一种电子级多晶硅包装保护膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子级多晶硅包装保护膜，包括保护膜本体，所述保护膜本体包括PE层，所述PE层的上下表面分别设置有上缓冲层和下缓冲层，所述上缓冲层上表面设置有热塑胶层，所述热塑胶层上表面设置有绝缘层，热塑胶层与绝缘层之间通过热熔粘连，所述绝缘层上表面设置有PVC基膜层，PVC基膜层与绝缘层之间通过粘胶连接，所述PVC基膜层上表面设置有阻燃性硅胶层，阻燃性硅胶层与PVC基膜层之间通过粘胶连接，所述阻燃性硅胶层上表面设置有印刷膜，印刷膜上表面设置有印刷图案层，所述印刷膜上表面复合有外表膜；本实用新型专利技术通过设置有上缓冲层和下缓冲层，从而保护电子级多晶硅，增加电子级多晶硅的使用寿命。增加电子级多晶硅的使用寿命。增加电子级多晶硅的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电子级多晶硅包装保护膜


[0001]本技术涉及保护膜
，具体涉及一种电子级多晶硅包装保护膜。

技术介绍

[0002]电子级多晶硅包装保护膜就是一种用来保护电子级多晶硅表面的薄膜，其目的是防止电子级多晶硅表面在运送、装配或加工过程当中受到损害或污染。现有的电子级多晶硅包装保护膜没有缓冲层，在运输电子级多晶硅时，路途摇晃时不能对电子级多晶硅进行缓冲保护，容易使得电子级多晶硅包装保护膜内部的电子级多晶硅损坏，同时，现有的电子级多晶硅包装保护膜遇见火都会燃烧的很快，从而直接将电子级多晶硅烧坏，并且现有的电子级多晶硅包装保护膜无法防止静电，从而影响电子级多晶硅的使用寿命。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种电子级多晶硅包装保护膜。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电子级多晶硅包装保护膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子级多晶硅包装保护膜，包括保护膜本体，所述保护膜本体包括PE层，所述PE层的上下表面分别设置有上缓冲层和下缓冲层，所述上缓冲层上表面设置有热塑胶层，所述热塑胶层上表面设置有绝缘层，热塑胶层与绝缘层之间通过热熔粘连，所述绝缘层上表面设置有PVC基膜层，PVC基膜层与绝缘层之间通过粘胶连接，所述PVC基膜层上表面设置有阻燃性硅胶层，阻燃性硅胶层与PVC基膜层之间通过粘胶连接，所述阻燃性硅胶层上表面设置有印刷膜，印刷膜上表面设置有印刷图案层，所述印刷膜上表面复合有外表膜。
[0005]优选的，所述上缓冲层内部开设有第一空腔，第一空腔内部填充有多孔微球体，下缓冲层内部开设有第二空腔，第二空腔内部设置有气囊。
[0006]优选的，所述外表膜包括防紫外线贴膜层和透光保护膜层两层结构，所述透光保护膜层设于所述防紫外线贴膜层外侧，所述印刷图案层上表面还涂覆有防水涂层。
[0007]优选的，所述下缓冲层的下表面设置有抗拉伸层，在抗拉伸层远离下缓冲层的一端设置有耐磨层，耐磨层为光学聚酯薄膜。
[0008]优选的，抗拉伸层采用丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物层、聚丙烯层和聚乙烯层三者中的任意一种或者复合形成。
[0009]与现有技术相比，本技术一种电子级多晶硅包装保护膜，在保护膜本体的上下表面设置有上缓冲层及下缓冲层可以较好的吸收外力，进行缓冲，上缓冲层内部第一空腔填充多孔微球体，多孔微球体接受力在腔内可以上下左右做稍微活动，以缓释压力，下缓冲层内部第二空腔设置气囊，剩余的压力在气囊得以缓冲；上缓冲层及下缓冲层受力后会上下左右运动，达到有效缓冲，从而保护电子级多晶硅，增加电子级多晶硅的使用寿命；本技术通过绝缘层的设置，使得保护膜在覆盖于电子级多晶硅上之后能够阻挡静电，从
而保护电子级多晶硅，增加电子级多晶硅的使用寿命；本技术通过阻燃性硅胶层的设置，使得保护膜在遇见明火之后，保护膜燃烧后能阻止保护膜的燃烧，印刷图案层为装饰图案，提高美观性，吸引消费者使用；本技术通过设置有防紫外线贴膜层、透光保护膜层、防水涂层和抗拉伸层，使保护膜本体具备良好的防水性、防紫外线渗透性以及抗拉伸性等功能，耐磨层为光学聚酯薄膜，光学聚酯薄膜的耐磨性好。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0011]图1为本技术一种电子级多晶硅包装保护膜的结构示意图。
