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本发明提供一种对玻璃基体进行镀层的方法，其可利用无电解镀层法，在由玻璃材料制成的基体上，密合性良好地、均匀地形成甚至膜厚为１μｍ以上的镀膜。在由玻璃材料制成的基体上，依次至少实施玻璃活化处理（Ｓ２）、硅烷偶联剂处理（Ｓ３）、Ｐｄ催化处理（Ｓ...
该专利属于富士电机电子技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机电子技术株式会社授权不得商用。

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