一种LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯珠，其包括：IC芯片，所述IC芯片设置有贯穿其正面和背面的多个通孔，多个所述通孔沿所述IC芯片的四周边缘排列，每个所述通孔内设置有金属导柱；所述IC芯片的正面对应每个所述通孔的位置设置有正面引脚，所述IC芯片的背面对应每个所述通孔的位置设置有背面引脚，所述金属导柱将对应的所述正面引脚和所述背面引脚电性连接；所述IC芯片的正面设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述R芯片、G芯片和B芯片与对应的所述正面引脚电性连接；以及胶体，所述胶体塑封于所述IC芯片的正面，并将所述R芯片、G芯片和B芯片覆盖。本实用新型专利技术可以减少灯板的线路层数，进而降低成本，灯珠也更容易制作，能够提升产品良率。能够提升产品良率。能够提升产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠
，特别涉及一种LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。LED灯具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
[0003]相关技术中，目前大多灯珠使用的方法是将驱动IC芯片与LED芯片分别布置在灯板的两面，成为一块模组，当正面的LED芯片数量越多，背部的驱动IC芯片也需要越多才能实现控制正面LED芯片的效果，但驱动IC芯片一多，想把驱动IC芯片和正面的LED芯片控制端相连接的难度就高，需要更多的线路板层数去实现，导致灯板的制作成本贵，且高密度IC板在贴片时良率不高、也容易损坏。
[0004]因此，有必要设计一种新的LED灯珠，以克服上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种LED灯珠，以解决相关技术中灯板的制作成本较贵，且高密度IC板在贴片时良率不高、也容易损坏的问题。
[0006]第一方面，提供了一种LED灯珠，其包括：IC芯片，所述IC芯片设置有贯穿其正面和背面的多个通孔，多个所述通孔沿所述IC芯片的四周边缘排列，每个所述通孔内设置有金属导柱；所述IC芯片的正面对应每个所述通孔的位置设置有正面引脚，所述IC芯片的背面对应每个所述通孔的位置设置有背面引脚，所述金属导柱将对应的所述正面引脚和所述背面引脚电性连接；所述IC芯片的正面设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述R芯片、G芯片和B芯片与对应的所述正面引脚电性连接；以及胶体，所述胶体塑封于所述IC芯片的正面，并将所述R芯片、G芯片和B芯片覆盖。
[0007]一些实施例中，所述IC芯片设置的正面引脚包括正面GND引脚，所述正面GND引脚与其中一个所述通孔内的金属导柱电性连接，且所述正面GND引脚与所述R芯片、G芯片和B芯片均电性连接；所述IC芯片设置的背面引脚包括背面GND引脚，所述背面GND引脚通过相应的所述金属导柱与所述正面GND引脚电性连接。
[0008]一些实施例中，所述IC芯片设置的正面引脚还包括正面SIN信号输入引脚、正面SDO信号输出引脚、正面VCC引脚和正面CLK时钟引脚，所述正面SIN信号输入引脚、正面SDO信号输出引脚、正面VCC引脚和正面CLK时钟引脚沿着所述IC芯片的边缘排布；所述IC芯片设置的背面引脚还包括背面SIN信号输入引脚、背面SDO信号输出引脚、背面VCC引脚和背面CLK时钟引脚，所述背面SIN信号输入引脚、背面SDO信号输出引脚、背面VCC引脚和背面CLK时钟引脚与所述正面SIN信号输入引脚、正面SDO信号输出引脚、正面VCC引脚和正面CLK时钟引脚一一对应，且通过对应的所述金属导柱电性连接。
[0009]一些实施例中，所述正面GND引脚从所述IC芯片的边缘延伸至所述IC芯片的中间区域，且所述正面GND引脚的周围分布有R引脚、G引脚和B引脚，所述R引脚、G引脚和B引脚分布于所述IC芯片的边缘。
[0010]一些实施例中，所述正面SIN信号输入引脚、正面SDO信号输出引脚、正面CLK时钟引脚和R引脚分别分布于所述IC芯片的四角位置；所述G引脚位于所述正面SIN信号输入引脚和所述正面SDO信号输出引脚之间，所述正面VCC引脚位于所述正面SDO信号输出引脚和所述正面CLK时钟引脚之间，所述B引脚位于所述R引脚和所述正面CLK时钟引脚之间。
[0011]一些实施例中，所述IC芯片设置的背面引脚还包括背面空白引脚，所述背面空白引脚与其中一个所述通孔内的金属导柱电性连接。
[0012]一些实施例中，所述R芯片、G芯片和B芯片呈三角形布局。
[0013]一些实施例中，所述R芯片与所述B芯片正对，所述G芯片也与所述B芯片正对，所述R芯片和所述G芯片分布于所述B芯片的相邻两侧。