[0012]附图中：
[0013]1、保护膜本体；2、PE层；3、上缓冲层；4、第一空腔；5、多孔微球体；6、下缓冲层；7、第二空腔；8、气囊；9、热塑胶层；10、绝缘层；11、PVC基膜层；12、阻燃性硅胶层；13、印刷膜；14、印刷图案层；15、外表膜；16、防紫外线贴膜层；17、透光保护膜层；18、防水涂层；19、抗拉伸层；20、耐磨层。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1所示，本技术提供一种技术方案：一种电子级多晶硅包装保护膜，包括保护膜本体1，所述保护膜本体1包括PE层2，所述PE层2的上下表面分别设置有上缓冲层3和下缓冲层6，上缓冲层3内部开设有第一空腔4，第一空腔4内部填充有多孔微球体5，下缓冲层6内部开设有第二空腔7，第二空腔7内部设置有气囊8。
[0016]在本实施例中，所述上缓冲层3上表面设置有热塑胶层9，所述热塑胶层9上表面设置有绝缘层10，热塑胶层9与绝缘层10之间通过热熔粘连，所述绝缘层10上表面设置有PVC基膜层11，PVC基膜层11与绝缘层10之间通过粘胶连接，所述PVC基膜层11上表面设置有阻燃性硅胶层12，阻燃性硅胶层12与PVC基膜层11之间通过粘胶连接。
[0017]在本实施例中，所述阻燃性硅胶层12上表面设置有印刷膜13，印刷膜13上表面设置有印刷图案层14，所述印刷膜13上表面复合有外表膜15，所述外表膜15包括防紫外线贴膜层16和透光保护膜层17两层结构，所述透光保护膜层17设于所述防紫外线贴膜层16的上表面，所述外表膜15上表面涂覆有防水涂层18。
[0018]在本实施例中，所述下缓冲层6的下表面设置有抗拉伸层19，抗拉伸层19采用丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物层、聚丙烯层和聚乙烯层三者中的任意一种或者复合形成，且丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯共聚物层、聚丙烯层和聚乙烯层均具有优良的抗拉伸性能，能够实现抗拉伸层19的抗拉伸性能，在抗拉伸层19远离下缓冲层的一端设置有耐磨层20，耐磨层20为光学聚酯薄膜，光学聚酯薄膜的耐磨性好。
[0019]在本实施例中，PVC基膜层11用于连接阻燃性硅胶层12，阻燃性硅胶层12可以阻止
保护膜本体1的燃烧，PVC基膜层11用于连接绝缘层10，绝缘层10可以阻绝静电，从而保护电子级多晶硅，热塑胶层9用于连接绝缘层10和上缓冲层3。
[0020]本技术的工作原理及使用流程：本技术在使用时，将保护膜本体1对电子级多晶硅进行包裹，耐磨层20为保护膜本体1的最外层，防水涂层18为保护膜本体1的最内层，防水涂层18与电子级多晶硅接触；在保护膜本体1的上下表面设置有上缓冲层3及下缓冲层6可以较好的吸收外力，进行缓冲，上缓冲层3内部第一空腔4填充多孔微球体5，多孔微球体5接受力在腔内可以上下左右做稍微活动，以缓释压力，下缓冲层6内部第二空腔7设置气囊8，剩余的压力在气囊8得以缓冲；上缓冲层3及下缓冲层6受力后会上下左右运动，达到有效缓冲，从而保护电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子级多晶硅包装保护膜，其特征在于：包括保护膜本体(1)，所述保护膜本体(1)包括PE层(2)，所述PE层(2)的上下表面分别设置有上缓冲层(3)和下缓冲层(6)，所述上缓冲层(3)上表面设置有热塑胶层(9)，所述热塑胶层(9)上表面设置有绝缘层(10)，热塑胶层(9)与绝缘层(10)之间通过热熔粘连，所述绝缘层(10)上表面设置有PVC基膜层(11)，PVC基膜层(11)与绝缘层(10)之间通过粘胶连接，所述PVC基膜层(11)上表面设置有阻燃性硅胶层(12)，阻燃性硅胶层(12)与PVC基膜层(11)之间通过粘胶连接，所述阻燃性硅胶层(12)上表面设置有印刷膜(13)，印刷膜(13)上表面设置有印刷图案层(14)，所述印刷膜(13)上表面复合有外表膜(15)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭震，王天坤，
申请(专利权)人：苏州思脉新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：