一种贴片二极管框架的过炉焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片二极管框架的过炉焊接治具，包括载板，所述载板的上端四角均可拆卸连接有固定件，四个固定件的上端中部均开设有凹槽，四个凹槽内均固定有第一磁铁，所述载板的上方设有盖板，所述盖板的下端四角均固定有支杆，四个支杆的底端均固定安装有第二磁铁，四个第二磁铁分别设置在四个凹槽内，所述盖板上设有卡扣机构，所述卡扣机构上设有两个卡件，两个卡件的外侧均开设有卡槽，两个卡件分别固定连接在载板的上端左右两侧。本实用新型专利技术能够有效的将盖板和载板进行稳固连接，解决了碳板在运输时容易分离脱落的问题，同时可以保证半导体二极管的加工效果和加工效率。可以保证半导体二极管的加工效果和加工效率。可以保证半导体二极管的加工效果和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管框架的过炉焊接治具


[0001]本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种贴片二极管框架的过炉焊接治具。

技术介绍

[0002]传统的半导体二极管焊接方式主要采取碳板压合方式进行，碳板包括载板和盖板，在载板上放置框架A和框架B，框架A和框架B的位置是通过碳板上的定位销对其定位，然后合好框架A和框架B后在载板上盖一张盖板，使框架A和框架B紧密贴合。
[0003]传统的半导体二极管焊接时，载板与盖板之间没有相连接的装置，碳板在转移过程中，载板与盖板容易分离脱落，使其在加工运输时非常的不便，从而影响半导体二极管的加工效率，为此，我们提出了一种贴片二极管框架的过炉焊接治具来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种贴片二极管框架的过炉焊接治具，包括载板，所述载板的上端四角均可拆卸连接有固定件，四个固定件的上端中部均开设有凹槽，四个凹槽内均固定有第一磁铁，所述载板的上方设有盖板，所述盖板的下端四角均固定有支杆，四个支杆的底端均固定安装有第二磁铁，四个第二磁铁分别设置在四个凹槽内，所述盖板上设有卡扣机构，所述卡扣机构上设有两个卡件，两个卡件的外侧均开设有卡槽，两个卡件分别固定连接在载板的上端左右两侧。
[0007]优选地，所述卡扣机构包括分别固定连接在盖板左右两侧的两个连接件，两个连接件上均转动连接有卡杆，所述连接件位于卡杆的中部，两个卡杆的相对一侧底端均固定有卡块，两个卡块分别对应设置在两个卡槽内。
[0008]优选地，所述盖板的下端等间距固定有十六个伸缩杆，十六个伸缩杆的底端均固定有按压件，十六个伸缩杆上均套接有第二弹簧，十六个第二弹簧的上端均固定连接在盖板的下端，十六个第二弹簧的底端分别固定连接在十六个按压件的上端。
[0009]优选地，四个固定件的上端两侧均设有螺钉，八个螺钉的底端分别贯穿四个固定件的两侧并螺纹套接在相对应的八个螺纹盲孔内。
[0010]优选地，所述盖板的上端左右两侧均固定有竖板，两个竖板的外侧上端均固定有第一圆杆，两个第一圆杆上均固定套接有第一弹簧，两个卡杆的相对一侧上端均固定有第二圆杆，两个第一弹簧的外端分别固定套接在两个第二圆杆上。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、通过固定件、支杆、第一磁铁和第二磁铁的配合，能够保证盖板与载板之间进行连接，使碳板在运输时，能够保证其盖板与载板之间的稳定连接，通过卡扣机构可以将盖板
和载板进行稳固，从而使盖板和载板进行二次稳固，有效的解决了半导体二极管在加工时的运输问题，继而有效的增加了半导体二极管的加工效率；
[0013]2、通过伸缩杆、按压件和第二弹簧等部件的有效配合，能够在盖板与载板连接时，对碳板上的框架A和框架B进行按压，保证其稳定运作，从而可以保证半导体二极管的加工效果和加工效率；
[0014]综上所述，本技术能够有效的将盖板和载板进行稳固连接，解决了碳板在运输时容易分离脱落的问题，同时可以保证半导体二极管的加工效果和加工效率。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具的连接结构图；
[0016]图2为本技术提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具的伸缩杆结构图；
[0017]图3为本技术提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具的固定件与载板连接结构图；
[0018]图4为本技术提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具的卡扣机构结构图；
