【技术实现步骤摘要】
一种探针卡
[0001]本申请涉及集成电路设备领域,尤其涉及一种探针卡。
技术介绍
[0002]半导体生产制造的流程一般包括集成电路设计,晶圆制造,晶圆测试等。其中,晶圆测试对芯片的成本控制尤其重要。晶圆测试中,通常会用到具有多根探针的探针卡,将所述探针卡的探针与晶圆上的芯片电连接以进行电性测试。具体地,所述晶圆的切割道上设置有测试焊垫,所述探针与焊垫需要相互接触,才能完成电性测试。
[0003]但是,目前常规的探针卡在进行晶圆测试时仍然存在容易滑针,造成测试问题,影响良率的问题。因此,需要提供更可靠或更有效的探针卡。
技术实现思路
[0004]针对目前常规的探针卡在进行晶圆测试时仍然存在容易滑针,造成测试问题,影响良率的问题,本申请提供一种探针卡,可以避免出现滑针,保证探针和焊垫的良好接触以及较深的扎针深度。
[0005]本申请的一个方面提供一种探针卡,包括:基板;以及多个探针,所述多个探针分别与所述基板电连接,其中,所述多个探针的每个探针在所述基板上的投影都落在同一直线上。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针卡,其特征在于,包括:基板;以及多个探针,所述多个探针分别与所述基板电连接,其中,所述多个探针的每个探针在所述基板上的投影都落在同一直线上。2.如权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述多个探针分别通过针臂与所述基板电连接,所述针臂包括与所述基板垂直的第一针臂和与所述第一针臂垂直的第二针臂。3.如权利要求2所述的探针卡,其特征在于,所述第一针臂分别由所述基板两端向中心依次均匀排列,所述第一针臂的长度由所述基板两端向中心均匀递减。4.如权利要求3所述的探针卡,其特征在于,位于所述基板两端的所述第一针臂的长度为5000微米至...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛刚,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。