磨削方法技术

本发明专利技术提供磨削方法，降低环状加强部的背面侧的缺损的量。磨削方法具有如下步骤：倾斜磨削步骤，使安装在第2旋转轴的下端部且配置在卡盘工作台的上方的磨削磨轮绕第2旋转轴旋转，在按照使磨削磨轮中的位于卡盘工作台的外周部侧的上方的第1部分的底部比位于卡盘工作台的中心部侧的上方的第2部分的底部高的方式使第2旋转轴相对于第1旋转轴倾斜的状态下，按照磨削磨轮和卡盘工作台沿着与第1旋转轴平行的方向相互接近的方式使两者相对地移动，对被加工物的背面侧的中央部进行磨削，在背面侧形成圆盘状的凹部；和倾斜变化及磨削步骤，一边按照第2旋转轴变得与第1旋转轴平行的方式使第2旋转轴的倾斜逐渐变化，一边对背面侧进行磨削。磨削。磨削。

【技术实现步骤摘要】
磨削方法


[0001]本专利技术涉及通过对被加工物的背面侧的中央部进行磨削而在被加工物的背面侧形成圆盘状的凹部的磨削方法，该圆盘状的凹部由实施了磨削的圆形的被磨削部和围绕被磨削部的周围且未实施磨削的环状加强部构成。

