一种多晶硅包装用洁净PE袋制造技术

本实用新型专利技术涉及包装技术领域，公开了一种多晶硅包装用洁净PE袋，包括第一袋体和第二袋体，第一袋体放置在第二袋体内，第一袋体内设置有气泡膜，气泡膜的气泡面朝内设置。通过在第一袋体内敷设气泡膜，并使气泡膜向内，从而减少多晶硅与第一袋体的接触面，降低多晶硅刺穿第一袋体的风险；通过在第二袋体一侧的上端及中部安装魔术贴，从而通过第二袋体对第一袋体进行束紧，避免第一袋体在第二袋体内的移动，降低多晶硅之间的摩擦，进一步降低多晶硅刺穿第一袋体的风险。刺穿第一袋体的风险。刺穿第一袋体的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅包装用洁净PE袋


[0001]本技术涉及包装袋
，尤其涉及一种多晶硅包装用洁净PE袋。

技术介绍

[0002]多晶硅是半导体和太阳能的理想材料，一般通过西门子法制得硅棒，再人工破碎成多晶硅块体。目前，通常采用高纯PE塑料袋对多晶硅进行包装，但包装好的多晶硅块体在运输及仓储过程中会受到振动、颠簸，边缘锐利的多晶硅块体易割裂包装袋，使多晶硅块体从包装袋中露出，导致多晶硅块体的污染；此外包装袋内部的块体也会受到流入的空气污染。
[0003]对此，申请公布号为CN109094861A的中国专利技术专利申请公开了一种块状多晶硅的包装方法，通过对第一层包装袋抽气，并在第一层包装袋与第二层包装袋之间充气，以降低多晶硅的移动，避免多晶硅的污染。但本申请专利技术人在实现本申请实施例中技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下问题：
[0004]现有技术需要分别进行抽气、密封、充气、密封处理，包装过程繁琐，既影响了包装效率，又增加了包装成本。因此，本专利技术人提出一种多晶硅包装用洁净PE袋。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种多晶硅包装用洁净PE袋，以解决
技术介绍
中提到的技术问题，本技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种多晶硅包装用洁净PE袋，包括第一袋体和第二袋体，第一袋体放置在第二袋体内，第一袋体内设置有气泡膜，气泡膜的气泡面朝内设置。
[0007]进一步地，气泡膜设置在第一袋体的底部及侧面的下半部。
[0008]进一步地，第一袋体、第二袋体均为高纯聚乙烯材质。
[0009]进一步地，第一袋体、第二袋体的膜厚为0.25
‑
0.32mm。
[0010]进一步地，气泡膜的膜厚为0.05
‑
0.1mm。
[0011]进一步地，第二袋体的一侧设置有魔术贴，魔术贴的纤维面和钩针面分别位于第二袋体的上端及中部。
[0012]本申请实施例提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0013]1、通过在第一袋体内敷设气泡膜，并使气泡膜向内，从而减少多晶硅与第一袋体的接触面，降低多晶硅刺穿第一袋体的风险；
[0014]2、通过在第二袋体一侧的上端及中部安装魔术贴，从而通过第二袋体对第一袋体进行束紧，避免第一袋体在第二袋体内的移动，降低多晶硅之间的摩擦，进一步降低多晶硅刺穿第一袋体的风险。
附图说明
[0015]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本实用
新型的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。
[0016]图1为本申请实施例结构示意图；
[0017]图2为本申请实施例第一袋体侧视图；
[0018]图3为本申请实施例第二袋体侧视图。
[0019]附图中标识：1、第一袋体；2、第二袋体；3、气泡膜；4、魔术贴。
具体实施方式
[0020]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图和具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
3所示的一种多晶硅包装用洁净PE袋，包括第一袋体1、第二袋体2和气泡膜3，第一袋体1放置在第二袋体2内，气泡膜3敷设在第一袋体2内，且气泡膜3的气泡面朝内。
[0022]具体来说，如图1、图2所示，第一袋体1由高纯聚乙烯膜制得，气泡膜3敷设在第一袋体1的底部及侧面的下半部。气泡膜3一方面能够起到缓冲作用，避免多个包装袋之间挤压导致多晶硅块体刺穿包装袋；另一方面，气泡膜3的气泡面朝内，还可减少多晶硅块体与第一袋体1的接触面，降低第一袋体1被刺穿的几率，即使气泡膜被刺穿，仍可降低第一袋体1被刺穿的风险。气泡膜3仅覆盖第一袋体的下半部分，还可保障第一袋体1热封的可靠性。
[0023]如图1、图3所示，第二袋体2也由高纯聚乙烯膜制得，第二袋体2的尺寸大于第一袋体1的尺寸，第二袋体2的前侧设置有魔术贴4，魔术贴4的纤维面位于第二袋体2的开口处，魔术贴4的钩针面位于第二袋体2前侧的中部。当将魔术贴4贴合时，第二袋体2将第一袋体1紧紧包裹，从而限制第一袋体1及第一袋体1内多晶硅块体的移动，降低第一袋体1被刺穿的风险。
[0024]作为本申请的一个优选实施例，第一袋体1、第二袋体2的膜厚为0.25mm，气泡膜3的膜厚为0.05mm。
[0025]作为本申请的一个优选实施例，第一袋体1、第二袋体2的膜厚为0.28mm，气泡膜3的膜厚为0.07mm。
[0026]作为本申请的一个优选实施例，第一袋体1、第二袋体2的膜厚为0.32mm，气泡膜3的膜厚为0.1mm。
[0027]本申请实施例的使用方式为：
[0028]首先，将多晶硅块体放入第一袋体，对第一袋体进行热封；
[0029]然后，将第一袋体放入第二袋体内，并对第二袋体进行热封；
[0030]最后，将第二袋体上端的魔术贴向下与第二袋体中部的魔术贴贴合，对第二袋体内的第一袋体进行固定。
[0031]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
[0032]1、通过在第一袋体内敷设气泡膜，并使气泡膜向内，从而减少多晶硅与第一袋体的接触面，降低多晶硅刺穿第一袋体的风险；
[0033]2、通过在第二袋体一侧的上端及中部安装魔术贴，从而通过第二袋体对第一袋体
进行束紧，避免第一袋体在第二袋体内的移动，降低多晶硅之间的摩擦，进一步降低多晶硅刺穿第一袋体的风险。
[0034]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制：方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0036]此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅包装用洁净PE袋，包括第一袋体和第二袋体，所述第一袋体放置在所述第二袋体内，其特征在于，所述第一袋体内设置有气泡膜，所述气泡膜的气泡面朝内设置；所述第二袋体的一侧设置有魔术贴，所述魔术贴的纤维面和钩针面分别位于所述第二袋体的上端及中部。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅包装用洁净PE袋，其特征在于，所述气泡膜设置在所述第一袋体的底部及侧面的下半部。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭震，王天坤，
申请(专利权)人：苏州思脉新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：