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本技术公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构，包括：灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组；灯珠基座为连接线路板，而连接线路板上设置有四个接电引脚，其中三个接电引脚为独立引脚，一个接电引脚为共用引脚；连接线路...
该专利属于东莞市川渠电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市川渠电子科技有限公司授权不得商用。

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