及其制造方法，在离散磁道介质或图案化介质中，防止在磁盘装置的磁头和磁盘接触时的磁信息消失。在本发明专利技术中，作为第一特征，为了防止磁头与记录部（１０）的接触，在盘表面上制作非磁性材料的突起部（７）；作为第二特征，采用该突起部（７）被埋入盘基板（１）中，即使磁头与突起部（７）碰撞、也不会发生突起部（７）倒塌而对记录层（５）带来损坏的情况的结构，或者，采用将基板表面加工成凹凸状，把所述凸部作为突起部（７）进行利用的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可安装于磁盘装置中的磁盘，特别地涉及离散磁道介质(discrete track media )或图案化介质(patterned media)等的磁 盘及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着磁盘装置的大容量化、高记录密度化，尝试导入各 种新技术，为了提高记录密度，已提出了离散磁道介质、图案化介质 等磁盘。另外，在使用这种磁盘的磁盘装置中，磁头与磁盘的间隔进 一步变窄，成为十几nm以下。另一方面，由于磁头和磁盘之间的间 隔变窄，容易发生磁头和磁盘之间的碰撞。在专利文件l中公开有如下专利技术，即，为了获得能够进行高密度 记录且持久性出色的图案化介质，具有由在形成于非磁性基板上的 软磁性层上分离设置的、且宽度方向的剖面为凸状的铁磁性材料构成 的多个记录磁道，和在各个记录磁道的上面以及多个记录磁道间的软 磁性层上形成的碳层，使形成于记录磁道的上表面的碳层的膜厚比形 成于多个记录磁道间的软磁性层上的碳层的膜厚更大。在专利文件2中公开有如下专利技术，即，为了提高对于磁头与盘的 连续擦动的盘的持久性，在头与盘的擦动部和记录部分离了的离散磁道盘中，用与基板不同的耐磨损性高的非磁性材料来构成兼作分离隔 壁和擦动部的丘状结构(丘)。专利文件1:日本特开2006-147148号公报 专利文件2:日本特开平5-25891号z〉报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题) 如专利文件l所述那样，在盘表面上存在凸部，则头与凸部碰撞 时，存在由于磁头擦动而容易发生记录膜的剥离或变形等、与过去的 磁盘相比机械强度变差的问题。另外，如专利文件2所述那样，用与基板不同的、耐磨损性高的 材料来制作丘，虽然磁头擦动的部分的持久性增高，但由不同种类的 材料产生的界面的种类增加，所以在丘的材料和与丘相接的材料的不 同材料界面的强度变差的部分处，容易发生剥离等破坏，存在丘倒塌 而记录层发生塑性变形导致磁记录消失或不同材料界面的剥离导致 磁盘腐蚀等问题。本专利技术的目的在于提供一种具有使磁记录部不与磁头接触的结 构的。(用于解决问题的技术方案)为了达成上述目的，在本专利技术中，作为第一特征，为了防止磁头 与磁盘的磁记录部的接触，在盘表面上比磁记录层更突出地形成非磁性材料的突起部；作为第二特征，该突起部被埋入盘基板中。这种结 构成为即使磁头与突起部碰撞、突起部也很难倒塌且不会对磁记录层 带来损坏的结构。另外，将基板表面加工成凹凸状，至少在凹部设置 磁记录层，使凸部比磁,录层稍微突幽而作为突起部进行利用。 (专利技术效果)根据本专利技术，可以提供一种对于磁头的接触具有高持久性的磁 盘。另外，通过改善持久性，可以提供耐腐蚀性较高、且高可靠性的 磁盘。附图说明图l是示出根据实施例l的磁盘的主要部分的剖面图。图2是示出离散磁道介质的基板的结构的示意图。 图3是示出图案化介质的基板的结构的示意图。 图4是示出根据实施例1的磁盘的制造工序图。图5是示出根据实施例1的磁盘的制造工序图。图6是示出根据实施例1的磁盘的制造工序图。图7是示出根据实施例1的磁盘的制造工序图。图8是示出根据实施例1的磁盘的制造工序图。图9是示出根据实施例1的磁盘的制造工序图。图10是示出根据实施例1的磁盘的变形例的主要部分的剖面图。图ll是示出根据实施例2的磁盘的主要部分的剖面图。图12是示出根据实施例2的磁盘的制造工序图。图13是示出根据实施例2的磁盘的制造工序图。图14是示出根据实施例2的磁盘的制造工序图。图15是示出根据实施例2的磁盘的制造工序图。图16是示出根据实施例2的磁盘的制造工序图。图17是示出根据实施例2的磁盘的变形例的主要部分的剖面图。图18是示出根据实施例3的磁盘的主要部分的剖面图。图19是示出根据实施例3的磁盘的制造工序图。图20是示出根据实施例3的磁盘的制造工序图。图21是示出根据实施例3的磁盘的制造工序图。图22是示出根据实施例3的磁盘的制造工序图。图23是示出根据实施例3的磁盘的主要部分的剖面图。(附图标记说明)1、1'基板2基底层3软磁性层4中间层5记录层6硬质保护层7突起部7，非磁性材料8润滑层9光刻胶膜10、10， 磁记录部20、 20，多层膜具体实施例方式下面，参照附图说明本专利技术的实施例。〈实施例1〉图2中示出了根据实施例1的磁盘(离散磁道介质)的基板结构。 