一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构制造技术

技术编号:42849573 阅读:44 留言:0更新日期:2024-09-27 17:18
本技术公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,包括:灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组;灯珠基座为连接线路板,而连接线路板上设置有四个接电引脚,其中三个接电引脚为独立引脚,一个接电引脚为共用引脚;连接线路板为双层线路板结构,连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端。本技术提供了六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,并且采用双层线路板结构以及共用引脚的结构方式实现结构布置;具有更好的显示效果,具有高密度、高清晰度、高对比度、高颜色饱和度以及高显示亮度的效果,能够达到目前行业中用户的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led,涉及一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构


技术介绍

1、发光二极管led(lightemittingdiode)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。led的特点非常明显,寿命长、光效高、无辐射与低功耗。

2、led的光谱几乎全部集中于可见光频段.led光源可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合,即可产生256×256×256=16777216种颜色,形成不同光色的组合变化多端,实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

3、目前随着技术的进步,上游产能的扩大,小间距显示成本逐渐下降,已具有商业应用基础,使得led显示屏在室内显示领域逐渐和传统显示技术形成了竞争。

4、小间距led显示屏一般是指间距在2.5mm以下的室内led显示屏,主要包括p2.5、p2.0、p1.9、p1.6、p1.2等型号,目前最小间距已可达0.4mm,p0.78,p0.9375已经开始量产。由于小间距led具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,其特征在于,包括:灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组;

2.根据权利要求1所述的一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,其特征在于,红、绿、蓝三基色灯珠组中的灯珠芯片采用六个芯片均分排列设计。

3.根据权利要求1所述的一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,其特征在于,作为共用引脚的接电引脚中设置有三个相互连通的连接端,分别设置于三个灯珠组中灯珠芯片的极脚位置。

【技术特征摘要】

1.一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,其特征在于,包括:灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组;

2.根据权利要求1所述的一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,其特征在于,红、绿、蓝三基...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐勇
申请(专利权)人:东莞市川渠电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1