柔性基板结构和记忆柔性LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种柔性基板结构和记忆柔性LED灯。柔性基板结构，包括芯片封装基座、焊接引脚、桥连基座和工艺框架；桥连基座分别连接芯片封装基座与焊接引脚，焊接引脚与工艺框架连接；芯片封装基座、焊接引脚、桥连基座和工艺框架均采用记忆合金制成。其能够减少了工艺环节，提高了应用产品可靠性及降底了成本。用产品可靠性及降底了成本。用产品可靠性及降底了成本。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板结构和记忆柔性LED灯


[0001]本技术涉及LED
，具体而言，涉及一种柔性基板结构和记忆柔性LED灯。

技术介绍

[0002]钨丝灯照明已经有一百多年历史了，在LED替代传统照明的今天，因为固化的惯性思维，也对LED照明提出了仿照的需求。在当前的LED封装工艺中，芯片的载体通常高硬度材料及高精度结构便于封装工艺，以上工艺在高柔性及仿古的应用需求中需要另外的结构支撑。
[0003]例如专利CN202120757889.3公开了一种薄型化LED线路板结构，其包括耐高温基板、耐高温基板的上表面和下表面均覆盖的超薄铜、超薄铜的上表面上均蚀刻有上线路，上线路上安装有LED芯片；超薄铜上覆盖有保护层，耐高温基板为LCP基板或者PI基板。
[0004]然而现有的工艺技术的工艺环节多，且成本高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的包括，例如，提供了一种柔性基板结构和记忆柔性LED灯，其能够减少了工艺环节，提高了应用产品可靠性及降底了成本。
[0006]本技术的实施例可以这样实现：r/>[0007]第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板结构，其特征在于，包括：芯片封装基座(100)、焊接引脚(200)、桥连基座(300)和工艺框架(400)；所述桥连基座(300)分别连接所述芯片封装基座(100)与所述焊接引脚(200)，所述焊接引脚(200)与所述工艺框架(400)连接；所述芯片封装基座(100)、焊接引脚(200)、桥连基座(300)和工艺框架(400)均采用记忆合金制成。2.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于：所述芯片封装基座(100)、焊接引脚(200)、桥连基座(300)和工艺框架(400)的材料为不锈钢、锰钢、合金铝、磷铜、钛合金中任一种记忆合金。3.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于：所述芯片封装基座(100)的表面具有OSP保护层。4.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于：所述焊接引脚(200)的表面具有第一电镀层；所述第一电镀层包括依次重叠的电镀铜和电镀镍。5.根据权利要求1所述的柔性基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，
申请(专利权)人：东莞市川渠电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：