一种多引脚的高精度同心度烧结模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳，集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平板，底模包括底模本体、设于底模本体上的底模凸台以及多个贯穿设于底模本体及底模凸台中的中模定位腔，底模凸台位于容纳腔中，中模位于中模定位腔中，中模上设有多个与引脚相适配的第一引脚让位槽，上模上设有多个与引脚相适配的第二引脚让位槽。与现有技术相比，本实用新型专利技术成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。

【技术实现步骤摘要】
一种多引脚的高精度同心度烧结模具
本技术属于集成电路外壳加工
，具体涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具。
技术介绍
目前，集成电路外壳一般是采用多个分体模具或一体模具作为烧结模具进行装配烧结得到，由于使用条件是属于对插的产品，与集成电路外壳对插的是注塑好的插头，其插针间的公差基本在±0.02mm，加上插针与孔的配合预留值，这就要求集成电路外壳中插针(即引脚)的孔间距尺寸公差至少保证在±0.03mm，否则就对插不上，这样烧结后的集成电路外壳只有20％-30％的勉强符合条件，对插起来也比较困难，生产效率很低、返工率高，由于返工造成材料的损耗也很大，导致生产周期很长。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种多引脚的高精度同心度烧结模具，成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，所述集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，其特征在于，所述集成电路外壳包括壳体（1）以及多个并列贯穿设于壳体（1）中的容纳腔（18），所述容纳腔（18）中设有多个引脚（2），所述烧结模具包括位于壳体（1）底部的底模（4）、多个中模（8）、位于壳体（1）顶部的上模（12）以及位于底模（4）底部的平板（19），所述底模（4）包括底模本体（5）、设于底模本体（5）上的底模凸台（6）以及多个贯穿设于底模本体（5）及底模凸台（6）中的中模定位腔（7），所述底模凸台（6）位于容纳腔（18）中，所述中模（8）位于中模定位腔（7）中，所述中模（8）上设有多个与引脚（2）相适配的第一引...

【技术特征摘要】
1.一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，其特征在于，所述集成电路外壳包括壳体（1）以及多个并列贯穿设于壳体（1）中的容纳腔（18），所述容纳腔（18）中设有多个引脚（2），所述烧结模具包括位于壳体（1）底部的底模（4）、多个中模（8）、位于壳体（1）顶部的上模（12）以及位于底模（4）底部的平板（19），所述底模（4）包括底模本体（5）、设于底模本体（5）上的底模凸台（6）以及多个贯穿设于底模本体（5）及底模凸台（6）中的中模定位腔（7），所述底模凸台（6）位于容纳腔（18）中，所述中模（8）位于中模定位腔（7）中，所述中模（8）上设有多个与引脚（2）相适配的第一引脚让位槽（11），所述上模（12）上设有多个与引脚（2）相适配的第二引脚让位槽（16）。


2.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述底模（4）包括呈轴对称设置的一号底模（401）和二号底模（402）。


3.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述中模定位腔（7）包括限位槽（701）和定位腔主体（702），所述限位槽（701）和底模本体（5）的底面相连通，所述定位腔主体（702）和底模凸台（6）的顶面相连通，所述中模（8）包括中模限位座（9）和中模本体（10），所述中模限位座（9）位于限位槽（701）中，所述中模本体（10）位于定位腔主体（702）中，所述第一引脚让位槽（11）位于中模本体（10）中并与中模本体（10）的顶面相连通。


4.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述上模（12）包括呈轴对称设置的一号上模（1201）和二号上模（1202）。


5.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述上模（12）包括上模本体（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31