一种同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种同轴连接器，包括内导体(1)和外壳体(2)，所述的外壳体(2)为中空的金属导体套管，外壳体(2)和内导体(1)间填充有玻璃珠(3)，所述外壳体(2)内部设有台阶插口(4)，所述内导体(1)为直角折弯结构，所述内导体(1)一端插入台阶插口(4)内部，另一端通过外壳体(2)边缘开设的槽孔(5)穿出外壳体(2)。本实用新型专利技术通过将原有同轴连接器中直的内导体更换为具有90

【技术实现步骤摘要】
一种同轴连接器


[0001]本技术涉及连接器
，尤其是涉及一种同轴连接器。

技术介绍

[0002]连接器的种类繁多，一般都包括金属外壳(外导体)、插设在金属外壳上的引线(内导体)以及设置在引线与金属外壳之间用于密封及绝缘的玻璃珠。现有的连接器在加工时，将引线、玻璃珠及金属外壳分别放置在模具上各自的对应位置处，经高温烧结而成。烧结时，玻璃珠先熔融后固化，将引线与金属外壳之间密封。
[0003]一般在40GHz
‑
50GHz信号传输的同轴连接器中，传统的结构是利用转接将其变为90
°
的方向，这样就会产生一个多余的插损，使信号变弱，信号传输质量较低，使用时工序麻烦，额外增添了转接的成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种以减少多余的转接来实现提高信号传输质量的同轴连接器。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0006]一种同轴连接器，包括内导体和外壳体，所述的外壳体为中空的金属导体套管，外壳体和内导体间填充有玻璃珠并烧结固定，所述外壳体内部设有台阶插口，所述内导体为直角折弯结构，所述内导体一端插入台阶插口内部，另一端通过外壳体边缘开设的槽孔穿出外壳体，将原有直的内导体更换为图中具有90
°
折弯的内导体，减少了产品使用时多余的转接，提高了信号传输的质量。
[0007]优选地，所述内导体为L形圆管结构，内导体直径a的范围为0.3
‑
0.32mm。
[0008]优选地，所述台阶插口直径沿外壳体的顶端开始逐渐减小，所述内导体插入台阶插口的长度与台阶插口直径最小处的窄径端深度相等。
[0009]优选地，所述窄径端深度范围为0.76
‑
1.14mm。
[0010]优选地，所述外壳体外部设有台阶结构，较宽部分为方管结构，较窄部分为圆管结构。
[0011]优选地，所述方管结构的长度与宽度相同，长度与宽度范围为3.54
‑
3.58mm，所述圆管结构的直径范围为3.23
‑
3.3mm，方管结构长度方向的棱上倒有圆角，圆角的直径范围为3.9
‑
4.0mm。
[0012]优选地，所述槽孔为半圆形槽孔，槽孔的直径为1.1mm，槽孔在产品成型后保护内导体不会因外力而变形，预防了由于内导体变形波及到玻璃珠的碎裂。
[0013]优选地，所述外壳体的长度范围为3.86mm
‑
3.96mm。
[0014]优选地，所述内导体穿出外壳体的长度范围为0.2
‑
0.5mm。
[0015]优选地，所述内导体折弯部分距离外壳体表面的距离范围为0
‑
0.2mm。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0017]本技术将原有产品的内导体一端预先做一个90
°
的折弯，在外壳体边缘开设一个小糟，用来保护内导体不会受到外力而变形，减少在使用时的不必要麻烦，也节约了中间的转接成本，同时内导体的预先折弯设计减少了使用时产品的转接，以此达到用户对于插损和驻波比的要求，提高了信号传输的质量。
附图说明
[0018]图1为本技术的一种结构示意图；
[0019]图2为本技术的另一种结构示意图；
[0020]图3为本技术的尺寸示意图；
[0021]图4为本技术另一种尺寸示意图。
[0022]图中：1、内导体；2、外壳体；3、玻璃珠；4、台阶插口；41、窄径端；5、槽孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。
[0024]实施例
[0025]如图1和图2所示，一种同轴连接器，包括内导体1和外壳体2，外壳体2为中空的金属导体套管，外壳体2和内导体1间填充有玻璃珠3并烧结固定。
[0026]外壳体2内部设有台阶插口4，内导体1为直角折弯结构，内导体1一端插入台阶插口4内部，另一端通过外壳体2边缘开设的槽孔5穿出外壳体2。将原有直的内导体更换为图中具有90
°
折弯的内导体，减少了产品使用时多余的转接，提高了信号传输的质量。
[0027]如图3所示，内导体1为L形圆管结构，内导体1的直径范围a为0.3
‑
0.32mm。台阶插口4直径沿外壳体2的顶端开始逐渐减小，内导体1插入台阶插口4的长度与台阶插口4直径最小处的窄径端41深度相等。窄径端41深度范围b为0.76
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1.14mm。
[0028]如图3和图4所示，外壳体2外部设有台阶结构，较宽部分为方管结构，较窄部分为圆管结构。方管结构的长度与宽度相同，长度与宽度c范围为3.54
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3.58mm，圆管结构的直径d范围为3.23
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3.3mm，方管结构长度方向的棱上倒有圆角，圆角的直径e范围为3.9
‑
4.0mm。
[0029]如图3所示，槽孔为半圆形槽孔，槽孔5的直径f为1.1mm。槽孔5在产品成型后保护内导体不会因外力而变形，预防了由于内导体变形波及到玻璃珠的碎裂。
[0030]如图3所示，外壳体2的长度g范围为3.86mm
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3.96mm。内导体1穿出外壳体2的长度h范围为0.2
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0.5mm。内导体1折弯部分距离外壳体2表面的距离i范围为0
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0.2mm。
[0031]在本实施例中，在内导体折弯后进行抛光处理，避免由于表面粗糙影响信号的损失，对抛光后的内导体进行分选，将内导体杂面不良的挑选出去，然后通过特殊工艺对内导体、外壳体进行处理，将处理好的材料进行组装在专用的石玉模具内进行高温烧结成形。
[0032]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴连接器，包括内导体(1)和外壳体(2)，所述的外壳体(2)为中空的金属导体套管，外壳体(2)和内导体(1)间填充有玻璃珠(3)并烧结固定，其特征在于，所述外壳体(2)内部设有台阶插口(4)，所述内导体(1)为直角折弯结构，所述内导体(1)一端插入台阶插口(4)内部，另一端通过外壳体(2)边缘开设的槽孔(5)穿出外壳体(2)。2.根据权利要求1所述的一种同轴连接器，其特征在于，所述内导体(1)为L形圆管结构，内导体(1)直径a的范围为0.3
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0.32mm。3.根据权利要求1所述的一种同轴连接器，其特征在于，所述台阶插口(4)直径沿外壳体(2)的顶端开始逐渐减小，所述内导体(1)插入台阶插口(4)的长度与台阶插口(4)直径最小处的窄径端(41)深度相等。4.根据权利要求3所述的一种同轴连接器，其特征在于，所述窄径端(41)深度b的范围为0.76
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1.14mm。5.根据权利要求1所述的一种同轴连接器，其特征在于，所述外壳体(2)外部设有台阶结构，较宽部分为方...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：