一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置，属于真空镀膜技术领域，目的在于解决现有多位涂层厚度检测装置长度不可调而带来的制作调试产品工艺时的问题。其包括防污外筒，所述防污外筒内套设有内筒，所述内筒顶端连接有密封法兰，所述密封法兰上安装有分度头，分度头顶端安装有分度头角度检测盒，所述密封法兰上还安装有BNC转射频插座和分度头角度调节板，所述内筒底部安装有频率取样组件，所述内筒底部位于频率取样组件旁还安装有直冷式水冷座，所述内筒内位于直冷式水冷座上方还设置有伸缩式支架组件。本发明专利技术适用于多位晶振片涂层厚度检测装置。多位晶振片涂层厚度检测装置。多位晶振片涂层厚度检测装置。

【技术实现步骤摘要】
一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置


[0001]本专利技术属于真空镀膜
，具体涉及一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置。

技术介绍

[0002]晶振片涂层厚度测量检测装置是利用石英晶片的谐振频率与其附着涂层物的厚度相关性来检测附着物的厚度，在现有的检测多位晶振片检测装置中，要么虽然长度可变但其部件过于分散且结构复杂，要么虽然做到一体式但因长度固定不可调，其弊端一是会造成设备使用者没有任何办法调节信号检测点的高低位置而降低了试制薄膜工艺时的灵活性。其弊端二是会造成设备生产厂家因为设备的结构上真空腔体与工件架之间的细微高度变化也会为此而专门定制晶振片检测装置的长度而增加成本及时间。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术的专利技术目的是提供了一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置，包括防污外筒，所述防污外筒内套设有内筒，所述内筒顶端连接有密封法兰，所述密封法兰上安装有分度头，分度头顶端安装有分度头角度检测盒，所述密封法兰上还安装有BNC转射频插座和分度头角度调节板，所述内筒底部安装有频率取样组件，所述内筒底部位于频率取样组件旁还安装有直冷式水冷座，所述内筒内位于直冷式水冷座上方还设置有伸缩式支架组件。
[0006]进一步地，所述伸缩式支架组件包括支撑杆，支撑杆上沿支撑杆高度方向从下至上固定安装有第一固定盘、第二固定盘、第三固定盘，所述支撑杆上位于第三固定盘上方还活动安装有活动盘，所述支撑杆上位于活动盘和第三固定盘之间还套设有支撑杆套，所述支撑杆套与活动盘固定连接，所述支撑杆套通过支撑杆固定螺钉固定于支撑杆上，所述活动盘、第一固定盘、第二固定盘、第三固定盘上贯穿安装有冷水管和线管，所述活动盘、第一固定盘、第二固定盘、第三固定盘中心还贯穿安装有转轴，转轴顶端位于密封法兰内还套设有转轴套，所述转轴套通过转轴固定螺钉固定于转轴上，转轴套与分度头之间还连接有转轴连接平键，所述转轴套与密封法兰之间安装有第一密封圈，所述冷水管与密封法兰的连接处还安装有第二密封圈，所述活动盘通过法兰连接螺钉连接于密封法兰上。
[0007]进一步地，所述频率取样组件包括连接在防污外筒底部的晶振片防污盘，所述直冷式水冷座设置于晶振片防污盘上，所述直冷式水冷座与转轴之间安装有滚动限位轴承，所述晶振片防污盘底部开设有喇叭取样口，所述晶振片防污盘上安装有晶振片安装盘，晶振片安装盘上位于喇叭取样口一侧安装有晶振片，晶振片上方安装有三角片，晶振片安装盘上还套设有触点转动盘，所述晶振片安装盘上位于触点转动盘旁还设置有触点，所述直冷式水冷座内还安装有过渡弹簧安装盘，过渡弹簧安装盘上还安装有过渡弹簧且过渡弹簧
设置于触点上方，过渡弹簧安装盘上位于过渡弹簧上方设置有滚珠弹性针，所述滚珠弹性针通过射频连接头与BNC转射频插座电信号连接，所述晶振片安装盘通过固定销与转轴传动连接。
[0008]进一步地，所述支撑杆套可沿支撑杆上下滑动。
[0009]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0010]1、本专利技术中，分度头一端连接分度头角度检测盒去检测分度头的相对位置，另外一端通过转轴连接平键连接转轴套，转轴套与密封法兰之间用滚动轴承过渡及定位，并由转轴套带动转轴旋转从而使晶振片安装盘按照分度头步进度数转动，其分度头与晶振片安装盘的相对位置可通过分度头角度调节板上的腰型孔调节校准。转轴套及转轴与分度头之间为键连接，因此保证了它们之间的角度为固定不变，从而克服了因长时间工作而产生的位置偏差。同时，滚珠弹性针与触点之间用过渡弹簧作为连接介质，起到了更加良好的导电性。伸缩式支架组件用于支撑整个装置，松开支撑杆套与支撑杆的支撑杆固定螺钉、松开法兰与活动盘的法兰连接螺钉、松开转轴套与转轴的转轴固定螺钉后即可一定范围上下滑动调节支撑杆套位置，调节整个伸缩式支架组件的长度，且超过范围会被支撑杆固定螺钉定位，从而有效解决了真空设备使用者在制作调试薄膜工艺时因为晶振片厚度测量装置的测量点位置固定不可调(即测量点与工件之间的相对位置不可改变)而增加了工艺调试难度，同时也改善了真空设备产生厂家制作设备时因为真空腔体与工件架之间的高度差要求不同而专门定制多位晶振片频率涂层厚度检测装置。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，其中：
[0012]图1为本专利技术的外部结构图；
[0013]图2为本专利技术伸缩式支架组件的结构示意图；
[0014]图3为本专利技术的剖视图；
[0015]图4为本专利技术频率取样组件和直冷式水冷座局部示意图；
[0016]图5为本专利技术滚珠弹性针和过渡弹簧的结构示意图；
[0017]图中标记：1
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防污外筒，2
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内筒，3
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密封法兰，4
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BNC转射频插座，5
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分度头角度调节板，6
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分度头，7
