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本实用新型涉及一种小型化TO底座，包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区上，...
该专利属于上海科发电子产品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海科发电子产品有限公司授权不得商用。

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