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本发明公开了电子级多晶硅包装袋及其生产方法，电子级多晶硅包装袋包括内层、中间层和外层，所述内层包括重量百分比为100％的LLDPE，所述中间层包括重量百分比为68～72％的茂金属PE和32～28％的LLDPE，所述外层包括重量百分比为85％...
该专利属于苏州思脉新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州思脉新材料科技有限公司授权不得商用。

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