本实用新型涉及一种可变内导体同轴连接器，该连接器包括壳体(1)以及壳体(1)内部的空腔(3)，该空腔(3)内设有玻璃体(2)，该玻璃体(2)内设有朝下开口的下斜槽(21)以及上通槽(22)；所述空腔(3)的中部为中通腔(34)；所述空腔...

本实用新型涉及一种功率性射频部件，该部件包括壳体(1)以及穿过壳体(1)的引脚(2)，所述的壳体(1)与引脚(2)之间设有空气腔(13)；所述壳体(1)的外部为外壁(11)；所述的外壁(11)与引脚(2)之间设有上下分隔的玻璃体(12)...

本实用新型涉及一种模具，具体涉及一种烧结模具，包括模具本体、壳体、内导体以及模具配件；所述的模具本体中心开设凹槽，壳体、多层玻璃以及内导体设置于凹槽内，模具配件盖合于模具本体上；所述的多层玻璃设置于壳体之间；所述的模具配件中心开设开孔，...

本实用新型涉及一种同轴连接器，包括内导体(1)和外壳体(2)，所述的外壳体(2)为中空的金属导体套管，外壳体(2)和内导体(1)间填充有玻璃珠(3)，所述外壳体(2)内部设有台阶插口(4)，所述内导体(1)为直角折弯结构，所述内导体(1...

本实用新型涉及一种小型化TO底座，包括壳体，所述壳体包括通孔；所述通孔内设有绝缘层，所述绝缘层包括绝缘通孔；引脚设于所述绝缘通孔内，所述引脚和所述壳体通过绝缘层连接；所述绝缘通孔之间的绝缘层上表面设有芯片放置区；芯片粘贴于所述芯片放置区...

本实用新型涉及一种弯针同轴连接器生产用模具，所述同轴连接器包括内导体(1)和外壳体(2)，所述外壳体(2)为中空的金属导体套管，外壳体(2)和内导体(1)间填充有玻璃珠(3)并进行烧结固定，所述内导体(1)为直角折弯结构，内导体(1)一...

本实用新型涉及一种玻璃珠与引脚装配装置，包括引脚整理模具、引脚翻转模具、玻璃珠整理模具及组件翻转模具，引脚翻转模具与引脚整理模具相适配，玻璃珠整理模具与引脚翻转模具相适配，组件翻转模具与玻璃珠整理模具相适配。与现有技术相比，本实用新型通...

本实用新型涉及一种底板与玻璃珠装配装置，底板上开设有多个与玻璃珠相适配的玻璃珠安装孔，装置包括上模以及与上模相适配的中模，上模上呈阵列状布设有多个玻璃珠定位腔，中模上呈阵列状布设有多个玻璃珠导向通道，玻璃珠导向通道的底部设有底板让位腔。...

本实用新型涉及一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有芯片安装凸台，引脚的顶部设有加高型扁平段，加高型扁平段的一侧设有金丝键合面，加高型扁平段的顶端低于芯片安装凸...

本实用新型涉及一种用于含空心引线连接器的烧结模具，连接器包括外壳、插设在外壳上的空心引线以及设置在空心引线与外壳之间的玻璃，空心引线的顶部设有扩口端，模具包括下模、设置在下模上的上模以及设置在下模底部的平板，下模上设有连接器放置腔以及与...

本实用新型涉及一种用于高精度大功率激光发射器的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有无氧铜凸台，底板上开设有凸台定位孔，无氧铜凸台的底部设有与凸台定位孔相适配的定位凸块，定位凸块...

本实用新型涉及一种用于大功率激光发射器的TO管壳，该TO管壳包括无氧铜底板以及多个插设在无氧铜底板上的引脚，引脚与无氧铜底板之间设有玻璃绝缘子，无氧铜底板上设有可电阻焊金属环，该可电阻焊金属环环绕设置在多个引脚的外围。与现有技术相比，本...

本实用新型涉及一种多引脚的高精度同心度烧结模具，烧结模具用于集成电路外壳，集成电路外壳包括壳体以及多个并列贯穿设于壳体中的容纳腔，所述容纳腔中设有多个引脚，烧结模具包括位于壳体底部的底模、多个中模、位于壳体顶部的上模以及位于底模底部的平...

本实用新型涉及一种用于含异形内导体射频绝缘子的烧结模具，包括内导体‑玻璃烧结模具单元及产品总装烧结模具单元，内导体‑玻璃烧结模具单元包括第一模具底板，该第一模具底板上由下而上依次开设有内导体定位腔、台阶压块放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃压...

本实用新型涉及一种用于含弯折内导体射频绝缘子的烧结模具，包括模具基板，该模具基板上开设有多个产品放置腔，产品放置腔包括由下而上依次设置的内导体头部插孔、外导体定位腔、内导体支撑块放置腔及内导体尾部定位腔，外导体定位腔与外导体相适配，内导...

本实用新型涉及一种用于多排弯引脚排针的烧结模具，包括模具基板，该模具基板上开设有多个产品放置腔，产品放置腔内设有分隔凸台，分隔凸台将产品放置腔分隔为排针主体定位腔及引脚尾部支撑定位腔，排针主体定位腔内设有金属底板固定上模组件，金属底板固...

本实用新型涉及一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具基板以及多个开设在模具基板上的产品定位腔，产品定位腔包括与壳体相适配的壳体定位腔、与引线相适配的引线定位腔、与光学套管相适配的光学套管定位腔以及设置在壳体定位腔上方并与...

本实用新型涉及一种用于大功率芯片的TO管壳，该TO管壳包括金属基板、设置在金属基板中心处的无氧铜散热机构以及多个设置在金属基板上并环绕无氧铜散热机构的引脚机构。与现有技术相比，本实用新型在原有金属基板的基础上冲压一个中心台阶孔，台阶孔内...

本实用新型涉及一种适用于斜面引脚的金属—玻璃封装外壳产品烧结模具，包括：石墨平板和叠置于石墨平板上的烧结中模，烧结中模上设有上下贯通的烧结腔，烧结腔从下到上分为横截面尺寸依次增大的下部定位腔、中部定位腔和上部定位腔，上部定位腔内放置有第...

本实用新型涉及一种玻璃表面平整度高的传感器产品烧结模具，包括组合式下模机构、设置在组合式下模机构上的组合式上模机构以及设置在组合式上模机构上的配重块，组合式下模机构与金属壳体及引脚底部相适配，并且组合式下模机构上设有与玻璃底部相适配的抛...