【技术实现步骤摘要】
一种电子级多晶硅包装袋及其生产方法
本专利技术属于包装领域,具体涉及一种电子级多晶硅包装袋及其生产方法。
技术介绍
产品国产化不但包含制造设备,也包含各种原材料,辅材料。电子级多晶硅目前使用的包装袋和保护膜,都是日本东和株式会社在提供。电子级多晶硅包装袋,主要解决了半导体原料在运输途中金属污染的问题,主要是面金属和体金属。此产品的技术难点在于对于体金属的以及物理性能管控,物理性能主要是抗穿刺性能和袋子本身的平整度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以满足性能要求的电子级多晶硅包装袋及其生产方法。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电子级多晶硅包装袋,所述电子级多晶硅包装袋是由总厚度为280~320μm的包装膜组成,所述包装膜包括内层、中间层和外层,其特征在于:所述内层包括重量百分比为100%的LLDPE,所述中间层包括重量百分比为68~72%的茂金属PE和32~28%的LLDPE,所述外层包括重量百分比为85%的LLDPE和15%的辅料,所述辅料中含有导电材料。优选的,所述内层、中间层和外层之间的厚度比为2:4:4。优选的,所述辅料为多碳共聚聚乙烯和聚苯胺,其中所述多碳共聚聚乙烯和聚苯胺的重量百分比为50:50,所述聚苯胺通过印刷呈网格形设置在所述多碳共聚聚乙烯外侧。本专利技术还提供一种电子级多晶硅包装袋的生产方法,其包括电子级多晶硅包装袋,其包括以下步骤:1)配料,根据内层、中间层和外层的原料配比,将原料充分混合后放入吹膜机 ...
【技术保护点】
1.一种电子级多晶硅包装袋,所述电子级多晶硅包装袋是由总厚度为280~320μm的包装膜组成,所述包装膜包括内层、中间层和外层,其特征在于:所述内层包括重量百分比为100%的LLDPE,所述中间层包括重量百分比为68~72%的茂金属PE和32~28%的LLDPE,所述外层包括重量百分比为85%的LLDPE和15%的辅料,所述辅料中含有导电材料。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子级多晶硅包装袋,所述电子级多晶硅包装袋是由总厚度为280~320μm的包装膜组成,所述包装膜包括内层、中间层和外层,其特征在于:所述内层包括重量百分比为100%的LLDPE,所述中间层包括重量百分比为68~72%的茂金属PE和32~28%的LLDPE,所述外层包括重量百分比为85%的LLDPE和15%的辅料,所述辅料中含有导电材料。
2.根据权利要求1所述的电子级多晶硅包装袋,其特征在于:所述内层、中间层和外层之间的厚度比为2:4:4。
3.根据权利要求1所述的电子级多晶硅包装袋,其特征在于:所述辅料为多碳共聚聚乙烯和聚苯胺,其中所述多碳共聚聚乙烯和聚苯胺的重量百分比为50:50,所述聚苯胺通过印刷呈网格形设置在所述多碳共聚聚乙烯外侧。
4.一种电子级多晶硅包装袋的生产方法,其包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭震,
申请(专利权)人:苏州思脉新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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