[0019]图5为本技术提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具的固定件结构图；
[0020]图6为本技术提出的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具的卡件结构图。
[0021]图中：1载板、2固定件、3螺钉、4螺纹盲孔、5凹槽、6第一磁铁、7盖板、8支杆、9第二磁铁、10连接件、11卡杆、12竖板、13第一圆杆、14第一弹簧、15第二圆杆、16卡块、17卡件、18卡槽、19伸缩杆、20第二弹簧、21按压件。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]参照图1
‑
6，一种贴片二极管框架的过炉焊接治具，包括载板1，载板1用于承载各个部件，是一种对半导体二极管进行压合的碳板，载板1的上端四角均可拆卸连接有固定件2，四个固定件2的上端两侧均设有螺钉3，八个螺钉3的底端分别贯穿四个固定件2的两侧并螺纹套接在相对应的八个螺纹盲孔4内，通过螺钉3可以将固定件2安装在载板1的上端四角，从而可以保证固定件2的稳定。
[0024]在本技术中，四个固定件2的上端中部均开设有凹槽5，四个凹槽5内均固定有第一磁铁6，第一磁铁6具有很强的磁力，能够与第二磁铁9进行连接，可以使其连接更加的牢固，载板1的上方设有盖板7，通过盖板7和载板1的连接，可以保证盖板7与载板1更加的稳固，从而可以解决碳板在运输过程中容易脱落的问题。
[0025]在本技术中，盖板7的下端等间距固定有十六个伸缩杆19，十六个伸缩杆19的底端均固定有按压件21，通过伸缩杆19可以带动按压件21对载板1上的部件进行按压，保证其按压的稳定，十六个伸缩杆19上均套接有第二弹簧20，十六个第二弹簧20的上端均固定连接在盖板7的下端，十六个第二弹簧20的底端分别固定连接在十六个按压件21的上端，第二弹簧20具有弹性，能够对按压件21进行推动，使按压件21可以更加有力的将载板1上的部
件进行按压，保证其稳定性。
[0026]在本技术中，盖板7的下端四角均固定有支杆8，四个支杆8的底端均固定安装有第二磁铁9，四个第二磁铁9分别设置在四个凹槽5内，通过第二磁铁9和第一磁铁6的吸固，可以保证支杆8进行稳固，通过支杆8的稳固，可以保证盖板7的稳固，从而增加盖板7与载板1的稳定。
[0027]在本技术中，盖板7上设有卡扣机构，卡扣机构上设有两个卡件17，两个卡件17的外侧均开设有卡槽18，通过卡扣机构可以保证盖板7与载板1的连接进行二次加固，保证其盖板7与载板1的稳定，两个卡件17分别固定连接在载板1的上端左右两侧，卡件17固定在载板1上，能够通过将卡件17的卡扣，可以使载板1和盖板7的稳固。
[0028]在本技术中，卡扣机构包括分别固定连接在盖板7左右两侧的两个连接件10，两个连接件10上均转动连接有卡杆11，连接件10位于卡杆11的中部，当卡杆11的一端被推动时，能够以连接件10为轴心转动，从而可以使卡杆11的上端向外移动时，带动卡杆11的底端向内移动。
[0029]在本技术中，盖板7的上端左右两侧均固定有竖板12，两个竖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管框架的过炉焊接治具，包括载板(1)，其特征在于：所述载板(1)的上端四角均可拆卸连接有固定件(2)，四个所述固定件(2)的上端中部均开设有凹槽(5)，四个所述凹槽(5)内均固定有第一磁铁(6)，所述载板(1)的上方设有盖板(7)，所述盖板(7)的下端四角均固定有支杆(8)，四个所述支杆(8)的底端均固定安装有第二磁铁(9)，四个所述第二磁铁(9)分别设置在四个所述凹槽(5)内，所述盖板(7)上设有卡扣机构，所述卡扣机构上设有两个卡件(17)，两个所述卡件(17)分别固定连接在所述载板(1)的上端左右两侧。2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管框架的过炉焊接治具，其特征在于：两个所述卡件(17)的外侧均开设有卡槽(18)；所述卡扣机构包括分别固定连接在所述盖板(7)左右两侧的两个连接件(10)，两个所述连接件(10)上均转动连接有卡杆(11)，所述连接件(10)位于所述卡杆(11)的中部，两个所述卡杆(11)的相对一侧底端均固定有卡块(16)，两个所述卡块(16)分别对应设置在两个所述卡槽(18)内。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏建勤，
申请(专利权)人：威海新晶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：