技术介绍

[0002]被加工物在正面侧设定有由相互交叉的多条分割预定线划分的多个区域，在各区域内形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成)等器件，该被加工物经过磨削、切削等而被分割为多个器件芯片。作为被加工物的磨削方法，例如有如下方法：仅对与配置有多个器件的圆形的器件区域在被加工物的厚度方向上对应的背面侧的圆形的中央部进行磨削(例如，参照专利文献1)。
[0003]通过仅对背面侧的圆形的中央部进行磨削，在被加工物的背面侧形成圆盘状的凹部，该圆盘状的凹部由实施了磨削的圆形的被磨削部和围绕被磨削部的周围且未实施磨削的环状加强部构成。这样，通过残留环状加强部，具有虽然背面侧变薄，被加工物的搬送等处理也变得容易的优点。
[0004]专利文献1：日本特开2007
‑
19461号公报
[0005]但是，在磨削工序中，由于磨削磨具与背面侧接触时的冲击或磨削磨具的外侧侧面与环状加强部的内周侧面的接触，有时会在环状加强部的背面侧形成多个崩边(缺损)，导致环状加强部的强度降低。
[0006]另外，在磨削工序后实施湿蚀刻的情况下，形成于环状加强部的缺损部分被蚀刻，从而会在环状加强部的背面侧形成凹凸。如果形成凹凸，则在后续的工序中会进一步产生其他问题。例如，蒸镀于背面侧的金属膜容易以凹凸部分为起点被剥离。另外，例如当在背面侧上粘贴切割带时，由于凹凸部分而产生粘贴不良。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于降低在环状加强部的背面侧产生的缺损的量。
[0008]根据本专利技术的一个方式，提供一种被加工物的磨削方法，利用磨削磨轮的磨具部对圆盘状的被加工物的背面侧进行磨削，该磨削磨轮具有圆环状的磨轮基台和呈环状配置在该磨轮基台的一个面侧的该磨具部，该被加工物在正面侧具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的周围的外周剩余区域，其中，该磨削方法具有如下的步骤：正面保护步骤，利用保护部件覆盖该被加工物的该正面侧；保持步骤，利用能够绕第1旋转轴旋转的圆盘状的卡盘工作台对该被加工物的该正面侧进行吸引保持；倾斜磨削步骤，在该保持步骤之后，使安装在第2旋转轴的下端部并且具有比该卡盘工作台的直径小的直径且配置在该卡盘工作台的上方的该磨削磨轮绕该第2旋转轴旋转，并且在按照使该磨削磨轮中的位于该卡盘工作台的外周部侧的上方的第1部分的底部比位于该卡盘工作台的中心部侧的上
方的第2部分的底部高的方式使该第2旋转轴相对于该第1旋转轴倾斜的状态下，按照该磨削磨轮和该卡盘工作台沿着与该第1旋转轴平行的方向相互接近的方式使两者相对地移动，由此对该被加工物的该背面侧的在该被加工物的厚度方向上与该器件区域对应的中央部进行磨削，从而在该背面侧形成由实施了磨削的圆形的被磨削部和围绕该被磨削部的周围且未实施磨削的环状加强部构成的圆盘状的凹部；以及倾斜变化及磨削步骤，在该倾斜磨削步骤之后，一边按照该第2旋转轴变得与该第1旋转轴平行的方式使该第2旋转轴的倾斜逐渐变化，一边对该背面侧进行磨削。
[0009]磨削方法还具有如下的通常磨削步骤：在该倾斜变化及磨削步骤之后，在使该磨削磨轮的该第2旋转轴与该卡盘工作台的该第1旋转轴平行的状态下，按照该磨削磨轮和该卡盘工作台沿着与该第1旋转轴平行的方向相互接近的方式使两者相对地移动，由此对该被磨削部进行磨削。
[0010]在本专利技术的一个方式的磨削方法的倾斜磨削步骤中，使磨削磨轮绕第2旋转轴旋转，并且在按照使磨削磨轮中的位于卡盘工作台的外周部侧的上方的第1部分的底部比位于卡盘工作台的中心部侧的上方的第2部分的底部高的方式使第2旋转轴相对于第1旋转轴倾斜的状态下，对被加工物的背面侧的中央部进行磨削而在背面侧形成圆盘状的凹部。
[0011]由此，能够消除磨削磨具的外周侧面与环状加强部的上表面的内周缘接触而产生的环状加强部的背面侧的缺损。因此，能够降低在环状加强部的背面侧产生的缺损的量。
附图说明
[0012]图1是磨削装置的局部剖视侧视图。
[0013]图2是被加工物等的立体图。
[0014]图3的(A)是被加工物单元等的局部剖视侧视图，图3的(B)是倾斜磨削步骤中的磨削磨轮等的局部剖视侧视图。
[0015]图4的(A)是磨削时的磨削磨轮等的局部剖视侧视图，图4的(B)是图4的(A)的局部放大图。
[0016]图5是示出倾斜变化及磨削步骤的图。
[0017]图6是示出通常磨削步骤的图。
[0018]图7是磨削方法的流程图。
[0019]图8是示出比较例的磨削步骤的图。
[0020]标号说明
[0021]2：磨削装置；4：基台；6：卡盘工作台；6a：框体；6b：多孔板；6c：保持面；6c1：外周部；6c2：中心部；8：输出轴；10：柱；11：被加工物；11a：正面；11b：背面；11b1：外周部；11b2：中央部；11c：凹部；11c1：环状加强部；11c2：被磨削部；11d：曲面；12：磨削进给单元；12a：导轨；12b：移动板；12c：螺母部；12d：滚珠丝杠；12e：脉冲电动机；13：分割预定线；14：磨削单元；14a：保持部件；14b：主轴壳体；14c、14c1、14c2：垫片；14d：公螺钉；14e：主轴；15：器件；16：磨轮安装座；17a：器件区域；17b：外周剩余区域；18：磨削磨轮；18a：磨轮基台；18b：下表面；18c：磨削磨具；18c1：第1部分；18c2：第2部分；19：保护部件；21：被加工物单元；23：间隙；25：区域。
具体实施方式
[0022]参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。首先，使用图1对磨削装置2进行说明。图1是磨削装置2的局部剖视侧视图。磨削装置2具有支承多个构成要素的大致长方体状的基台4。
[0023]在基台4上设置有圆盘状的卡盘工作台6。卡盘工作台6具有陶瓷制的框体6a。在框体6a内设置有流路(未图示)，该流路的一端与喷射器等吸引源(未图示)连接。
[0024]框体6a在上表面侧具有由圆盘状的空间构成的凹部。在该凹部中固定有圆盘状的多孔板6b。另外，凹部和多孔板6b的直径与后述的被加工物11(参照图2)的直径被设定为大致相同(例如200mm)。
[0025]在多孔板6b上连接有框体6a的流路的另一端。当使吸引源进行动作时，在多孔板6b的上表面产生负压，该上表面作为吸引并保持被加工物11的保持面6c发挥作用。
[0026]在卡盘工作台6的下表面侧配置有电动机等第1旋转驱动源(未图示)。第1旋转驱动源的输出轴(第1旋转轴)8与Z轴方向(高度方向、铅垂方向)大致平行地配置。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种被加工物的磨削方法，利用磨削磨轮的磨具部对圆盘状的被加工物的背面侧进行磨削，该磨削磨轮具有圆环状的磨轮基台和呈环状配置在该磨轮基台的一个面侧的该磨具部，该被加工物在正面侧具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的周围的外周剩余区域，其特征在于，该磨削方法具有如下的步骤：正面保护步骤，利用保护部件覆盖该被加工物的该正面侧；保持步骤，利用能够绕第1旋转轴旋转的圆盘状的卡盘工作台对该被加工物的该正面侧进行吸引保持；倾斜磨削步骤，在该保持步骤之后，使安装在第2旋转轴的下端部并且具有比该卡盘工作台的直径小的直径且配置在该卡盘工作台的上方的该磨削磨轮绕该第2旋转轴旋转，并且在按照使该磨削磨轮中的位于该卡盘工作台的外周部侧的上方的第1部分的底部比位于该卡盘工作台的中心部侧的上方的第2部分的底部高的方式使该第2旋转轴相对于该第1旋转轴倾斜的状...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木佳一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：