一种多晶硅包装用洁净PE袋制造技术

本实用新型专利技术涉及包装技术领域，公开了一种多晶硅包装用洁净PE袋，包括第一袋体和第二袋体，第一袋体放置在第二袋体内，第一袋体内设置有气泡膜，气泡膜的气泡面朝内设置。通过在第一袋体内敷设气泡膜，并使气泡膜向内，从而减少多晶硅与第一袋体的接触面，降低多晶硅刺穿第一袋体的风险；通过在第二袋体一侧的上端及中部安装魔术贴，从而通过第二袋体对第一袋体进行束紧，避免第一袋体在第二袋体内的移动，降低多晶硅之间的摩擦，进一步降低多晶硅刺穿第一袋体的风险。刺穿第一袋体的风险。刺穿第一袋体的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅包装用洁净PE袋


[0001]本技术涉及包装袋
，尤其涉及一种多晶硅包装用洁净PE袋。

技术介绍

[0002]多晶硅是半导体和太阳能的理想材料，一般通过西门子法制得硅棒，再人工破碎成多晶硅块体。目前，通常采用高纯PE塑料袋对多晶硅进行包装，但包装好的多晶硅块体在运输及仓储过程中会受到振动、颠簸，边缘锐利的多晶硅块体易割裂包装袋，使多晶硅块体从包装袋中露出，导致多晶硅块体的污染；此外包装袋内部的块体也会受到流入的空气污染。
[0003]对此，申请公布号为CN109094861A的中国专利技术专利申请公开了一种块状多晶硅的包装方法，通过对第一层包装袋抽气，并在第一层包装袋与第二层包装袋之间充气，以降低多晶硅的移动，避免多晶硅的污染。但本申请专利技术人在实现本申请实施例中技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下问题：
[0004]现有技术需要分别进行抽气、密封、充气、密封处理，包装过程繁琐，既影响了包装效率，又增加了包装成本。因此，本专利技术人提出一种多晶硅包装用洁净PE袋。

技术实现思路

[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅包装用洁净PE袋，包括第一袋体和第二袋体，所述第一袋体放置在所述第二袋体内，其特征在于，所述第一袋体内设置有气泡膜，所述气泡膜的气泡面朝内设置；所述第二袋体的一侧设置有魔术贴，所述魔术贴的纤维面和钩针面分别位于所述第二袋体的上端及中部。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅包装用洁净PE袋，其特征在于，所述气泡膜设置在所述第一袋体的底部及侧面的下半部。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭震，王天坤，
申请(专利权)人：苏州思脉新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：