本实用新型专利技术涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳，集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平板，底模包括底模本体、设于底模本体上的底模凸台以及多个贯穿设于底模本体及底模凸台中的中模定位腔，底模凸台位于容纳腔中，中模位于中模定位腔中，中模上设有多个与引脚相适配的第一引脚让位槽，上模上设有多个与引脚相适配的第二引脚让位槽。与现有技术相比，本实用新型专利技术成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。
【技术实现步骤摘要】
一种多引脚的高精度同心度烧结模具
本技术属于集成电路外壳加工
，具体涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具。
技术介绍
目前，集成电路外壳一般是采用多个分体模具或一体模具作为烧结模具进行装配烧结得到，由于使用条件是属于对插的产品，与集成电路外壳对插的是注塑好的插头，其插针间的公差基本在±0.02mm，加上插针与孔的配合预留值，这就要求集成电路外壳中插针(即引脚)的孔间距尺寸公差至少保证在±0.03mm，否则就对插不上，这样烧结后的集成电路外壳只有20％-30％的勉强符合条件，对插起来也比较困难，生产效率很低、返工率高，由于返工造成材料的损耗也很大，导致生产周期很长。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种多引脚的高精度同心度烧结模具，成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。本技术的目的通过以下技术方案实现：一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，所述集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，所述烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平板，所述底模包括底模本体、设于底模本体上的底模凸台以及多个贯穿设于底模本体及底模凸台中的中模定位腔，所述底模凸台位于容纳腔中，所述中模位于中模定位腔中，所述中模上设有多个与引脚相适配的第一引脚让位槽，所述上模上设有多个与引脚相适配的第二引脚让位槽。底模用于承接中模，中模用于承接并固定住引脚的位置，上模用于固定住壳体，平板采用石墨平板。所述底模包括呈轴对称设置的一号底模和二号底模。所述中模定位腔包括限位槽和定位腔主体，所述限位槽和底模本体的底面相连通，所述定位腔主体和底模凸台的顶面相连通，所述中模包括中模限位座和中模本体，所述中模限位座位于限位槽中，所述中模本体位于定位腔主体中，所述第一引脚让位槽位于中模本体中并与中模本体的顶面相连通。限位槽限位住中模，避免在装中模的时候中模会从底模中掉出去，并限制住中模本体的位置，用于调节中模本体位于壳体中部分的长度。所述上模包括呈轴对称设置的一号上模和二号上模。所述上模包括上模本体、设于上模本体上的上模凸台以及环绕设于上模凸台外侧的定位槽，所述第二引脚让位槽位于上模凸台中，所述第二引脚让位槽和上模凸台的底面相连通。所述上模本体的顶部设有与第二引脚让位槽相连通的连通凹槽。烧结时有气体或玻璃熔化溢出的话，可堆积在连通凹槽内，连通凹槽也便于上模的取放。所述壳体包括依次呈阶梯状设置的一号壳体、二号壳体和三号壳体，所述一号壳体的顶部设有与定位槽相适配的定位凸起，所述容纳腔包括位于定位凸起中的容纳腔Ⅰ、位于一号壳体及二号壳体中的容纳腔Ⅱ以及位于三号壳体中的容纳腔Ⅲ，所述底模凸台位于容纳腔Ⅲ中，所述中模的顶部插入到容纳腔Ⅱ中，从而使中模与容纳腔Ⅱ的位置保持一致，所述引脚自上而下依次位于容纳腔Ⅰ、容纳腔Ⅱ和容纳腔Ⅲ。所述中模的顶部插入到容纳腔Ⅱ中0.12-0.16mm处。二号壳体的轴向长度远大于0.16mm，中模的顶部插入到容纳腔Ⅱ中的长度需保证能够实现中模在容纳腔Ⅱ中的定位。所述容纳腔Ⅱ与容纳腔Ⅰ顶面的连接处向外扩展设有与上模凸台相适配的辅助容纳腔。所述容纳腔Ⅱ中设有封接玻璃，所述封接玻璃位于一号壳体和引脚之间，所述封接玻璃位于二号壳体和引脚之间，所述封接玻璃位于相邻的引脚之间。所述引脚的顶部呈扁平状。所述一号壳体的顶部设有成对的辅助凹槽，所述辅助凹槽环绕位于容纳腔的外侧，所述一号壳体上贯穿设有成对的通孔，所述通孔位于一号壳体的端部。在使用本技术的烧结模具时，先在底模装在壳体中，再在底模中装上中模，将平板放在底模上，翻转180°之后，平板可避免中模从底模中掉出，再在壳体中装上用于烧结的原材料(玻璃珠)以及用于导电等的引脚，之后再在壳体上装上上模，便可进行烧结。烧结后的集成电路外壳很轻松地完成与插头的对接，精度高，同心度也高，在装配时完全满足要求，并且成品率大幅提高，总的成品率达95％以上，同时也节约了大量的人工，满足了产品的交期，减轻了烧结的压力。附图说明图1为底模的俯视结构示意图；图2为底模的主视剖面结构示意图；图3为底模的侧视剖面结构示意图；图4为中模的俯视结构示意图；图5为中模的主视剖面结构示意图；图6为上模的仰视结构示意图；图7为上模的主视剖面结构示意图；图8为上模的侧视剖面结构示意图；图9为烧结模具和集成电路外壳的组装结构示意图；图10为图9中A处的放大图；图11为烧结完成后的集成电路外壳的俯视结构示意图；图12为烧结完成后的集成电路外壳的仰视结构示意图；图13为烧结完成后的集成电路外壳的主视剖面结构示意图；图14为烧结完成后的集成电路外壳的侧视剖面结构示意图。