具印刷天线的感应卡片制造技术

本实用新型专利技术是一种具印刷天线的感应卡片，包括上覆膜、上中材、图纹层、天线线圈层、印刷天线线圈、下中材、图纹层、下覆膜与一芯片上、下迭合，在卡片近表层植入一颗芯片与具收发功能的印刷天线线圈，其工作频率在０～５．８ＧＨｚ之间、天线电阻值介于０．０１～１５０Ω、电感值介于０．０１～１０μＨ、电容值介于０．０１～１０ｐＦ与质量因素（Ｑ值）介于１～１０００，可用在一般刷卡终端机或接触式ＩＣ卡片阅读机，也可用在非接触式卡片阅读机的远程与近距离感应，当感应卡片接触不同型态（接触＆非接触）的卡片阅读机时，感应卡片内在的芯片模块会自行判断区分，发挥接触或非接触功能，使两者间可互相通讯传输数据，执行所要的功能。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具印刷天线的感应卡片，其特征在于：是由：一上覆膜、一上中材、一图纹层、一天线线圈层、印刷天线线圈、一下中材、一图纹层、一下覆膜与一芯片上、下迭合所构成，其中：　　　　一上覆膜是布设在上中材上方，在上覆膜上设有一框口，对应在下方上中材含设的框孔，并在框口与框孔内嵌设有芯片，通过所述的框孔使所述的芯片底面两接点对应下方所述的印刷天线线圈的两接点连接，以所述的上覆膜形成保护膜层；　　　　一上中材是设置在上覆膜与印刷天线线圈之间，所述的上中材一表面或二面涂印有一图纹层，其上并涂布花色；　　　　一天线线圈层是设置在上中材与下中材之间，所述的天线线圈层上设置印刷天线线圈，其两接点对应上方芯片两接点，其中，有一接点延伸一内接点与印刷天线线圈的外接点连接，其连接式是在内接点与外接点两点都设有贯孔穿透天线线圈层，并在内接点与外接点间经过两贯孔到背面材料的两贯孔间距间，执行导电浆料区块印刷，可凭借助两贯孔与背面材料的导电浆料区块印刷，正、反两面线路相通，形成一感应的接收线圈，芯片内的数码数据通过印刷天线线圈传送出，形成无线感应的收发机制；　　　　一下中材是设置在天线线圈层与下覆膜之间，所述的下中材一面或二面涂印有一图纹层，其上并涂布花色；　　　　一下覆膜是设置在下中材下方，以所述的下覆膜形成保护膜层。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：印文正，
申请(专利权)人：台湾铭板股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]