一种芯片包边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片包边装置，包括：包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；机械手，所述机械手与所述包边件相连；定位机构，所述机械手可与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。该包边装置使得包边效果优良，包边效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包边装置
本技术涉及了芯片封装
，尤其涉及一种芯片包边装置。
技术介绍
铜箔作为一种阴质性电解材料，广泛地应用于芯片的制造，芯片贴铜箔后需要进行包边以使得铜箔完全包裹芯片。主流的芯片包边方法如下：设置人工站，当铜箔贴附于芯片表面后，送往人工站由工人进行手动包边。然而上述芯片包边方法存在以下问题：需工人手动上下料，包边效率较低，包边后效果不佳，翻边无法完全贴紧芯片侧边缘。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种芯片包边装置，包括：包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；机械手，所述机械手与所述包边件相连；定位机构，所述机械手可与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。进一步地，所述尖部构造为包胶头，且所述芯片包边装置至少设有两个所述包边件。进一步地，还包含基座，所述基座连接所述定位机构及所述机械手。进一步地，所述基座包含基板及与所述基板相连的支架，所述基板沿水平方向延伸，所述机械手与所述基板相连，所述定位机构与所述支架相连。进一步地，所述定位机构包含相机，所述相机安装于所述支架，所述支架的延伸方向与所述基板的延伸方向垂直，所述相机的拍摄方向与所述支架的延伸方向平行。进一步地，所述定位机构包含光源，所述光源设置于所述相机的下方。进一步地，所述致动件设置于所述基座的下方，且所述致动件构造为气缸。进一步地，所述基座的下方设有限位件，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述限位件与所述芯片贴合以限制所述芯片移动。进一步地，所述限位件包含弹性部，当所述限位件与所述芯片接触时，所述弹性部发生弹性形变以使得所述限位件与所述芯片贴合。进一步地，所述贴附件构造为铜箔，所述限位件与所述贴附件形状一致。本技术的有益效果如下：本技术的芯片包边装置，通过相机拍照及机械手运动坐标进行定位，将包边件倾斜设置，通过气缸驱动包边件沿竖直方向运动，包边件的尖部推动所述贴附件贴合所述芯片的侧边，同时利用尖部的弹性变形性质，更好地包覆铜箔边缘，使得包边效果优良，包边效率高。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术优选实施例中芯片包边装置整机结构示意图图2是本技术优选实施例中芯片包边装置去除机械手后的结构示意图；图3是本技术优选实施例中芯片包边前的示意图；图4是本技术优选实施例中芯片包边后的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。为达到上述目的，本技术提供一种芯片包边装置，通过所述芯片包边装置，可提高所述芯片7的包边效率及质量。参阅图1-图4，所述芯片包边装置包含包边件3，所述包边件3可与安装于所述芯片7的贴附件8配合以实现所述芯片7的包边。具体地，所述包边件3包含主体部31及由所述主体部31延伸出的尖部32，所述尖部32可推动所述贴附件8贴合所述芯片7的侧边，在本技术的优选实施例中，所述尖部32构造为包含橡胶的包胶头，以此，当所述尖部32推动所述贴附件8贴合所述芯片7的侧边时，所述尖部32的包胶由于柔软有弹性，被挤压变形从而使得包胶受力激发粘性，从而，所述贴附件8可以包覆所述芯片7的侧边，包边效果好。需要注意的是，所述贴附件8在优选的实施例中为铜箔。进一步地，在本技术的优选实施例中，所述包边件3的主体部31由铝材料构造，以此，所述包边件3的结构强度较高，使用寿命长。同时，所述芯片包边装置至少设有两个包边件3，所述至少两个所述包边件3可同时对所述芯片7进行包边，以此，进一步地提高了包边效率。所述芯片包边装置还包含机械手1及定位机构5，所述机械手1直接或间接地与所述包边件3相连，所述机械手1可与所述定位机构5配合以移动至工作位置。在本技术的优选实施例中，所述芯片包边装置还包含基座2，所述基座2连接所述定位机构5及所述机械手1。具体地，所述基座2包含基板21及与所述基板21相连的支架22，所述机械手1与所述基板21相连，所述定位机构5与所述支架22相连。所述定位机构5至少包含相机51，所述相机51可以是CCD相机，通过所述相机51，可以识别所述芯片7上的mark点，以此可计算获得所述芯片7的坐标，从而实现所述芯片7的定位，当所述机械手1获得所述芯片7的准确坐标时，可移动至所述芯片7的位置，即所述工作位置。进一步地，所述定位机构5还包含光源52，所述光源52为所述相机51打光，以此，突出mark点与边缘背景的反差，从而进一步地提高定位精度，在优选实施例中，所述光源52设置于所述相机51的下方。进一步地，在优选的实施例中，所述基板21沿水平方向延伸，所述支架22的延伸方向与所述基板21的延伸方向垂直，以此，一方面，便于所述机械手1控制所述基座2运动，所述基座2的竖直方向运动更为精准；另一方面，便于所述相机51及所述光源52的安装，易于使得所述相机51的拍摄方向与所述支架22的延伸方向平行，从而进一步地提高了所述定位机构5的定位精度。需要注意的是，在本技术的优选实施例中，所述机械手1与所述包边件3间接相连，所述机械手1通过所述基板21与所述包边件3相连。所述芯片包边装置还包含致动件4，所述致动件4与所述包边件3相连以驱动所述包边件3运动。具体地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片包边装置，其特征在于，包括：/n包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；/n机械手，所述机械手与所述包边件相连；/n定位机构，所述机械手与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；/n致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；/n所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片包边装置，其特征在于，包括：
包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；
机械手，所述机械手与所述包边件相连；
定位机构，所述机械手与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；
致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；
所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。


2.根据权利要求1所述的芯片包边装置，其特征在于，所述尖部构造为包胶头，且所述芯片包边装置至少设有两个所述包边件。


3.根据权利要求1所述的芯片包边装置，其特征在于，还包含基座，所述基座连接所述定位机构及所述机械手。


4.根据权利要求3所述的芯片包边装置，其特征在于，所述基座包含基板及与所述基板相连的支架，所述基板沿水平方向延伸，所述机械手与所述基板相连，所述定位机构与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：欠建锋，唐仙华，
申请(专利权)人：苏州隆成电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32