基板1是玻璃等的非磁性基板，以磁道间距T形成有同心圆状(环状) 的凹凸。图1中示出在基板l的凹凸面上形成了磁记录部以及突起部 的状态的部分剖面。如图1所示，磁记录部是由在基板l的凹凸面上 顺序层叠了基底层2、软磁性层3、中间层4、记录层5、硬质保护层 6的多层膜20构成的。在基板1及多层膜20的凹部形成突起部7， 在硬质保护层6和突起部7之上形成有润滑层(保护层)8。突起部7 是非磁性材料，比突起部7和突起部7之间的磁记录部10突出 2nm 10nm。通过该突起部7可以防止磁记录部10和磁头的》並撞，且 由于具有突起部7被埋入基板1内的结构，所以即使磁头碰撞到突起 部7，也可以防止突起部7倒塌。另外，由于突起部7不倒，所以可 以防止磁记录部10变形而发生磁记录消失。另外，突起部7的不同 材料界面由于可以是突起部7和硬质保护层6之间的一个种类，所以 与专利文件l相比不同材料界面的剥离的危险性降低，成为耐腐蚀性 出色的结构。图3示出图案化介质的情况下的基板结构。基板l，与上述相同， 是玻璃等非磁性材料，形成有用于形成以磁道间距T和位周期B规则 离散的凸部(不连续图案)的凹凸。形成于基板l，的凹凸面上的多层 膜20的结构、形成于基板l，以及多层膜20的凹部的突起部7的结构 都与图1所示的结构相同。接着，参照图4 图9，对根据上述实施例1的磁盘(离散磁道介 质)的制造方法进行说明。首先，如图4所示，以纳米刻印技术在由 玻璃等构成的基板l上形成同心圆状的凹凸。接着，如图5所示，利 用溅射或者化学气相淀积法等成膜方法，顺序层叠基底层2、软磁性 层3、中间层4、记录层5、硬质保护层6，以形成多层膜20。基底层 2是密合层，适合使用例如Al-Ti合金。软磁性层3是高透磁率磁性 层，适合使用例如Fe-Co类合金。中间层4是使记录层5外延生长的 层，适合使用例如Ru。记录层5是磁记录层，适合使用例如Co-Cr-Pt类合金。硬质保护层6是例如类金刚石碳层。接着，如图6所示，利 用溅射或化学气相淀积法等成膜方法层叠Al203等非磁性材料7，，如 图7所示通过光刻胶膜9等对形成突起部7的部分进行掩盖，如图8 所示通过离子铣削等蚀刻，使成为磁记录部10的部分露出。接着， 如图9所示，为了调节突起部7的高度，通过化学机械抛光等进行研 磨，比磁记录部10高2nm 10nm地形成突起部7，最后涂敷润滑材 料形成润滑层(保护层)8，来获得图1的结构。润滑材料例如是全 氟聚醚(perfluoroalkylpolyether )。图案化介质的制造方法除了在基板上形成凹凸之外，基本上与上 述离散磁道介质相同。如图3所示，在由玻璃等构成的基板l，上，以 纳米刻印技术形成凹凸，使得凸部以磁道间距T及位周期B规则地离 散配置。接着，如利用图5~图9所说明的那样在凹凸面上形成多层膜 20，在基板1，和多层膜20的凹部形成突起部7。剖面结构与图1所示 的结构相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁盘，其特征在于，包括：具有环状的凹凸部的基板、形成于该基板的至少凸部上的磁记录部、被埋入该基板的凹部且比所述磁记录部表面突出的非磁性材料的突起部、以及覆盖该磁记录部和突起部的保护层。

【技术特征摘要】
JP 2007-5-31 2007-1455861.一种磁盘，其特征在于，包括具有环状的凹凸部的基板、形成于该基板的至少凸部上的磁记录部、被埋入该基板的凹部且比所述磁记录部表面突出的非磁性材料的突起部、以及覆盖该磁记录部和突起部的保护层。2. 根据权利要求1所述的磁盘，其特征在于，所述凸部是在所 述基板的圆周方向上被切断的不连续图案。3. 根据权利要求1所述的磁盘，其特征在于，所述突起部比所 述磁i己录部突出2nm 10nm。4. 根据权利要求1所述的磁盘，其特征在于，所述磁记录部是 层叠了基底层、软磁性层、中间层、记录层和硬质保护层的多层膜。5. 根据权利要求4所述的磁盘，其特征在于，所述保护层是润 滑层，其表面是平坦的。6. 根据权利要求1所述的磁盘，其特征在于，所述磁记录部是 层叠了基底层、软磁性层、中间层和记录层的多层膜。7. 根据权利要求6所述的磁盘，其特征在于，所述保护层包含 硬质保护层和形成于该硬质保护层上的润滑层。8. 根据权利要求7所述的磁盘，其特征在于，所述润滑层的表 面是平坦的。9. 一种磁盘的制造方法，其特征在于，包括在基板上形成环 状的凹凸的工序，在形成了所述凹凸的基板上形成至少包含软磁性层 和磁记录层的多层膜的工序，在所述多层膜的凹部填充非磁性材料以 形成比多层膜的凸部表面突出的突起部的工序，以及在所述多层膜和 突起部上形成保护层的工序。10. 根据权利要求9所述的磁盘的制造方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：大仓康孝，岩崎富生，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]