测试探针、测试探针模块及测试装置制造方法及图纸

技术编号:30273058 阅读:19 留言:0更新日期:2021-10-09 21:30
本发明专利技术涉及一种测试探针,包括头部,其包括至少两个能够张开或闭合的针瓣;尾部形成该测试探针的主体;以及过渡部,其包括两端,其中一端连接头部,另一端连接尾部,且连接头部一端的横向尺寸大于连接尾部一端的横向尺寸,以使过渡部的外壁具有从头部向尾部收缩的斜面;当挤压件沿斜面从尾部向头部移动时,过渡部受到挤压力带动该至少两个针瓣闭合,以使闭合的头部能够进入载具板上的金属化通孔内,并在撤掉挤压力时,至少两个针瓣自然扩张从而抵触于载具板上的金属化通孔的内壁上。本发明专利技术能够避免因探针数量增多而导致载具板或测试探针模块的接触面容易变形翘曲出现接触不良的问题,省去了安装机构力学刚性度的预算。省去了安装机构力学刚性度的预算。省去了安装机构力学刚性度的预算。

【技术实现步骤摘要】
测试探针、测试探针模块及测试装置


[0001]本专利技术涉及集成电路测试
,尤其是指一种测试探针、测试探针模块及测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路自动测试机通常采用弹簧针盘来连接被测电路的载具板。弹簧针盘上由多个弹簧探针模块组成,每个弹簧探针模块上的每一个弹簧探针负责一根测试信号的连接。当测试机台连接载具板时,测试机台的弹簧探针要接触到载具板上对位的触点,并且要形成一定的压迫,使得每个弹簧探针均被有效压缩,以确保可靠的电导通。在典型的应用场景下,当弹簧探针被压缩1mm~2mm时,其产生的弹力为50g~200g。对于1000针的测试机台,会有至少50kg的压力,因此弹簧针盘和载具板需要有相应的强度和刚性,以避免压力造成的形变影响到弹簧探针的接触。
[0003]当自动测试机的测试信号密度很大时,传统的弹簧针盘的连接方式就会遇到压力过大的困难。例如市场上已经出现10000针以上的测试机台,如果仍然采用上述常规的弹簧探针连接方式,就会导致总体压力超过500kg,超过了载具板及其加强筋的刚性限度,使载具板或测试机弹簧针盘的接触面容易变形翘曲,从而出现接触不良的问题,甚至超过卡扣的力学极限导致无法安装。而且由于弹簧探针是纵向伸缩的,在连接状态下,弹簧探针持续处于压缩状态,压力是持续存在的,因此安装机构必须保证持续的克服这种压力,这就进一步增加了安装机构的力学刚性度的预算。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足,提供一种利用头部的横向压力使得头部与金属化通孔的内壁充分接触,以保证良好的电导通,避免因探针数量增多而导致载具板或测试探针模块的接触面容易变形翘曲出现接触不良的测试探针、测试探针模块及测试装置。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种测试探针,其用于与载具板上的每个对位触点接触,其中对位触点为金属化通孔,所述测试探针包括:头部,其包括至少两个能够张开或闭合的针瓣,所述针瓣于张开状态下围成的区域具有第一面积,所述针瓣于闭合状态下围成的区域具有第二面积,且所述第一面积大于所述金属化通孔的孔内面积,所述第二面积小于所述金属化通孔的孔内面积,在自然状态下,至少两个针瓣处于张开状态;尾部,形成该测试探针的主体;以及过渡部,其包括两端,其中一端连接所述头部,另一端连接所述尾部,且连接所述头部一端的横向尺寸大于连接所述尾部一端的横向尺寸,以使所述过渡部的外壁具有从所述头部向所述尾部收缩的斜面;当一外部挤压件沿所述斜面从所述尾部向所述头部移动时,所述过渡部受到挤压
力带动该至少两个针瓣闭合,以使闭合的头部能够进入所述载具板上的金属化通孔内,并在撤掉所述挤压力时,所述至少两个针瓣自然扩张从而抵触于所述载具板上的金属化通孔的内壁上。
[0006]在本专利技术的一个实施例中,至少两个针瓣两两之间设置有隔离槽,隔离槽的槽深从所述头部延伸至所述过渡部。
[0007]在本专利技术的一个实施例中,所述隔离槽的槽深从所述头部穿过所述过渡部并延伸至所述尾部。
[0008]在本专利技术的一个实施例中,所述头部的针瓣的数量为两个,该两个针瓣之间的隔离槽为一字槽。
[0009]在本专利技术的一个实施例中,所述头部的针瓣的数量为三个,该三个针瓣之间的隔离槽为人字槽。
[0010]在本专利技术的一个实施例中,所述头部的针瓣的数量为四个,该四个针瓣之间的隔离槽为十字槽。
[0011]在本专利技术的一个实施例中,所述头部的针瓣的数量为五个,该五个针瓣之间的隔离槽为*字槽。
[0012]在本专利技术的一个实施例中,所述头部的针瓣的数量为六个,该六个针瓣之间的隔离槽为*字槽。
[0013]在本专利技术的一个实施例中,所述头部远离所述过渡部的一端设置有倒角。
