一种小型化TO底座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种小型化TO底座，包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区上，所述芯片放置区的表面平整光滑。所述绝缘层的材质为玻璃。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的小型化TO底座能够在不改变芯片尺寸的情况下，显著缩小TO底座的直径尺寸，同时降低整体的高度，实现小型化的需求。现小型化的需求。现小型化的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化TO底座


[0001]本技术涉及TO封装
，尤其是涉及一种小型化TO底座。

技术介绍

[0002]光器件采用TO(TransistorOut
‑
line，晶体管外形)封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场。TO封装器件的规格是以TO底座的外径尺寸来区分的，但更小的体积TO可以制造出更小的光器件。同时，市场对电子元器件的高度密集程度要求越来越高。由于芯片尺寸相对固定(即使有更小的芯片但成本太高)，芯片又需要与管脚间通过金丝电连接，所以如何使TO封装的直径缩小，成为了本
亟待解决的问题。
[0003]TO封装包括一个TO底座和一个TO管帽，TO底座作为封装元件的底座并并为其提供电源，而TO管帽则可以实现平稳的光信号传输，用来聚焦，实现光信号传输，这两个元件形成了保护敏感半导体元件的密封封装。
[0004]现有的TO底座在外形和高度较大，难以提高电子元器件的高度密集程度。
[0005]因此，亟需一种能够在芯片尺寸不变的情况下，缩小TO底座的直径，并降低整体的高度的小型化TO底座。

技术实现思路

[0006]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种小型化TO底座，该小型化TO底座的壳体设为无上表面的通孔形式，直接在光滑的绝缘层(玻璃)面内粘贴芯片，能够显著缩小TO底座的直径尺寸，同时降低整体的高度。
[0007]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0008]本技术的目的是提供一种小型化TO底座，该小型化TO底座包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区上，所述芯片放置区的表面平整光滑。
[0009]进一步地，所述壳体包括本体部和用于与TO管帽封接的封接部；所述本体部与所述封接部一体成型；所述本体部、封接部均为环形。
[0010]优选地，所述本体部的内径为1.08～1.18mm；所述本体部的外径为1.29～1.35mm。
[0011]进一步地，所述封接部的外径大于所述本体部的外径。
[0012]优选地，所述封接部的外径为1.74mm，高度为0.95～1.05mm。
[0013]优选地，所述壳体的高度为0.94～1.10mm。
[0014]优选地，所述引脚相对于所述壳体的顶部伸出的高度为0.13～0.37mm；所述引脚相对于所述壳体的底部伸出的高度为8.5～9.5mm。
[0015]优选地，所述壳体的材质为4J29合金。
[0016]优选地，所述绝缘层的材质为玻璃。
[0017]优选地，所述引脚的材质为4J29合金。
[0018]进一步地，所述芯片与所述引脚通过金丝键合连接。
[0019]进一步地，所述绝缘通孔的数量为至少两个。
[0020]优选地，所述绝缘通孔围绕所述壳体的中心均匀分布。
[0021]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0022]本技术方案提供的一种小型化TO底座，该小型化TO底座通过将壳体设为无上表面的通孔形式，直接在光滑的绝缘层(玻璃)面内粘贴芯片，能够在不改变芯片尺寸的情况下，显著缩小TO底座的直径尺寸，同时降低整体的高度，实现小型化的需求。
附图说明
[0023]图1为本技术的实施例中的小型化TO底座的剖面图。
[0024]图2为本技术的实施例中的小型化TO底座的俯视图。
[0025]图3为对比例中的TO底座的剖面图。
[0026]图4为对比例中的TO底座的俯视图。
[0027]其中：
[0028]1、壳体，11、本体部，12、封接部，2、绝缘层，21、芯片放置区，3、引脚。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本技术方案中如未明确说明的部件型号、材料名称、连接结构等特征，均视为现有技术中公开的常见技术特征。
[0030]下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明。
[0031]实施例
[0032]本实施例中一种小型化TO底座，如图1～2所示，该小型化TO底座包括壳体1，壳体1包括通孔；通孔内设有绝缘层2，绝缘层2包括两个绝缘通孔，两个绝缘通孔围绕壳体1的中心均匀分布；引脚3设于绝缘通孔内，引脚3和壳体1通过绝缘层2连接；绝缘通孔之间的绝缘层2上表面设有芯片放置区21；芯片粘贴于芯片放置区21上，芯片放置区21的表面平整光滑，芯片与引脚3通过金丝键合连接。
[0033]壳体1包括本体部11和用于与TO管帽封接的封接部12；本体部11与封接部12一体成型；本体部11、封接部12均为环形。
[0034]壳体1的高度为0.94～1.10mm；本体部11的内径为1.08～1.18mm；本体部11的外径为1.29～1.35mm；封接部12的外径为1.74mm，高度为0.95～1.05mm。
[0035]引脚3相对于壳体1的顶部伸出的高度为0.13～0.37mm；引脚3相对于壳体1的底部伸出的高度为8.5～9.5mm。
[0036]引脚3的直径为0.2mm。
[0037]两个绝缘通孔的中心距为0.68～0.70mm。
[0038]壳体1的材质为4J29合金；绝缘层2的材质为玻璃；引脚3的材质为4J29合金。
[0039]上述小型化TO底座是在材料经过处理后在专用模具内烧结成形的，烧结时芯片放置区21内的绝缘层2(玻璃)面平整光滑。
[0040]在使用时，芯片粘贴于平整光滑的芯片放置区21内，即直接粘贴在玻璃的表面。
[0041]对比例
[0042]本对比例提供一种TO底座，适用的芯片的尺寸与实施例一致，如图3～4所示，该TO底座包括壳体，壳体内设有绝缘层，在壳体的上表面开2个小孔用于引脚的伸出，设置小孔的目的是保证引脚与壳体绝缘，使用时在TO底座中心位置先预贴一陶瓷基片，用于绝缘，然后再在陶瓷上面贴芯片，然后用金丝键合将芯片与引脚连接，然后将TO底座用专用的管帽封接。本对比例中，壳体包括本体部和用于与TO管帽封接的封接部；本体部与封接部一体成型；本体部、封接部均为环形。
[0043]本对比例中，壳体的高度为0.94～1.10mm；本体部的外径为1.53～1.63mm；封接部的外径为2mm，高度为0.95～1.05mm。
[0044]引脚相对于壳体的顶部伸出的高度为0.88～1.12mm；引脚相对于壳体的底部伸出的高度为8.5～9.5mm。
[0045]引脚的直径为0.2mm。
[0046]两个绝缘通孔的中心距为0.88～0.90mm。
[0047]壳体的材质为4J29合金；绝缘层的材质为玻璃；引脚的材质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化TO底座，其特征在于，该小型化TO底座包括壳体(1)，所述壳体(1)包括通孔；所述通孔内设有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)包括绝缘通孔；引脚(3)设于所述绝缘通孔内，所述引脚(3)和所述壳体(1)通过绝缘层(2)连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层(2)上表面设有芯片放置区(21)；芯片粘贴于所述芯片放置区(21)上，所述芯片放置区(21)的表面平整光滑。2.根据权利要求1所述的一种小型化TO底座，其特征在于，所述壳体(1)包括本体部(11)和用于与TO管帽封接的封接部(12)；所述本体部(11)与所述封接部(12)一体成型；所述本体部(11)、封接部(12)均为环形。3.根据权利要求2所述的一种小型化TO底座，其特征在于，所述本体部(11)的内径为1.08～1.18mm；所述本体部(11)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：