一种用于高频芯片的TO管壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，底板上设有芯片安装凸台，引脚的顶部设有加高型扁平段，加高型扁平段的一侧设有金丝键合面，加高型扁平段的顶端低于芯片安装凸台的顶端，金丝键合面的高度为0.95

【技术实现步骤摘要】
一种用于高频芯片的TO管壳


[0001]本技术属于TO管壳
，涉及一种用于高频芯片的TO管壳。

技术介绍

[0002]TO管壳的种类繁多，一般都包括底板以及至少一个插设在底板上的引脚，引脚与底板之间还设有用于密封及绝缘的玻璃绝缘子。TO管壳产品在加工时，先将各部件装配好，之后经高温烧结而成。
[0003]目前，大部分TO管壳只能在1GHz以下的较低频率使用。随着5G产业的要求，芯片已经可以制作到10GHz以上，导致这种高频芯片与现有的TO管壳产品无法匹配使用。虽然也有一些可以供高频率使用的TO管壳，但其造价很高，无法应用推广。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于高频芯片的TO管壳，通过加高引脚顶部，同时金丝键合面也相应加高，这样可以增加信号传输的金丝数量，配合高频芯片的使用，达到高频使用的要求。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板以及多个插设在底板上的引脚，所述的引脚与底板之间设有玻璃绝缘子，所述的底板上设有芯片安装凸台，所述的引脚的顶部设有加高型扁平段，所述的加高型扁平段的一侧设有金丝键合面，所述的加高型扁平段的顶端低于芯片安装凸台的顶端，所述的金丝键合面的高度为0.95
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1.05mm。芯片安装凸台上用于粘贴高频芯片。对扁平段进行加高，同时又保证其仍低于芯片安装凸台的高度，既能增加金丝键合面的面积，同时又可以保证管帽封接的安全性。
[0007]进一步地，多个引脚中，有两个引脚的顶部设有加高型扁平段。
[0008]进一步地，所述的芯片安装凸台的顶端与底板顶端之间的距离为1.4
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1.5mm。
[0009]进一步地，所述的芯片安装凸台的顶端与底板顶端之间的距离为1.45mm。
[0010]进一步地，所述的加高型扁平段的顶端与底板顶端之间的距离为1.1
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1.3mm。
[0011]进一步地，所述的加高型扁平段的顶端与底板顶端之间的距离为1.2mm。
[0012]进一步地，所述的引脚的直径为0.45mm。
[0013]进一步地，所述的加高型扁平段的宽度为0.6mm。
[0014]进一步地，所述的加高型扁平段的厚度为0.3mm。
[0015]进一步地，所述的金丝键合面的高度为1mm。
[0016]与现有技术相比，本技术中，加高型扁平段的高度较大，但又不高于芯片安装凸台的顶端(不影响管帽的封接)，同时增加金丝键合面的高度，进而增加金丝键合面的面积，使单根引脚可以增加键合金丝的数量为6根左右，这样就可以配合高频芯片的使用，由于传输信号的金丝增加，完全满足10GHz产品的要求，同时节约了成本。
附图说明
[0017]图1为本技术的主视剖视结构示意图；
[0018]图2为本技术的左视剖视结构示意图；
[0019]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0020]图中标记说明：
[0021]1—底板、2—引脚、3—玻璃绝缘子、4—芯片安装凸台、5—加高型扁平段、6—金丝键合面。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0023]实施例：
[0024]如图1、图2、图3所示的一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板1以及4个插设在底板1上的引脚2，引脚2与底板1之间设有玻璃绝缘子3，底板1上设有芯片安装凸台4，引脚2的顶部设有加高型扁平段5，加高型扁平段5的一侧设有金丝键合面6，加高型扁平段5的顶端低于芯片安装凸台4的顶端。
[0025]其中，有两个引脚2的顶部设有加高型扁平段5。芯片安装凸台4的顶端与底板1顶端之间的距离为1.45mm。加高型扁平段5的顶端与底板1顶端之间的距离为1.2mm。加高型扁平段5的宽度为0.6mm。加高型扁平段5的厚度为0.3mm。金丝键合面6的高度为1mm。引脚2的直径为0.45mm。
[0026]加高型扁平段5的高度较大，但又不高于芯片安装凸台4的顶端(不影响管帽的封接)，同时增加金丝键合面6的高度，进而增加金丝键合面6的面积，使单根引脚2可以增加键合金丝的数量为6根左右，这样就可以配合高频芯片的使用，由于传输信号的金丝增加，完全满足10GHz产品的要求，同时节约了成本。
[0027]上述的对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和使用技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本技术不限于上述实施例，本领域技术人员根据本技术的揭示，不脱离本技术范畴所做出的改进和修改都应该在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高频芯片的TO管壳，该TO管壳包括底板(1)以及多个插设在底板(1)上的引脚(2)，所述的引脚(2)与底板(1)之间设有玻璃绝缘子(3)，所述的底板(1)上设有芯片安装凸台(4)，其特征在于，所述的引脚(2)的顶部设有加高型扁平段(5)，所述的加高型扁平段(5)的一侧设有金丝键合面(6)，所述的加高型扁平段(5)的顶端低于芯片安装凸台(4)的顶端，所述的金丝键合面(6)的高度为0.95
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1.05mm。2.根据权利要求1所述的一种用于高频芯片的TO管壳，其特征在于，多个引脚(2)中，有两个引脚(2)的顶部设有加高型扁平段(5)。3.根据权利要求1所述的一种用于高频芯片的TO管壳，其特征在于，所述的芯片安装凸台(4)的顶端与底板(1)顶端之间的距离为1.4
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1.5mm。4.根据权利要求3所述的一种用于高频芯片的TO管壳，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：