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频率取样组件，710
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三角片，711
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触点转动盘，712
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触点，713
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晶振片安装盘，714
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晶振片防污盘，715
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晶振片，716
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喇叭取样口，8
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支撑杆，9
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支撑杆套，10
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冷水管，11
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线管，12
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转轴，13
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转轴套，14
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直冷式水冷座，141
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过渡弹簧，142
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滚珠弹性针，143
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过渡弹簧安装盘，144
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滚动限位轴承，145
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传动销，15
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转轴连接平键，16
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第一密封圈，17
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转轴固定螺钉，18
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支撑杆固定螺钉，19
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法兰连接螺钉，20
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分度头角度监测盒，21
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第二密封圈，22
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活动盘，23
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第一固定盘，24
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第二固定盘，25
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第三固定盘。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例
中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置，其特征在于，包括防污外筒(1)，所述防污外筒(1)内套设有内筒(2)，所述内筒(2)顶端连接有密封法兰(3)，所述密封法兰(3)上安装有分度头(6)，分度头(6)顶端安装有分度头(6)角度检测盒，所述密封法兰(3)上还安装有BNC转射频插座(4)和分度头角度调节板(5)，所述内筒(2)底部安装有频率取样组件(7)，所述内筒(2)底部位于频率取样组件(7)旁还安装有直冷式水冷座(14)，所述内筒(2)内位于直冷式水冷座(14)上方还设置有伸缩式支架组件。2.按照权利要求1所述的一种长度可调的多位晶振片涂层厚度检测装置，其特征在于，所述伸缩式支架组件包括支撑杆(8)，支撑杆(8)上沿支撑杆(8)高度方向从下至上固定安装有第一固定盘(23)、第二固定盘(24)、第三固定盘(25)，所述支撑杆(8)上位于第三固定盘(25)上方还活动安装有活动盘(22)，所述支撑杆(8)上位于活动盘(22)和第三固定盘(25)之间还套设有支撑杆套(9)，所述支撑杆套(9)与活动盘(22)固定连接，所述支撑杆套(9)通过支撑杆(8)固定螺钉固定于支撑杆(8)上，所述活动盘(22)、第一固定盘(23)、第二固定盘(24)、第三固定盘(25)上贯穿安装有冷水管(10)和线管(11)，所述活动盘(22)、第一固定盘(23)、第二固定盘(24)、第三固定盘(25)中心还贯穿安装有转轴(12)，转轴(12)顶端位于密封法兰(3)内还套设有转轴套(13)，所述转轴套(13)通过转轴(12)固定螺钉固定于转轴(12)上，转轴套(13)与分度头(6)之间还连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛照明，黄子建，薛海，
申请(专利权)人：成都天一国泰真空设备有限公司，
类型：发明
国别省市：