一种芯片包边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片包边装置，包括：包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；机械手，所述机械手与所述包边件相连；定位机构，所述机械手可与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。该包边装置使得包边效果优良，包边效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包边装置
本技术涉及了芯片封装
，尤其涉及一种芯片包边装置。
技术介绍
铜箔作为一种阴质性电解材料，广泛地应用于芯片的制造，芯片贴铜箔后需要进行包边以使得铜箔完全包裹芯片。主流的芯片包边方法如下：设置人工站，当铜箔贴附于芯片表面后，送往人工站由工人进行手动包边。然而上述芯片包边方法存在以下问题：需工人手动上下料，包边效率较低，包边后效果不佳，翻边无法完全贴紧芯片侧边缘。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种芯片包边装置，包括：包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；机械手，所述机械手与所述包边件相连；定位机构，所述机械手可与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片包边装置，其特征在于，包括：/n包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；/n机械手，所述机械手与所述包边件相连；/n定位机构，所述机械手与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；/n致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；/n所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片包边装置，其特征在于，包括：
包边件，所述包边件包括主体部及由所述主体部延伸出的尖部；
机械手，所述机械手与所述包边件相连；
定位机构，所述机械手与所述定位机构配合以将所述包边件移动至工作位置；
致动件，所述致动件与所述包边件的所述主体部相连以驱动所述包边件在其处于工作位置时运动；
所述包边件与水平方向成预设夹角，当所述机械手移动至所述工作位置时，所述致动件驱动所述包边件沿竖直方向运动，从而使所述尖部推动贴附件贴合芯片的侧边，其中，所述预设夹角不为90°或180°或0°。


2.根据权利要求1所述的芯片包边装置，其特征在于，所述尖部构造为包胶头，且所述芯片包边装置至少设有两个所述包边件。


3.根据权利要求1所述的芯片包边装置，其特征在于，还包含基座，所述基座连接所述定位机构及所述机械手。


4.根据权利要求3所述的芯片包边装置，其特征在于，所述基座包含基板及与所述基板相连的支架，所述基板沿水平方向延伸，所述机械手与所述基板相连，所述定位机构与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：欠建锋，唐仙华，
申请(专利权)人：苏州隆成电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32