图中：1-壳体；101-一号壳体；102-二号壳体；103-三号壳体；104-定位凸起；105-辅助凹槽；106-通孔；2-引脚；3-封接玻璃；4-底模；401-一号底模；402-二号底模；5-底模本体；6-底模凸台；7-中模定位腔；701-限位槽；702-定位腔主体；8-中模；9-中模限位座；10-中模本体；11-第一引脚让位槽；12-上模；1201-一号上模；1202-二号上模；13-上模本体；14-上模凸台；15-定位槽；16-第二引脚让位槽；17-连通凹槽；18-容纳腔；1801-容纳腔Ⅰ；1802-辅助容纳腔；1803-容纳腔Ⅲ；1804-容纳腔Ⅱ；19-平板。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。实施例一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳。如图11、12、13、14所示，集成电路外壳包括壳体1以及多个并列贯穿设于壳体1中的容纳腔18，容纳腔18中设有多个引脚2，壳体1包括依次呈阶梯状设置的一号壳体101、二号壳体102和三号壳体103，一号壳体101的顶部设有与定位槽15相适配的定位凸起104，一号壳体101的横向宽度大于二号壳体102的横向宽度，一号壳体101的轴向长度大于二号壳体102的轴向长度，二号壳体102的横向宽度大于三号壳体103的横向宽度，二号壳体102的轴向长度大于三号壳体103的轴向长度，容纳腔18包括位于定位凸起104中的容纳腔Ⅰ1801、位于一号壳体101及二号壳体102中的容纳腔Ⅱ1804以及位于三号壳体103中的容纳腔Ⅲ1803，多个容纳腔Ⅰ1801可以相互连接成整体，多个容纳腔Ⅲ1803可以相互连接成整体，容纳腔Ⅱ1804与容纳腔Ⅰ1801的连接处向外扩展设有与上模凸台14相适配的辅助容纳腔1802(辅助容纳腔1802位于一号壳体101中)，容纳腔Ⅰ1801的内径大于辅助容纳腔1802的内径，容纳腔Ⅱ1804的内径小于辅助容纳腔1802及容纳腔Ⅲ1803的内径本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，其特征在于，所述集成电路外壳包括壳体（1）以及多个并列贯穿设于壳体（1）中的容纳腔（18），所述容纳腔（18）中设有多个引脚（2），所述烧结模具包括位于壳体（1）底部的底模（4）、多个中模（8）、位于壳体（1）顶部的上模（12）以及位于底模（4）底部的平板（19），所述底模（4）包括底模本体（5）、设于底模本体（5）上的底模凸台（6）以及多个贯穿设于底模本体（5）及底模凸台（6）中的中模定位腔（7），所述底模凸台（6）位于容纳腔（18）中，所述中模（8）位于中模定位腔（7）中，所述中模（8）上设有多个与引脚（2）相适配的第一引脚让位槽（11），所述上模（12）上设有多个与引脚（2）相适配的第二引脚让位槽（16）。/n
【技术特征摘要】
1.一种多引脚的高精度同心度烧结模具，所述烧结模具用于集成电路外壳，其特征在于，所述集成电路外壳包括壳体（1）以及多个并列贯穿设于壳体（1）中的容纳腔（18），所述容纳腔（18）中设有多个引脚（2），所述烧结模具包括位于壳体（1）底部的底模（4）、多个中模（8）、位于壳体（1）顶部的上模（12）以及位于底模（4）底部的平板（19），所述底模（4）包括底模本体（5）、设于底模本体（5）上的底模凸台（6）以及多个贯穿设于底模本体（5）及底模凸台（6）中的中模定位腔（7），所述底模凸台（6）位于容纳腔（18）中，所述中模（8）位于中模定位腔（7）中，所述中模（8）上设有多个与引脚（2）相适配的第一引脚让位槽（11），所述上模（12）上设有多个与引脚（2）相适配的第二引脚让位槽（16）。
2.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述底模（4）包括呈轴对称设置的一号底模（401）和二号底模（402）。
3.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述中模定位腔（7）包括限位槽（701）和定位腔主体（702），所述限位槽（701）和底模本体（5）的底面相连通，所述定位腔主体（702）和底模凸台（6）的顶面相连通，所述中模（8）包括中模限位座（9）和中模本体（10），所述中模限位座（9）位于限位槽（701）中，所述中模本体（10）位于定位腔主体（702）中，所述第一引脚让位槽（11）位于中模本体（10）中并与中模本体（10）的顶面相连通。
4.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述上模（12）包括呈轴对称设置的一号上模（1201）和二号上模（1202）。
5.根据权利要求1所述的一种多引脚的高精度同心度烧结模具，其特征在于，所述上模（12）包括上模本体（13...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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