[0014]一些实施例中，位于所述IC芯片四角位置处的所述通孔的横截面形状为四分之一圆。
[0015]一些实施例中，位于所述IC芯片相邻两个拐角之间的所述通孔的横截面形状为二分之一圆。
[0016]本技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0017]本技术实施例提供了一种LED灯珠，由于采用将IC芯片封装在灯珠中，可以让灯板上无需IC，灯板上设置少量的电阻、电容即可，可以减少灯板的线路层数，进而降低成本，灯珠也更容易制作，能够提升产品良率；并且在IC芯片的四周边缘设置了通孔，通过通孔中的金属导柱连通IC芯片正面和背面的引脚，且如此设置IC芯片正面和背面的引脚也分布于IC芯片的边缘，通过优化IC芯片的引脚布局，能够降低工艺难度，进一步提升产品良率，同时，通孔设置在边缘，不会影响IC芯片内部线路结构。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的晶圆的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例提供的晶圆刻蚀正面引脚的结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例提供的晶圆刻蚀背面引脚的结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例提供的晶圆打通孔后的正面结构示意图；
[0023]图5为本技术实施例提供的晶圆打通孔后的背面结构示意图；
[0024]图6为本技术实施例提供的晶圆上转移R芯片、G芯片和B芯片的结构示意图；
[0025]图7为图6的剖视示意图；
[0026]图8为本技术实施例提供的晶圆上塑封胶体的结构示意图；
[0027]图9为本技术实施例提供的晶圆正面切割线的结构示意图；
[0028]图10为本技术实施例提供的晶圆背面切割线的结构示意图；
[0029]图11为本技术实施例提供的LED灯珠正面的结构示意图；
[0030]图12为本技术实施例提供的LED灯珠背面的结构示意图；
[0031]图13为本技术实施例提供的LED灯珠的剖视示意图。
[0032]图中：
[0033]1、IC芯片；11、通孔；12、金属导柱；2、正面引脚；3、背面引脚；31、背面空白引脚；4、胶体；
[0034]5、晶圆；51、线路刻蚀区域；6、切割线。
具体实施方式
[0035]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，其包括：IC芯片(1)，所述IC芯片(1)设置有贯穿其正面和背面的多个通孔(11)，多个所述通孔(11)沿所述IC芯片(1)的四周边缘排列，每个所述通孔(11)内设置有金属导柱(12)；所述IC芯片(1)的正面对应每个所述通孔(11)的位置设置有正面引脚(2)，所述IC芯片(1)的背面对应每个所述通孔(11)的位置设置有背面引脚(3)，所述金属导柱(12)将对应的所述正面引脚(2)和所述背面引脚(3)电性连接；所述IC芯片(1)的正面设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述R芯片、G芯片和B芯片与对应的所述正面引脚(2)电性连接；以及胶体(4)，所述胶体(4)塑封于所述IC芯片(1)的正面，并将所述R芯片、G芯片和B芯片覆盖。2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述IC芯片(1)设置的正面引脚(2)包括正面GND引脚，所述正面GND引脚与其中一个所述通孔(11)内的金属导柱(12)电性连接，且所述正面GND引脚与所述R芯片、G芯片和B芯片均电性连接；所述IC芯片(1)设置的背面引脚(3)包括背面GND引脚，所述背面GND引脚通过相应的所述金属导柱(12)与所述正面GND引脚电性连接。3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于：所述IC芯片(1)设置的正面引脚(2)还包括正面SIN信号输入引脚、正面SDO信号输出引脚、正面VCC引脚和正面CLK时钟引脚，所述正面SIN信号输入引脚、正面SDO信号输出引脚、正面VCC引脚和正面CLK时钟引脚沿着所述IC芯片(1)的边缘排布；所述IC芯片(1)设置的背面引脚(3)还包括背面SIN信号输入引脚、背面SDO信号输出引脚、背面VCC引脚和背面CLK时钟引脚，所述背面SIN信号输入引脚、背面SDO信号输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，李碧波，林远彬，谢宗贤，文波，
申请(专利权)人：湖北芯映光电有限公司，
类型：新型
国别省市：