[0014]此外,本专利技术还提供一种测试探针模块,其上的探针阵列用于与载具板上的对位触点接触,其中对位触点为金属化通孔,包括:探针阵列,其包括至少两个如上述所述的测试探针;针孔套件,其包括活动板和挤压件,所述活动板包括能够容置所述测试探针于其内运动的第一通孔,所述第一通孔的内侧壁设置有与所述测试探针的过渡部上的斜面相配合的挤压件,所述挤压件能够在所述斜面上移动;顶针,其用于推顶所述活动板,以使所述活动板相对所述测试探针产生位移,当所述挤压件沿所述斜面从尾部向头部移动时,所述过渡部受到挤压力带动该至少两个针瓣闭合,以使闭合的头部能够进入所述载具板上的金属化通孔内,并在撤掉所述挤压力时,所述至少两个针瓣自然扩张从而抵触于所述载具板上的金属化通孔的内壁上。
[0015]在本专利技术的一个实施例中,所述针孔套件还包括固定板,所述固定板包括能够容置所述测试探针于其内的第二通孔,所述第二通孔的中心与所述第一通孔的中心对准。
[0016]在本专利技术的一个实施例中,所述固定板和所述活动板均采用绝缘材料,其中所述活动板采用耐磨绝缘材料。
[0017]在本专利技术的一个实施例中,所述针孔套件还包括定位销,所述定位销设置在所述活动板上。
[0018]并且,本专利技术还提供一种测试装置,包括测试机台以及如上述所述的测试探针模块,所述测试探针模块组装在所述测试机台上。
[0019]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本专利技术利用头部的横向压力使得头部与金属化通孔的内壁充分接触,以保证良好的电导通,这时候载具板与测试探针模块之间的纵向压力为0,即使测试探针的数量再多仍
然不会使得载具板承受纵向压力,能够避免因探针数量增多而导致载具板或测试探针模块的接触面容易变形翘曲出现接触不良的问题,而且省去了安装机构力学刚性度的预算,尤其适用于高精度集成电路测试领域。
附图说明
[0020]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术作进一步详细的说明。
[0021]图1是本专利技术测试探针的示例性结构示意图。
[0022]图2是本专利技术测试探针设置三个针瓣的截面外轮廓示意图。
[0023]图3是本专利技术测试探针设置四个针瓣的截面外轮廓示意图。
[0024]图4是本专利技术测试探针设置两个针瓣的截面外轮廓示意图。
[0025]图5是本专利技术测试探针模块的结构示意图。
[0026]图6是图5中的局部结构示意图。
[0027]图7是本专利技术活动板移动挤压测试探针闭合的状态示意图。
[0028]图8是图7中的局部状态示意图。
[0029]图9是本专利技术闭合的测试探针进入载具板上的金属化通孔内的状态示意图。
[0030]图10是图9中的局部状态示意图。
[0031]图11是本专利技术测试探针与载具板上的金属化通孔完全接触的状态示意图。
[0032]图12是图11中的局部状态示意图。
[0033]附图标记说明:10、测试探针;11、头部;111、针瓣;12、过渡部;121、斜面;13、尾部;14、隔离槽;15、倒角;21、活动板;211、第一通孔;22、固定板;221、第二通孔;23、挤压件;2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试探针,其用于与载具板上的每个对位触点接触,其中对位触点为金属化通孔,其特征在于,所述测试探针包括:头部,其包括至少两个能够张开或闭合的针瓣,所述针瓣于张开状态下围成的区域具有第一面积,所述针瓣于闭合状态下围成的区域具有第二面积,且所述第一面积大于所述金属化通孔的孔内面积,所述第二面积小于所述金属化通孔的孔内面积,在自然状态下,至少两个针瓣处于张开状态;尾部,形成该测试探针的主体;以及过渡部,其包括两端,其中一端连接所述头部,另一端连接所述尾部,且连接所述头部一端的横向尺寸大于连接所述尾部一端的横向尺寸,以使所述过渡部的外壁具有从所述头部向所述尾部收缩的斜面;当一外部挤压件沿所述斜面从所述尾部向所述头部移动时,所述过渡部受到挤压力带动该至少两个针瓣闭合,以使闭合的头部能够进入所述载具板上的金属化通孔内,并在撤掉所述挤压力时,所述至少两个针瓣自然扩张从而抵触于所述载具板上的金属化通孔的内壁上。2.根据权利要求1所述的测试探针,其特征在于:至少两个针瓣两两之间设置有隔离槽,隔离槽的槽深从所述头部延伸至所述过渡部。3.根据权利要求2所述的测试探针,其特征在于:所述隔离槽的槽深从所述头部穿过所述过渡部并延伸至所述尾部。4.根据权利要求3所述的测试探针,其特征在于:所述头部的针瓣的数量为两个,该两个针瓣之间的隔离槽为一字槽。5.根据权利要求3所述的测试探针,其特征在于:所述头部的针瓣的数量为三个,该三个针瓣之间的隔离槽为人字槽。6.根据权利要求3所述的测试探针,其特征在于:所述头部的针瓣的数量为四个,该四个针瓣之间的隔离槽为十字槽。7.根据权利要求3所述的测试探针,其特征在于:所述头部的针瓣的数量为五个,该五个针瓣之间的隔离槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏津胡雪原徐润生
申请(专利权)人:绅克半导体科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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