苏州思脉新材料科技有限公司专利技术

苏州思脉新材料科技有限公司共有18项专利

  • 本实用新型涉及包装技术领域,公开了一种多晶硅包装用洁净PE袋,包括第一袋体和第二袋体,第一袋体放置在第二袋体内,第一袋体内设置有气泡膜,气泡膜的气泡面朝内设置。通过在第一袋体内敷设气泡膜,并使气泡膜向内,从而减少多晶硅与第一袋体的接触面...
  • 本实用新型公开了一种三层共挤吹膜成型装置,包括共挤模头和挤出机,三台挤出机分别通过管道与共挤模头连接,挤出机上设置有进料口,进料口的上侧通过波纹管安装有储料斗,进料口与出料斗之间安装有重量报警机构。通过将储料斗与挤出机活动连接,并在储料...
  • 本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜,包括基体层,基体层的下侧设置有电磁屏蔽层,电磁屏蔽层的下侧设置有粘结层,电磁屏蔽层为螺旋形碳纳米管与聚四氟乙烯纤维复合层。通过将螺旋碳纳米管与聚四氟乙烯纤维复合,提高了电磁屏蔽膜的抗拉伸性能,在电磁屏蔽膜...
  • 本实用新型公开了一种聚乙烯薄膜厚度均匀装置,包括吹膜模头和固定在吹膜模头上侧的第一内风环,吹膜模头上设置有环形的出膜口,第一内风环同轴心地安装在出膜口内侧,第一内风环的下侧固定有外管,第一内风环通过外管与鼓风机连通,外管的内侧同轴心的设...
  • 本实用新型公开了一种薄膜张力控制装置,涉及张力控制装置技术领域,本实用新型包括支撑架、设置于支撑架底部的输送辊与收卷辊、以及通过驱动机构与支撑架相连接的张力辊,支撑架的底部固定连接有固定块;驱动机构包括固定连接在支撑架顶部的伺服电机、固...
  • 本实用新型公开了一种聚乙烯薄膜分切装置,涉及分切装置技术领域,本实用新型包括底座,底座的顶部固定连接有固定架,固定架的顶部中心处设有气缸,气缸的驱动端连接有升降板,升降板的底部设有调节组件,调节组件的内部通过卡装组件连接有切刀,调节组件...
  • 本实用新型公开了一种电子级多晶硅包装保护膜,包括保护膜本体,所述保护膜本体包括PE层,所述PE层的上下表面分别设置有上缓冲层和下缓冲层,所述上缓冲层上表面设置有热塑胶层,所述热塑胶层上表面设置有绝缘层,热塑胶层与绝缘层之间通过热熔粘连,...
  • 本实用新型公开了一种多层膜同步生产装置,涉及PE膜生产技术领域。本实用新型包括工作台,工作台顶部一侧设置有壳体,壳体内侧顶部以及底部均设置有辐射灯,工作台顶部远离壳体一侧设置有第一支撑板,第一支撑板靠近工作台中轴线一侧面上下两侧分别活动...
  • 本实用新型公开了一种吹膜机,涉及吹膜机技术领域。本实用新型包括底座,底座的顶端一侧设置有冷却机构,冷却机构的一侧设置有调节机构;冷却机构包括支撑座、挡板、凸型板和支撑柱,支撑座的顶端两侧分别固定连接有挡板,两个挡板的顶端对称设置有两组支...
  • 本实用新型公开了一种薄膜静电消除装置,涉及静电消除技术领域,本实用新型包括支架、离子风棒、电动推杆、支撑板以及调节组件,支撑板的相对两侧设置有支架,支架的端部均设置有电动推杆,电动推杆在静电消除过程中保证薄膜始终在离子风棒作用范围内,支...
  • 本实用新型公开了一种医用灭菌包装保护膜,包括保护膜主体,所述保护膜主体包括第一聚乙烯层和第二聚乙烯层,所述第一聚乙烯层和第二聚乙烯层之间设有保护层,所述第一聚乙烯层和第二聚乙烯层远离保护层的一侧分别设有第一镀铝EVOH层和第二镀铝EVO...
  • 本实用新型公开了一种光伏级多晶硅包装保护膜,包括保护膜本体,保护膜本体包括聚乙烯层,聚乙烯层的顶部固定连接有缓冲层,保护膜本体的底部固定连接有保护层,保护层包括防静电层,防静电层的底部固定连接有防水层,防水层的底部固定连接有阻水层,阻水...
  • 本实用新型公开了一种聚乙烯薄膜收卷装置,涉及收卷装置技术领域,本实用新型包括工作台、固定连接在工作台顶部的固定板、通过驱动机构与工作台相连接的活动板、以及与固定板相连接的收卷机构;驱动机构包括固定连接在工作台底板的伺服电机、固定连接在伺...
  • 本实用新型公开了一种双工位立体制袋机,其包括一水平设置的轨道,所述轨道中部设置一热压工位,所述轨道两端各设置一上料工位;所述热压工位包括一机架,所述机架上设置有至少一个位于所述轨道上方的热压块,以及至少一个驱动所述热压块上下移动的驱动装...
  • 本实用新型公开了一种自动折袋封口机,其包括一机架,机架上水平设置一输送轨道,输送轨道上设置一输送滑块,输送滑块上枢轴设置一板形的套袋板以及一驱动套袋板旋转的旋转驱动装置;输送轨道的外侧水平设置一托板,托板上方设置有一垂直于输送轨道的水平...
  • 本发明公开了一种半导体制程清洗过滤用多孔膜及其生产方法,涉及多孔膜技术领域,本发明包括以下成分及其重量百分比:苯并15-冠-5接枝聚乙烯醇10%~18%、水78%~89%、聚乙二醇1%~4%、凝固浴、交联剂,其多孔膜的生产方法,包括以下...
  • 本发明公开了电子级多晶硅包装袋及其生产方法,电子级多晶硅包装袋包括内层、中间层和外层,所述内层包括重量百分比为100%的LLDPE,所述中间层包括重量百分比为68~72%的茂金属PE和32~28%的LLDPE,所述外层包括重量百分比为8...
  • 本发明公开了医用灭菌包装袋及其使用方法,包括三面封口、一面开口的袋体,所述袋体由多层多孔膜通过多层共挤或层层热压的方式相互贴合后、同步进行造孔处理得到,每层所述多孔膜均包括具有孔径为50~2000nm、孔隙率45~60%的微孔,所述多孔...
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