一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，包括模具基板以及多个开设在模具基板上的产品定位腔，产品定位腔包括与壳体相适配的壳体定位腔、与引线相适配的引线定位腔、与光学套管相适配的光学套管定位腔以及设置在壳体定位腔上方并与底板相适配的底板定位腔，壳体定位腔内设有壳体定位机构。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过光学套管定位腔、壳体定位腔及壳体定位机构的配合，能够保证光学套管垂直度，使烧结后的成品率可以达到96％以上，并且对壳体、模具的加工精度没有太高要求，光学套管的精度完全满足要求。光学套管的精度完全满足要求。光学套管的精度完全满足要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具


[0001]本技术属于混合集成电路外壳加工
，涉及一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具。

技术介绍

[0002]混合集成电路外壳的种类繁多，一般都包括壳体、多个插设在壳体上的引线以及设置在引线与壳体之间用于密封及绝缘的封接玻璃。对于某些混合集成电路外壳，其在壳体的一侧面上设有光学套管，并且光学套管与壳体的该侧面相垂直。
[0003]目前，这类产品在加工时，一直采用传统的方法进行烧结，即按照壳体的尺寸和光学套管的尺寸，利用模具进行定位，并保证其垂直度。采用这种方法，如果壳体的公差和光学套管的公差以及模具的公差配合特别好的情况下，是能够保证产品的要求，满足光学套管垂直度的标准。但这就对加工商提出很高的要求，如果加工时各部分的配合稍微出现一点偏差，就会导致产品不符合要求，因而增加很大的成本，并且成品率较低，一般只有80％左右，远远无法满足要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，通过设计一套组合模具，能够轻松地保证产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，所述的混合集成电路外壳包括壳体(1)、多个插设在壳体(1)上的引线(2)以及设置在引线(2)与壳体(1)之间的封接玻璃(3)，所述的壳体(1)的侧面插设有光学套管(4)，所述的壳体(1)的底部设有底板(10)，其特征在于，所述的烧结模具包括模具基板(5)以及多个开设在模具基板(5)上的产品定位腔(6)，所述的产品定位腔(6)包括与壳体(1)相适配的壳体定位腔(7)、与引线(2)相适配的引线定位腔(8)、与光学套管(4)相适配的光学套管定位腔(9)以及设置在壳体定位腔(7)上方并与底板(10)相适配的底板定位腔(11)，所述的壳体定位腔(7)内设有壳体定位机构。2.根据权利要求1所述的一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的壳体(1)由第一壳体侧壁(101)、第二壳体侧壁(102)、第三壳体侧壁(103)及第四壳体侧壁(104)依次首尾相连围合而成，多个引线(2)分别插设在第一壳体侧壁(101)及第三壳体侧壁(103)上，所述的光学套管(4)插设在第二壳体侧壁(102)上。3.根据权利要求2所述的一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的产品定位腔(6)包括两个相对设置的引线定位腔(8)，两个引线定位腔(8)分别与第一壳体侧壁(101)上插设的引线(2)、第三壳体侧壁(103)上插设的引线(2)相适配。4.根据权利要求2所述的一种用于含光学套管混合集成电路外壳的烧结模具，其特征在于，所述的光学套管(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨世亮，
申请(专利权)人：上海科发电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：