一种车用电子喇叭制造技术

技术编号:3044088 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种车用电子喇叭,包括壳体、电路板、骨架盒、大功率管,其特征在于:骨架盒是由防护盒与线圈骨架一体连接组成的,防护盒上设有大功率管装配孔和凸台形的带有凹槽的线圈引出端子,线圈引出线绕入线圈引出端子的凹槽中固定,大功率管焊在电路板中,管脚焊接点与贴片件位于同一平面上,电路板采用双面印制板,在电路板铆钉装配孔圆周处采用各自独立的顶面和底面双面同心焊盘,骨架盒位于壳体的上方,电路板位于骨架盒的上方,接线柱、壳体、骨架盒、电路板,被铆钉依次铆压在一起,大功率管被固定在骨架盒上的大功率管装配孔中,垫上一导热绝缘垫后压紧在壳体上,线圈引出线压紧在底面焊盘上,铆钉的底端与顶面焊盘相接触。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种车用电子喇叭
技术介绍
现有的电子喇叭,存在着工艺复杂,生产成本高等不足,且多采用手工装配,存在着许多不稳定因素,使喇叭工作的可靠性降低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种装配简单,成本低,高可靠的车用电子喇叭。本技术的技术方案是本技术包括壳体、电路板、骨架盒、大功率管等,其特征是骨架盒是由防护盒与线圈骨架一体连接组成的,防护盒上设有大功率管装配孔和凸台形的带有凹槽的线圈引出端子,线圈引出线绕入线圈引出端子的凹槽中固定,大功率管焊在电路板上,管脚焊接点与贴片件位于同一平面上,电路板采用双面印制板,在电路板铆钉装配孔圆周处采用各自独立的顶面和底面双面同心焊盘,骨架盒位于壳体的上方,电路板位于骨架盒的上方,铆钉穿过接线柱、壳体、骨架盒、电路板,将其铆压在一起,大功率管的位置恰好落在骨架盒上的大功率管装配孔中,压紧在壳体上,线圈引出线压紧在底面焊盘上,铆钉的头部与顶面焊盘相接触。本技术减少了生产中的手工装配和手工焊接,装配更加简单,降低了工时和成本,去除了手工装配造成的不稳定因素,提高了喇叭的可靠性。附图说明图1是本技术整体安装示意图图2是本技术骨架盒结构示意图图3是大功率管安装示意图图4是是本技术线圈引出端子处局部剖视图具体实施方式本技术包括壳体1、骨架盒2、电路板3、大功率管4等,骨架盒是由防护盒5与线圈骨架6是一体连接组成的,防护盒5上设有大功率管装配孔7和圆柱形凸台形的带有凹槽的线圈引出端子8,线圈引出线绕入线圈引出端子的凹槽9中后固定,线圈引出端子8的中心是铆钉装配孔,大功率管4焊在电路板3中,管脚焊接点与贴片件位于同一平面上,使其进行一次波峰焊就可完成全部电器件的焊接,电路板3采用双面印制板,在电路板铆钉装配孔圆周处15采用各自独立的顶面和底面双面焊盘10和11,骨架盒2位于壳体1的上方,电路板位于骨架盒2的上方,铆钉12穿过接线柱13、壳体1、骨架盒2、电路板3,将其铆压在一起,使垫有导热绝缘垫的大功率管FET4恰好被固定在骨架盒2上的大功率管装配孔7中,压紧在壳体1上,线圈引出线压紧在电路板的底面焊盘11上,使其与底面焊盘良好导通,铆钉的头部通过金属垫片14与顶面焊盘10紧压在一起,接线柱通过铆钉与底面焊盘导通。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用电子喇叭,包括壳体、电路板、骨架盒、大功率管,其特征在于骨架盒是由防护盒与线圈骨架一体连接组成的,防护盒上设有大功率管装配孔和凸台形的带有凹槽的线圈引出端子,线圈引出线绕入线圈引出端子的凹槽中固定,大功率管焊在电路板中,管脚焊接点与贴片件位于同一平面上,电路板采用双面印制板,在...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵宏伟
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学固泰电子有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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