【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在由玻璃材料制成的基体上进行镀层的方法、使用该镀层方法的垂直磁记录介质用磁盘基板的制造方法、利用该制造方法制造的垂直磁记录介质用磁盘基板、和使用该磁盘基板的垂直磁记录介质,尤其适用于安装在硬盘装置中的垂直磁记录介质。
技术介绍
近年来,大多使用硬盘装置作为计算机或数字家电产品等的存储装置。作为安装在该硬盘装置中的磁记录介质的磁盘(硬盘),在纵向磁记录方式(longitudinal magnetic recording system)的情况下,通常,利用无电解镀层法,在盘状非磁性基板的表面上形成Ni-P层,对该Ni-P层的表面进行必要的平滑化处理和结构化处理(texturingtreatment)等后,利用溅射法等,在其表面上依次进行非磁性金属底层、强磁性合金薄膜的磁记录层、和保护层等的成膜而制成。以往,使用铝合金作为非磁性基板的材料,但随着硬盘装置的高容量化、小型化的发展,要求磁盘平坦度高、直径小、厚度薄。由于以往的铝合金基板难以满足这些市场要求,因此使用玻璃作为基板材料。此时,为了得到良好特性的磁盘,希望在玻璃基板的表面上形成Ni-P层、从而得 ...
【技术保护点】
一种对玻璃基体进行镀层的方法,其特征在于:在由玻璃材料制成的基体上,依次至少实施玻璃活化处理、硅烷偶联剂处理、Pd催化处理、Pd结合处理后,利用无电解镀层法形成膜厚为0.02μm~0.5μm的预镀膜并在200℃以上350℃以下的温度下实施退火处理,在该预镀膜上实施无电解镀层。
【技术特征摘要】
JP 2005-4-8 2005-1120571.一种对玻璃基体进行镀层的方法,其特征在于在由玻璃材料制成的基体上,依次至少实施玻璃活化处理、硅烷偶联剂处理、Pd催化处理、Pd结合处理后,利用无电解镀层法形成膜厚为0.02μm~0.5μm的预镀膜并在200℃以上350℃以下的温度下实施退火处理,在该预镀膜上实施无电解镀层。2.一种垂直磁记录介质用磁盘基板的制造方法,其特征在于在盘状的玻璃基板上,依次至少实施玻璃活化处理、硅烷偶联剂处理、Pd催化处理、Pd结合处理后,利用无电解镀层法形成膜厚为0.02μm~0.5μm的预镀膜并在200℃以上350℃以下的温度下实施退火处理,利用无电解镀层法在该预镀膜上形成软磁性镀膜。3.一种垂直磁记录介质用磁盘基板,其特征在于,具有盘状的玻璃基板;由在所述玻璃基板上形成的硅烷偶联剂构成的密合层;由在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:栗原大,郑用一,矶亚纪良,
申请(专利权)人:富士电机电子技术株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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